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华为P8 vs小米Note顶配版对比:麒麟935骁龙810“芯”对决

华为P8 vs小米Note顶配版对比:麒麟935骁龙810“芯”对决

华为P8分为标准版及高配版两个版本,分别配备麒麟930、麒麟935处理器,而小米在华为P8发布前很久就宣布将发小米Note顶配版,却迟迟未现身,如今雷总终于在微博上放话“小米Note顶配版5月6日发布”,作为最受关注的两款机型,华为P8高配版与小米Note顶配版相比,究竟谁更值得入手呢?

设计测试 | 2015-04-22 00:10 评论

魅族MX4 Pro+拜亚动力还原音乐本质?声动套装体验评测

靠MP3起家的魅族有很强的音乐基因,然而在MX4手机推出之前,魅族始终没有强调音乐属性。导致人们提起音质好的手机往往忽略魅族,首先想到vivo、OPPO等品牌。现如今小米这样的“屌丝”手机都开始做Hi-Fi,拥有强大音乐基因的魅族怎能淡然处之?

设计测试| 2015-04-22 00:08 评论

Intersil推出用于超极本和平板电脑的业内集成度最高的电源管理IC

2015年4月21日 —创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布,推出一对高集成度电源管理IC(PMIC)---ISL95908和ISL95906,帮助客户率先实现信用卡大小的主板,可应用于使用2芯锂离子电池供电的高端超极本和平板电脑。

IC设计| 2015-04-21 14:52 评论

ROHM新增高效MOS智能功率模块 有助于节能型家电和工业设备实现更低功耗

4月21日全球知名半导体制造商ROHM开发出满足家电产品和工业设备等的小容量电机低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(额定电流15A、耐压600V)”,产品阵容更加丰富。

功率设计| 2015-04-21 14:45 评论

更廉价更简单的石墨烯制备工艺

自十多年前石墨烯正式被确认,其已经在科学界刮起了一阵风暴,科学家和研究人员正试图揭开石墨烯在现在及未来潜在应用的冰山一角。

工艺/制造| 2015-04-21 11:05 评论

PC处理器市场是时候需要一条“鲶鱼”了

最近在网络上流传着有趣的谣言:据最新测试数据显示,联发科所推最新ARM架构芯片有潜力达到笔记本电脑甚至台式机性能,加上日前曾传出联发科找超微合作开发绘图芯片,种种迹象暗示,联发科目标直指英特尔(Intel)独霸的 PC 处理器市场。

其它| 2015-04-21 10:59 评论

3D IC工艺中 直接键合是否会超越TSV?

索尼于 2011 年从 Ziptronix 获得 ZiBond 技术许可之前,他们在CMOS图像传感器领域的市场份额不到5%。2011年获得许可后,Sony迅速飙升至第一,目前已超过 35%。那么,问题来了,混合键合专利在其中承担了多大的推动力?

IC设计| 2015-04-21 10:40 评论

“龙芯”上天 北斗有了“中国芯”

据总设计师林宝军介绍,这颗由中科院负责研制的第17颗北斗卫星大量使用国产化器部件,并首次使用中国制造的“龙芯”中央处理器(cpu)。4月20日上午,新一代北斗卫星上装着“中国芯”的计算机正式开机,意味着我国卫星导航系统在自主可控的征程上迈出关键一步。

IC设计| 2015-04-21 10:34 评论

美国对华禁售芯片对天河二号“利大于弊”

国防科技大学教授、天河二号系统主任设计师卢宇彤表示,“这次美国商务部对芯片出口发出限制令,在我们看来是不合时宜的。美国政府不遵守商业规则的限制令,对我们天河二号升级有一定的负面影响,但是从整体来说,对我们肯定是利大于弊”。

其它| 2015-04-21 10:18 评论

三星S6抛弃高通骁龙810的根本原因揭秘

三星Galaxy S6第一次放弃了双平台策略,不再使用高通骁龙方案。我们都知道,骁龙810的过热问题“功不可没”,但仅仅是技术上的原因吗?

设计测试| 2015-04-21 10:02 评论

联发科MT6735跑分曝光:超越高通骁龙410?

外网曝光了联发科MT6735芯片的参数,根据介绍该芯片组为1.3GHz的四核处理器,图形处理方面配有Mali-T720 GPU,可支持1080X1920分辨率屏幕输出。并且MT6735确实有几个变种,MT6735M和MT6735P。

设计测试| 2015-04-21 09:51 评论

英特尔两款Skylake处理器规格流出:i7-6700K和i5-6600K

近日,一对即将到来的Skylake处理器的规格已经泄露到了网上。如果消息准确,那我们将会看到英特尔将在CPU频率上的又一次调整(可参考比对当前的Devil‘s Canyon)。这两款处理器的型号为酷睿i7-6700K和i5-6600K。

MCU/控制技术| 2015-04-21 09:49 评论

三星将为高通代工生产骁龙820处理器?

据匿名消息人士称,三星将代工生产高通旗下骁龙820(Snapdragon 820)处理器。三星凭借最新旗舰机型Galaxy S6赚足了市场眼球,不过该公司在芯片制造业务方面也取得了巨大成绩。

工艺/制造| 2015-04-21 09:44 评论

展讯、联发科混战:芯片商的“速度与激情”

手机厂商热闹 芯片商也不甘寂寞。据台湾媒体报道,联发科将要推出10核处理器Helio X20,预计最快会在今年Q3出货。2015年移动芯片进入10核的时代?移动芯片的“速度与激情”着实来的迅猛,一起总结一下2015年各芯片厂商又有哪些不同的“激情”。

IC设计| 2015-04-21 09:43 评论

顺势而为:IBM向中国企业授权基础技术

由于中美两国政府在网络安全方面存在一些分歧,因此IBM选择向中国部分企业授权了基础技术,希望以此适应当下的趋势,更好地融入中国市场。

工艺/制造| 2015-04-21 09:25 评论

AMD举步维艰 推新架构或有助未来发展

尽管超微(AMD)不断追赶,但在半导体竞技场上,对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产,超微(AMD)却仍停留在28纳米制程,市场不免开始怀疑,超微(AMD)追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。

工艺/制造| 2015-04-21 09:12 评论

诺基亚或于2016年重返智能手机市场

北京时间4月21日凌晨消息,据美国科技博客Re/code报道,两名熟知内情的消息人士称,诺基亚正悄然谋划重返手机市场。

工艺/制造| 2015-04-21 09:00 评论

诺基亚收购阿朗后或将在全球裁员 法国芬兰除外

据路透社报道,诺基亚首席执行官苏里(Rajeev Suri)日前暗示, 诺基亚收购法国阿尔卡特朗讯公司之后的裁员,将主要在法国和芬兰之外。

网络/协议| 2015-04-21 02:27 评论

晶圆代工产业将大地震?三星誓言夺下业界第一

三星电子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元,远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休,誓言要挤掉台积电夺下业界第一。

工艺/制造| 2015-04-21 02:18 评论

格罗方德巨亏15亿美元 地方政府接盘需谨慎

上周业界爆出消息称世界第三大晶圆制造企业Global Foundry (格罗方德)2014年亏损高达15亿美元,并指出这不是第一次亏损,事实上它从AMD拆分出来后,一直没盈利过,2013年也亏了9亿美金。

工艺/制造| 2015-04-21 01:34 评论
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