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撕掉代工标签,能否迎来芯片市场的“权力转移”

从张忠谋创立台积电,带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今,32年过去了,台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

工艺/制造 | 2019-04-18 10:38 评论

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以快制胜撬动三大万亿级应用市场

物联网部署的快速推进随之产生的是海量的数据信息,大容量高性能NOR Flash可以用来存储代码及部分数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,NOR Flash再次聚焦于市场镁光灯之下,被认为是万物互联时代物联网设备代码存储应用的首选。

IC设计 | 2019-04-18 10:16 评论

光刻技术走进“死胡同”:这款新的EUV源能否来波助攻?

极紫外光刻技术,成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前,路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。

封装/测试 | 2019-04-18 10:10 评论

荣耀20i发布:买不起Aape,买得起Aape定制版手机

在荣耀V20发布四个月后,今年的荣耀全新数字系列荣耀20系列的第一款产品:荣耀20i终于亮相。是荣耀今年的第一款产品,也是荣耀第一款前置3200万像素的手机,也就是说荣耀20i主打的是自拍功能。

其它 | 2019-04-18 09:59 评论

5G版iPhone有戏:世纪诉讼落幕,苹果高通意外和解!

自 2017 年以来,苹果与高通始终在为高通的专利授权做法争论不休,双方互不相让,频繁在法庭上演互诉戏码。一会儿高通控告苹果拖欠专利费,一会儿苹果状告高通,要求返还十亿美元不正当获利。

MCU/控制技术 | 2019-04-18 09:44 评论

PCB的信号完整性设计方法

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性(Signal Integrity) 已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一,元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素,都会引起信号完整性的问题。

数字信号处理 | 2019-04-18 09:42 评论

谈谈架构层级的“开闭原则”

本文是关于架构层级SOLID原则的文章系列的第一篇。你可能熟悉如何在面向对象的层级遵循SOLID原则来进行类的设计,或者你也曾经疑惑这些原则是否适用于系统的架构设计,关于这一点,我将尝试给出一些我的见解。

封装/测试 | 2019-04-18 09:40 评论

三星机海战术来袭,同时发布四款新机,最便宜的开孔屏手机亮相

昨天下午三点荣耀召开了荣耀20i的新品发布会,而三星再次与华为撞期,在全国多地召开品鉴会,同时在苏宁总部召开新品发布会。此次三星一口气为我们带来了四款新品。分别是A80,A70,A60和A40s。

工艺/制造 | 2019-04-18 09:27 评论

荣耀20i快速上手:3200万像素自拍,科技越来越潮

4月17日,荣耀发布了旗下中端手机新品荣耀20i以及笔记本新品MagicBook 2019,拉开了荣耀20系列产品的帷幕。进入2019年,荣耀提出了HONORTechChic的口号,要将科技与潮流结合起来。

其它 | 2019-04-18 09:05 评论

苹果与高通大和解:今年能用上5G版iPhone不?

苹果高通突然和解,再次验证了一句话:在成年人的世界里,没有永远的朋友,也没有永远的敌人,只有永恒的利益。

其它 | 2019-04-18 08:47 评论

5G离我们又近一步!紫光展锐春藤510完成5G通话测试

紫光今日宣布已在上海基于展锐春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5GNSA及SA通话测试,关键技术及规格得到验证。

IC设计 | 2019-04-17 17:58 评论

荣耀20i正式发布:3200万AI自拍,售价1599元起

今天下午,荣耀在北京751时尚广场举行了2019年荣耀第一场新品发布会,正式发布了荣耀20系列的首款新品——荣耀20i,该机主打拍照,搭载3200万AI自拍,后置超广角三摄。

其它 | 2019-04-17 16:35 评论

AI处理器骁龙855加持:OPPO Reno拍照实力非凡

在现阶段安卓阵营顶级AI处理器骁龙855的加持下,OPPOReno为我们带来众多颠覆性体验。

其它 | 2019-04-17 16:27 评论

天猫精灵2019春季新品发布会看点汇总

4月18日,阿里将在北京举行天猫精灵2019春季新品发布会,不久前IT之家收到了本次发布会的邀请函。这次发布会上天猫精灵会推出怎样的新品,又会有怎样的内容宣布,相信很多网友非常关注。

其它 | 2019-04-17 16:07 评论

全球首款量产折叠屏手机上手:是否值得上万元售价?

2月20日,三星在旧金山正式发布了全球首款折叠屏手机Galaxy Fold,炫酷的设计和高昂的售价让这款产品成为了热议的焦点。

工艺/制造 | 2019-04-17 15:30 评论

赛灵思刘竞秀:人工智能计算的加速引擎

2019年4月11日,在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业核技术展望研讨会”上,赛灵思人工智能市场总监刘竞秀给大家讲述了人工智能计算的加速引擎以及享赛灵思对人工智能的理解。

IC设计 | 2019-04-17 14:31 评论

CAN总线冷知识:边沿台阶是怎么来的?

你了解CAN总线波形吗?你知道是什么因素造成CAN信号不稳定的吗?本文将带你探究影响CAN波形稳定的重要因素——边沿台阶。

IC设计 | 2019-04-17 14:27 评论

ARM 投资服务器芯片公司 Ampere

Ampere处理器旨在处理各种数据中心工作负载,相比其他许多芯片创业公司,这可能会使Ampere与英特尔形成更直接的竞争关系,而这些新兴的芯片创业公司大都提供面向特定用例的芯片。

MCU/控制技术 | 2019-04-17 11:27 评论

2019年手机厂商如何进行创新?TOF技术应对智能场景中的挑战

近年来,手机产业创新乏力已成为行业的一大难题,如何提升手机的核心竞争力成为众多品牌厂商关注的焦点,TOF技术为手机厂商提供了一种新的思路。

IC设计 | 2019-04-17 11:15 评论

荣耀20获得3C认证,支持22.5W快充,国行售价或2799元起

荣耀官方海外推特已经给出了荣耀20系列的发布时间,确定是在5月21号伦敦。此次荣耀20的宣传标语为“捕捉奇迹”,这也意味着这款手机的最强大招就是拍照了。

功率设计 | 2019-04-17 10:39 评论
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