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苹果iOS 13深度揭秘:全屏手势重做、UI界面颠覆式大改、6月发布

如果说去年iOS 12系统是苹果在“性能”上的一次底层挖掘,那么今年将要和我们见面的iOS 13就将在外观上再次惊艳世人。

开发工具/算法 | 2019-04-19 08:43 评论

三星5G年度旗舰浮出水面:Note10 Pro真机曝光,屏幕尺寸创纪录

?三星S10全系自发布之初就备受关注,三星S10全系也创造了这几年三星旗舰机型的销量新高。在中国市场跌至1%不到的情形下,S10力挽狂澜。而后一部三星Galaxy Fold再度稳固了三星“未来科技感”的口碑。

其它 | 2019-04-19 08:40 评论

华为加大理论及基础研究投入,构建未来竞争力

2018年,华为无论是在5G、智能手机,还是云服务等方面,都创造了惊喜。迄今,华为已获得40张5G商用合同,基站出货量达7万个,处于行业领先。

其它 | 2019-04-19 08:30 评论

三星回应折叠屏故障是怎么回事?三星回应折叠屏故障说了什么?

三星回应折叠屏故障是怎么回事?三星回应折叠屏故障说了什么?三星公司在一份声明中表示:“我们将会亲自对这些设备进行详细的检测,从而找到此情况出现的原因。”三星还承诺,他们将会将相关信息清晰地披露给消费者。

工艺/制造 | 2019-04-18 20:23 评论

波音卫星疑解体是怎么回事?波音卫星疑解体具体什么情况?

波音卫星疑解体是怎么回事?波音卫星疑解体具体什么情况?4月17日消息,近日,国际通信卫星组织运营的高通量地球静止轨道通信卫星Intelsat 29e(IS-29e)发生故障并最终解体。该卫星是“波音制造”,服役仅3年。

其它 | 2019-04-18 20:00 评论

荣耀20 Pro渲染图曝光,配备后置四摄,使用潜望式设计五月初发布

在等候多时之后,荣耀海外官方终于宣布了荣耀20系列的发布时间。现在又有华为员工放出了疑似荣耀20 Pro背面的渲染图,与之前泄露的保护壳渲染图比较一致,并且确定这款手机将会后置四颗摄像头。看来荣耀此次真的要在拍照上放大招了。

其它 | 2019-04-18 16:23 评论

AI芯片性能加持手机体验:骁龙855大幅领先同类竞品

AI芯片骁龙855,强大的AI性能领先竞争对手一大截,并致力于为用户打造更多、更具人性化的应用场景,骁龙855势必成为引领当前旗舰级手机市场的顶级AI芯片。

MCU/控制技术 | 2019-04-18 15:24 评论

iPhone 8升级版要生产2000万部?网友们都吵翻了!

每年到了这个时间段通常都是各大手机厂商为下半年的新机市场预热的大好时机,而当各大安卓手机厂商都在摩拳擦掌的为自己的旗舰新机站台的时候,这时候的苹果公司就显得有点弱势了。

工艺/制造 | 2019-04-18 15:06 评论

ADI新型工业4.0解决方案如何应对制造升级新挑战?

在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上,ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛给大家分享了最新的加速迈向工业4.0的解决方案,帮助客户实现更快、更智能、更安全的工业自动化。

工艺/制造 | 2019-04-18 14:45 评论

高通全新推理计算AI芯片:将人工智能专长拓展至云端

高通作为移动芯片的领军者,在AI领域积累了深厚的技术和经验,骁龙AI芯片的广泛使用推动了近几年来AI功能在智能手机中的普及。

MCU/控制技术 | 2019-04-18 14:29 评论

死磕屏幕和拍照,三星Galaxy A60立足千元机市场稳了

不得不说,三星Galaxy A60的问世,为用户在1500-2000元档带来更好的选择。当你仔细把玩它时,不仅能明显感受到三星的创新,更能体会到三星的用心和诚意。种种迹象表明,三星Galaxy A60在千元机红海中脱颖而出稳了。

其它 | 2019-04-18 14:21 评论

荣耀20i评测:幻彩珍珠屏,开启3200万AI潮美自拍

4月17日,荣耀在北京751东区故事D live生活馆正式公布了荣耀20系列家族首位成员——荣耀20i。作为荣耀在今年的首款新品,携潮美设计登场的荣耀20i继续沿用年轻时尚的风格,并带来高达3200万像素的前置自拍摄像头。

光电/显示 | 2019-04-18 11:15 评论

高通苹果和解“不意外”:高通大发洋财,苹果5G有救了

高通苹果达成和解协议,巧合的是,仅数小时之后,高通竞争对手英特尔宣布放弃5G智能手机芯片市场,这彰显出苹果愿意和解的一个非常重要的原因:不愿在5G方面落后于人。

其它 | 2019-04-18 10:48 评论

撕掉代工标签,能否迎来芯片市场的“权力转移”

从张忠谋创立台积电,带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今,32年过去了,台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

工艺/制造 | 2019-04-18 10:38 评论

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以快制胜撬动三大万亿级应用市场

物联网部署的快速推进随之产生的是海量的数据信息,大容量高性能NOR Flash可以用来存储代码及部分数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,NOR Flash再次聚焦于市场镁光灯之下,被认为是万物互联时代物联网设备代码存储应用的首选。

IC设计 | 2019-04-18 10:16 评论

光刻技术走进“死胡同”:这款新的EUV源能否来波助攻?

极紫外光刻技术,成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前,路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。

封装/测试 | 2019-04-18 10:10 评论

荣耀20i发布:买不起Aape,买得起Aape定制版手机

在荣耀V20发布四个月后,今年的荣耀全新数字系列荣耀20系列的第一款产品:荣耀20i终于亮相。是荣耀今年的第一款产品,也是荣耀第一款前置3200万像素的手机,也就是说荣耀20i主打的是自拍功能。

其它 | 2019-04-18 09:59 评论

5G版iPhone有戏:世纪诉讼落幕,苹果高通意外和解!

自 2017 年以来,苹果与高通始终在为高通的专利授权做法争论不休,双方互不相让,频繁在法庭上演互诉戏码。一会儿高通控告苹果拖欠专利费,一会儿苹果状告高通,要求返还十亿美元不正当获利。

MCU/控制技术 | 2019-04-18 09:44 评论

PCB的信号完整性设计方法

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性(Signal Integrity) 已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一,元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素,都会引起信号完整性的问题。

数字信号处理 | 2019-04-18 09:42 评论

谈谈架构层级的“开闭原则”

本文是关于架构层级SOLID原则的文章系列的第一篇。你可能熟悉如何在面向对象的层级遵循SOLID原则来进行类的设计,或者你也曾经疑惑这些原则是否适用于系统的架构设计,关于这一点,我将尝试给出一些我的见解。

封装/测试 | 2019-04-18 09:40 评论
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