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高通转战汽车芯片市场 中国“芯”将迎跨越式发展

高通转战汽车芯片市场 中国“芯”将迎跨越式发展

近期,高通收购恩智浦事件就是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该收购案不仅推动了高通站上汽车芯片市场的主导地位,高通也因此成为汽车芯片行业的又一巨头。

IC设计 | 2016-11-01 00:33 评论

锤子M1L评测:锤子科技向主流品牌迈进的一大步

锤子M1L评测:锤子科技向主流品牌迈进的一大步

很可惜,尽管工信部再次证明其拍照技术天下第一,但Smartisn M1L无论第一观感还是质感,都不如前两代T系列产品,只是远未到有些媒体评论的“粗制滥造”的地步。

设计测试 | 2016-11-01 00:20 评论

中资收购爱思强被叫停 对哪方影响最大?

随着中国LED制造行业的快速发展,对MOCVD设备的需求与日俱增,已经成为全球最大MOCVD设备市场——自2013年起,中国大陆已经占据全球60%以上的MOCVD设备市场份额。在2015年,中国大陆的MOCVD设备保有量超过1000台,占全球比重高达34.7%。

工艺/制造| 2016-11-01 00:20 评论

外媒:苹果下一步将砍掉Lightning接口?

外媒:苹果下一步将砍掉Lightning接口?

据外媒报道,从苹果的一系列动作来看,未来它设备之间的联系肯定会向无线连接发展。这一连接除了满足数据交换的要求,还会在充电时甩掉线材的束缚。

魅族表面“繁华”难掩背后危机

互联网分析师于斌认为,魅族表面的“繁华”难掩背后危机,单一机海战术只会陷入到低价竞争泥潭和野蛮生长怪圈,如不能突围中高端市场,魅族或将触碰到品牌天花板。

嵌入式设计| 2016-11-01 00:04 评论

华为畅享6评测:千元机那么多 混战何时休?

华为畅享6评测:千元机那么多 混战何时休?

10月27日下午,华为在北京召开了新品发布会,本次发布会正式推出了全新一代华为6手机,该机也是全新一代华为畅享系列新品。相比上一代产品来说,华为畅享6在外观工艺、硬件配置以及功能体验等方面可谓是全面升级,官方表示全新华为畅享6是一款千元高能旗舰,性价比超高,主要面向年轻用户。

设计测试 | 2016-10-31 17:21 评论

英特尔/台积电/三星/GF 等半导体企业制程进度一览

随着智能硬件对芯片性能、功耗的要求提升,半导体制程的推进也更为令人关注,而在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场后,晶圆代工行业战火再次升级。英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries等半导体制造巨头在制程推进方面的部署也更受瞩目。

工艺/制造| 2016-10-31 17:20 评论

金属太无聊!魅蓝5五款颜色正式亮相

金属太无聊!魅蓝5五款颜色正式亮相

北京放羊工社鸟巢南广场“天猫魅蓝之夜演唱会”上,魅族在歌声中拿出了新机——魅蓝5。魅族首先表示,金属已经让手机行业变得无聊,外观同质化严重,因此魅蓝5采用了聚碳酸酯塑料机身,并搭配PPG外涂层,号称是弹性亲肤手感漆...

嵌入式设计 | 2016-10-31 17:13 评论

解读七家芯片厂商对无人机市场的布局

颠覆者,在上游,越是处于上游,就越是紧扼整条产业链的命脉,无人机市场也不例外。上游芯片厂商正在逐渐往下游去渗透,相比起从下往上走,它们具有天然的优势。

IC设计| 2016-10-31 15:03 评论

iPhone 7上游供应商大揭秘:全都是世界级选手

iPhone 7上游供应商大揭秘:全都是世界级选手

国产厂商热衷以SoC、CMOS规格为产品背书,原因之一在于产业链的每一个领域都形成了近乎垄断的世界级选手。而对于把控世界上最复杂供应链的苹果而言,又是怎样一番景象呢?

嵌入式设计 | 2016-10-31 15:00 评论

下一代iPhone或有三款来袭 夏普总裁披露将采用OLED显示屏

下一代iPhone或有三款来袭 夏普总裁披露将采用OLED显示屏

根据夏普总裁戴正吴在接受采访时披露的说法,下一代iPhone将采用OLED显示屏,而且夏普正在建设新的OLED生产设施,甚至还准备在美国生产OLED面板,以便应对客户要求在美国制造屏幕的要求。

光电/显示 | 2016-10-31 14:52 评论

面向中端市场 ARM发布Mali-G51 GPU

前不久华为海思发布了麒麟960处理器,正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心,图形性能一改麒麟GPU以往较为普通的印象,超越了高通骁龙820等现有高端处理器。

嵌入式设计| 2016-10-31 14:50 评论

解密小型化无人机中的重要技术

随着上个月底大疆发布小型无人机Mavic,标志着整个无人机行业正式进入了小型化趋势中。然而想要在这一新兴趋势下领涨行业,着力剖析小型化无人机中的重要技术一定是从业者需要特别关注的信息之一。

MCU/控制技术| 2016-10-31 14:41 评论

S1芯片的变体版本?新MacBook Pro的Touch Bar和T1芯片都是啥?

近日,苹果公司发布了 2016 年 MacBook Pro 更新,如此前曝光的消息,苹果确实以 OLED 触控栏替换了键盘上方的实体功能键,并将 Touch ID 首次整合到 Mac 平台上,位于触控栏最右侧,“删除”键的上方,它支持用户通过这个指纹识别器来登录设备。

MCU/控制技术| 2016-10-31 14:30 评论

USB Type-C对生产力发展的影响探析

首先明确一下:USB-C,全名 USB Type-C,是一种,也是最新的 USB 接口的硬件规格。24 针的 USB-C 和 4 针的 USB-A、4 针的 USB-B都是“通用串行总线” USB 标准,只是不同的规格而已。

收购珠海银隆配资方案存异议?格力电器紧急停牌

10月31日上午,格力电器发布临时停牌公告称,“因珠海格力电器股份有限公司发生对股价可能产生较大影响、没有公开披露的重大事项”,自10月31日开市时停牌。格力电器董秘在回答记者的置评请求时称,“一切以公告为主”。

其它| 2016-10-31 14:17 评论

一文读懂SIP与SOC封装技术

一文读懂SIP与SOC封装技术

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。

封装/测试 | 2016-10-31 14:02 评论

先进封装投资门槛大增 资本支出竞赛决胜负

半导体封测业大者恒大趋势确定,先进封装投资门槛大增,这几年资本支出竞赛即将分出胜负,其中扇出型封装(Fan-out)技术备受瞩目,力成董事长蔡笃恭说,未来先进制程的投资将会越来越贵,这几年将是封测技术大为转变的关键期,Fan-out的市场需求将会在明年放量。

封装/测试| 2016-10-31 13:50 评论

暂缓重庆设厂遭否认!格罗方德技术长解答公司发展近况

晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)技术长帕顿(Gary Patton)日前说明在2014年买下IBM半导体事业后有关14纳米及7纳米技术发展近况。

IC设计| 2016-10-31 13:48 评论

小米Note 2上手评测:像极了三星Note 7?索尼IMX318拍照比锤子M1/M1L更胜一筹?

小米Note 2上手评测:像极了三星Note 7?索尼IMX318拍照比锤子M1/M1L更胜一筹?

Note 2是一款极像已故三星Note7的手机,尤其是黑色版本;和小米5s一样,小米Note 2同样内置一枚骁龙821处理器,主频为2.35GHz。小米Note 2的后置镜头规格与锤子M1、M1L重合度比较高,同样都是由索尼提供的IMX318传感器,Note 2和M1、M1L谁的拍照画质更胜一筹呢?

设计测试 | 2016-10-31 11:50 评论
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