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罗德与施瓦茨公司TS8980射频测试系统通过中国电信LTE终端射频入网测试验证

罗德与施瓦茨公司的R&STS8980 FTA-2射频测试系统,根据中国电信LTE终端射频入网测试要求,在中国电信广州研究院成功通过了测试验证。

网络/协议| 2015-04-17 15:23 评论

高通骁龙810实测解析:性能强大不惧麒麟935

高通骁龙810与海思麒麟935无疑是近期手机芯片中最为热门的两款,分别搭载这两款芯片的乐视手机及华为P8也都备受关注,下面就来看看其中之一的高通骁龙810的实测解析,看看旗舰之名是否当之无愧?

设计测试| 2015-04-17 11:23 评论

联发科Helio X10芯片详解:显示效果最强?

近日,联发科技发布了旗下高端手机芯片品牌Helio,该品牌下包括两大系列高端芯片:Helio X系列,该系列芯片拥有有强悍的运算能力,还有毫不妥协的多媒体运算能力,常常用在极限运动、非常顶级的概念产品上面。

光电/显示| 2015-04-17 10:53 评论

AMD 16核芯片规格细节曝光:“农企”将逆袭?

在桌面处理器市场当中,英特尔是毫无疑问的龙头老大,在其巨额的研发预算和先进的芯片技术面前,竞争对手AMD显得非常疲于奔命。不过从最近曝光的一份资料来看,AMD或许可以凭借着自己全新的16核处理器扭转颓势。

设计测试| 2015-04-17 10:40 评论

集成电路行业沐浴春风 半导体企业业绩有望倍增

与2013年相比,2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。下文是对2015年一季度集成电路和半导体企业业绩分析。

IC设计| 2015-04-17 10:12 评论

京东方进军存储芯片市场 看起来很美好?

今年以来包括存储芯片在内的集成电路产业,热度不断升高,据悉积极争取设立DRAM厂的地方政府已达6家。由于全球存储产业正处于转型期,加之市场广阔,即使行业已趋于高度垄断,如果政策到位、措施得当,未来中国切入存储产业,依然存在机会。

缓冲/存储技术| 2015-04-17 10:06 评论

英特尔和ARM在一起 Imagination惨被“弃”?

当英特尔发布其针对智能手机和平板电脑的Atom x3芯片技术规范时,我惊讶发现这款芯片集成了ARM的图像处理器(GPU)。那么问题来了,英特尔是否会在未来的Atom x3中继续采用ARM的图像处理器,尤其是要在其自己的工艺线上来生产的情况下。

设计测试| 2015-04-17 10:01 评论

SK海力士全面进入20纳米级DRAM时代

SK海力士(SK Hynix)中断生产30纳米级DRAM,全面进入20纳米级生产时代。据了解,SK海力士在4年前才首度采用38纳米制程生产DRAM,不过到2015年第1季,生产效率比30纳米级制程更高的25纳米DRAM制程比例,已高达全体生产的82%。

缓冲/存储技术| 2015-04-17 09:54 评论

英特尔砍支出 半导体行业现杂音

英特尔15日宣布二度调降今年资本支出,降幅达18%,全年资本支出规模下探五年低点,为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。市场解读,半导体景气出现杂讯,也让今天台积电法说会释出的景气展望与资本支出动向更受关注。

IC设计| 2015-04-17 09:48 评论

NFC、指纹识别芯片需求旺

尽管近期国内、外IC设计业者开始缩减晶圆代工订单,然随着移动支付应用快速增温,挹注包括近场 无线通讯(NFC)、指纹识别芯片订单能见度仍长达6个月以上。

IC设计| 2015-04-17 09:41 评论

台积16纳米下季量产 比14纳米效能还快10%

台积电共同执行长刘德音昨(16)日表示,物联网及云端大数据运算相关芯片,是驱动台积电下波成长动能。

工艺/制造| 2015-04-17 09:35 评论

长电科技本季度正式收购星科金朋

全球第4大封测厂新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)预计本季底正式出售给中国江苏长电,星科金朋在台子公司台星科昨率半导体业之先召开股东会,董事长暨总经理翁志立超低调,对 于外传台星科也将出售一事,他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。

工艺/制造| 2015-04-17 09:17 评论

XMOS低成本多核微处理器开启IoT应用大门

物联网市场前景广阔,吸引了苹果、高通、英特尔等重量级公司的参与,不过目前并没有任何公司处于垄断地位,这也意味着十分激烈的竞争将持续。在物联网时代,传感器是核心枢纽,处理器也扮演了重要的角色。

MCU/控制技术| 2015-04-17 08:46 评论

新型电池技术引科技大佬们争相发力

为了满足特斯拉电动汽车的用电需要,埃隆·马斯克已豪掷50亿美元在内华达州兴建新型电池工厂。实际上,微软创始人比尔·盖茨早在2009年便对新一代电池技术十分感兴趣,并在两年后投资了一家新型电池开发企业。

放大/调整/转换| 2015-04-17 02:44 评论

高频电子电路电磁兼容设计要点盘点

电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-04-17 02:28 评论

三星落选!苹果在最后时刻敲定台积电为A9芯片生产商

日前,知名分析师郭明池向投资者发布了一份新报告。报告披露,在经历了合作商GlobalFoundries芯片产品严重不足问题之后,苹果做出了一个“最后时刻的决定”,将用于下一代iPhone手机的A9芯片订单交给台积电。

工艺/制造| 2015-04-17 02:21 评论

晶圆代工产能渐松 芯片杀价战火一触即发

近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑,晶圆产能吃紧警报终于暂告解除,由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能,加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走,寻求更便宜晶圆产能,使得终端芯片市场杀价战火一触即发。

工艺/制造| 2015-04-17 01:39 评论

iPhone热卖利好芯片商:台积电第一季净利润同比飙升65%

台积电16日了2015财年第一季度财报。在iPhone等苹果设备强劲需求的推动下,台积电第一季净利润同比飙升65%。台积电称,截至3月31日的第一季度,公司实现净利润789.9亿元(新台币,下同)(约合25.3亿美元),较去年同期的478.7亿元增长65%。

工艺/制造| 2015-04-17 01:24 评论

2014全球IC份额美国夺冠大陆第六

市调机构IC Insights公布2014年全球IC市场占有率排名,美国以55%的占比拿下第一名宝座,且无论整合元件制造商(IDM)或无晶圆厂 (Fabless)IC设计公司的销售额市占皆大幅领先其他国家。

IC设计| 2015-04-17 01:20 评论

Mate7很生气?铂金气质+麒麟935华为P8高配版首测

Mate7很生气?铂金气质+麒麟935华为P8高配版首测

在英国伦敦Old Billingsgate,终于发布了华为P8可以称得上是其年度旗舰的新品,金属一体化机身,光学防抖镜组,以及Android 5.0定制而来的EMUI 3.1,如此种种都彰显着它的旗舰身份。那么,这款P系列的新作究竟表现如何呢?

设计测试 | 2015-04-17 01:19 评论
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