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盘点:2015年无线领域十大热门新技术

为了应对海量流量的挑战,移动网络正向“无容量限制的无线网络”,即 “大管道”方向发展,技术不断取得突破。在面向未来的无线技术演进中,适应应用场景、满足用户体验成为决定因素。

RF/无线| 2015-04-01 00:03 评论

智能信用卡问世 比普通磁条卡贵50多倍

如今,美国的信用卡体系投资了330亿美元用来电脑操纵升级芯片智能信用卡,而且此卡需要在配套的新机器上使用(不是刷卡)。但美国银行体系开发的这种信用卡实际上并不能防诈骗。这种卡只需要静态密码,只要盗窃来信用卡购买商品的信息就可以实施诈骗。

IC设计| 2015-03-31 17:26 评论

元器件企业路在何方 新兴领域大有可为

曾经占据全球半导体行业半壁江山的“京都派”电子企业虽然没有了当年的整体辉煌,但是以村田为代表的电子元器件企业还是表现出了“复兴京都”的强劲势头。而未来,可穿戴设备、下一代汽车、物联网和智慧医疗或将继续拉动元器件企业快速向前奔跑。

IC设计| 2015-03-31 16:44 评论

Intel和美光推3D堆叠10TB固态硬盘 亮瞎眼!

Intel和美光今天也宣布了自己的第二代3D堆叠闪存,把存储密度推到了一个全新的高度。和三星第二代一样是32层,但是容量非常高,在标准封装规格内,MLC规格单颗Die做到了256Gb(32GB),TLC规格则是高达384Gb(48GB),是其他方案的至少三倍。

IC设计| 2015-03-31 15:54 评论

英特尔超级芯片曝光:60个核心 内存可达400GB

英特尔的超级芯片Knight's Landing并非只是传闻。报道称,这款芯片将至少有60个核心,拥有超过80亿晶体管,双精度浮点性能可达3 TFLOPS,单精度浮点性能达6 TFLOPS。

IC设计| 2015-03-31 14:52 评论

大陆五一黄金周拉货潮将现 台IC设计订单回温

近期大陆供应链陆续传出库存顺利去化消息,吸引不少IC设计客户回头下单,加上大陆五一黄金周前的拉货买气即将启动,台系IC设计业者预期第2季营运表现可望稳定成长。

IC设计| 2015-03-31 14:04 评论

NXP收购飞思卡尔后 汽车半导体供应商排名将如何变化?

根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名,瑞萨电子(Renesas Electronics)仍稳居市场龙头地位 ——然而,这很可能是最后一次了,随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并,预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。

IC设计| 2015-03-31 11:35 评论

联发科比高通更接地气?

联发科在近期也相当积极扭转过去给人冰冷、距离较远的印象,甚至期望大幅摆脱过去仅使用在白牌手机产品,或是入门款等低价产品的刻板形象,希望藉此强调联发科旗下产品同样也具有高效能、低耗电,同时在多媒体表现效能更有其竞争优势。

IC设计| 2015-03-31 11:18 评论

石墨烯在电池和超级电容器的应用前景

纳米材料,特别是石墨烯,在能量储存领域已经引起了极大的关注。这种材料像许多纳米材料一样,具有很高的比表面积,意味着有能力储存大量的电荷,因此科学家对制备石墨烯基超级电容器和用于锂离子电池的石墨烯负极表现出了相当大的兴奋。

工艺/制造| 2015-03-31 11:13 评论

麦瑞半导体:传统半导体厂商的变革之路

不幸的是,摩尔定律指数形式的疯狂增长是很难持续的。在过去30年里这个系数将处理器的运行速度从1MHz提升到5GHz,这种3500倍的增长很难想象会在下一个30年里重现。

工艺/制造| 2015-03-31 10:55 评论

海思麒麟930首战16纳米 华为甩开高通及联发科?

海思麒麟930首战16纳米 华为甩开高通及联发科?

华为与旗下IC设计公司海思本月28日宣布,推出新一代麒麟930应用处理器,将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手机。麒麟930是全球首款采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)工艺量产的八核应用处理器,推出进度已超前高通、联发科。

工艺/制造 | 2015-03-31 10:50 评论

小米5还值得期待吗?小米4对比小米note评测(附曝光)

小米“米粉节”将于今日举行,小米5是无望发布了,但小米Note顶配版还是可以期待一下的,作为小米近期最受关注的两大机型,小米4和小米Note相差仅300元,两者之间该如何选?迟迟未现身的小米5又是否值得期待?随小编一起来一一揭秘。

设计测试| 2015-03-31 10:44 评论

LG G4处理器将有异动 或改用Snapdragon 808

最新资料显示LG G4可能不会使用Qualcomm Snapdragon 810处理器。如果LG G4确定使用Qualcomm Snapdragon 808,那这将会是首款采用该处理器的智慧型手机。

IC设计| 2015-03-31 10:28 评论

大咖聚首FPD China 2015 AMOLED才是显示“新风口”

大咖聚首FPD China 2015 AMOLED才是显示“新风口”

随着近年来LCD产业逐渐进入成熟期,大陆、台湾面板制造商纷纷加速进行中小尺寸OLED量产计划。其中大陆AMOLED面板生产线逐步量产,成功实现国产化,有效地打破目前韩国企业的垄断格局。面对AMOLED行业的逐步起飞,市场上却对其仍持着半信半疑的态度,究竟AMOLED是不是如市场说的那么好呢?

光电/显示 | 2015-03-31 10:11 评论

刘作虎做ROM另辟蹊径:证明自己不只懂硬件

对于一加的定位,刘作虎无意将自己定义为硬件公司还是互联网公司,他表示,一加从未将自己局限在硬件领域,也一直强调未来会做自主ROM。

其它| 2015-03-31 10:08 评论

固态电池:厚度2mm 能像口香糖一样随意弯折

台湾辉能科技公司(ProLogium)就曾推出一款采用软性电路板为基材的固态电池,其厚度可以达到惊人的2mm,相当于一小片口香糖的厚度,可以随意折叠弯曲,展开弄平整再进行使用。这么一块看似不起眼的电池,其容量可以达到1000毫安。

功率设计| 2015-03-31 09:56 评论

从罗姆看半导体行业何以能够长盛不衰

对于大众而言,互联网和传统硬件制造是两个交集不多、看似矛盾的领域,但是半导体却将二者完美融合。一个世纪的发展,无数科学家和工程师的前赴后继,不但催熟了青涩的半导体行业,也大大加快了半导体更新换代的速度。

工艺/制造| 2015-03-31 09:47 评论

晶圆代工版图动荡加剧 业者效仿苹果分散订单寻求多元供应

苹果(Apple)执行长Tim Cook扩大采取分散供应商策略坐收渔翁之利,似乎已被越来越多业者仿效,台积电客户包括高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA等纷针对高阶制程技术试图寻求多元供应商协助,对台积电而言将是机会与挑战并存。

IC设计| 2015-03-31 09:42 评论

骁龙810还未上市 骁龙815又来临:四个A53+四个A72核心

尽管当前的骁龙810处理器曾曝出过热问题,不过该问题目前已妥善解决。最近Qualcomm内部开展的一项测试还表明,骁龙815能够比骁龙810和骁龙801更好散热。骁龙815预期会在骁龙810需求减缓时上市。

IC设计| 2015-03-31 09:33 评论

台积电16纳米出鞘 华为麒麟930夺首单

华为与旗下IC设计厂海思28日推出新一代Kirin 930应用处理器,将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智慧型手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程量产的八核心应用处理器,推出进度已超前高通、联发科。

IC设计| 2015-03-31 09:28 评论
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