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AMD:DirectX 12终将释放多核CPU的真正实力

DirectX 12 API将会与Windows 10一起发布,而在此前的报道中,我们已经得知它会带来游戏性能的显著提升。得益于更低层的API,游戏开发商们将能够对PC显卡进行更深入的控制。不仅如此,DirectX还能够做到更多。AMD公司称,DirectX 12将会最终释放多核CPU的真正实力。

光电/显示| 2015-03-25 10:39 评论

开启“4BU+1”模式整合 大唐志在“中国芯”

在4G移动通信、新能源汽车、金融IC卡、融合通信等新兴应用的带动下,我国集成电路市场规模扩大、机遇频现。大唐电信积极布局,不断夯实在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力,但这只是成功的一部分,更为关键的是,要将这些分属不同领域的业务有机整合起来,以便发挥更强的集聚效应。

IC设计| 2015-03-25 10:33 评论

蝴蝶还活着!HTC Butterfly 3即将发布 有红白蓝三色

Butterfly 3会采用一块5.2英寸的QHD(1440 x 2560)分辨率的显示屏,这比HTC One M9的分辨率还要高。像往常一样,Butterfly系列并不是全球公开发售的版本,它只限亚洲用户。

工艺/制造| 2015-03-25 10:14 评论

三年之约到期 鸿海夏普“死灰复燃”复合有戏?

鸿海放不下被三星横刀夺爱的夏普,郭台铭甚至将开天价、亲登门、赴日洽谈,这是为哪般?三年之约到期,夏普债务危机升温,双方能否破镜重圆?

光电/显示| 2015-03-25 10:11 评论

液晶之父:夏普四面楚歌 裁员亏损 一蹶不振

3月19日,据日媒报道,夏普正计划斥资17亿美元进行公司重组,其中便包括将在全球裁员约6000人。这也超出了夏普原来在2013年制定的3年内裁员5000人的目标。除了裁员,夏普也计划于今年对日本员工减薪1.5%左右来缩减人事费用。

其它| 2015-03-25 10:06 评论

致将要进军手机圈的董明珠阿姨的一封信

“格力电器创造良机”、“好空调,格力造”、“掌握核心科技”、“让天空更蓝,大地更绿”,这些历年来的广告很好的诠释了格力的成长蜕变史,从最初的追求销量到追求科技再到追求回馈社会,让格力空调的品质和气质赢得全球市场的认可,也为中国制造业正名。

工艺/制造| 2015-03-25 10:03 评论

台积电:赢得了苹果 失去了高通

根据笔者采访获悉,三星14nm良率不佳,台积电取得苹果A9处理器代工订单大增,为此台积电近期加速设备采购进度,拟大幅扩增为苹果代工的16纳米FinFET(鳍式场效电晶体)制程产能。

其它| 2015-03-25 09:59 评论

红米Note2配置多图曝光:骁龙615对战MT6752 失望至极?

近日,网上传出了一组红米Note2曝光图,从图上来看,红米Note将采用无边框设计,而从配置来看,红米Note将采用高通骁龙615处理器及1920x1080全高清屏,售价799元,与现有的MT6752+1080p的千元机相比并无优势可言。

工艺/制造| 2015-03-25 09:54 评论

韩厂研发、OLED透明显示器将问世

韩厂积极研发,透明显示器面板的商机或许即将起飞!IHS估计,今年透明显示器市值可达1亿美元,十年后将跳增至870亿美元。

光电/显示| 2015-03-25 09:52 评论

需系统与应用支持!64位处理器时代并未到来

“64位”这个词相信大多数人并不陌生,这在PC行业早已不是什么新鲜词,Windows 7的发布让众人知晓何谓64位系统。而在手机行业,“64位”显然来的有些晚,大概在2013年秋季,苹果发布了第一台搭载64位处理器的手机——iPhone 5s,这才使64位处理器慢慢走进大众视线。

IC设计| 2015-03-25 09:49 评论

金士顿HyperX最强PCI-E SSD开始出货 最大容量达960GB

HyperX Predator PCI-E SSD采用原生PCI-E 2.0×4接口,理论带宽达到2GB/s,远胜于SATA 接口的600MB/s,并配备最新一代的四通道Marvell 88SS9293主控,东芝原厂19nm MLC闪存。

IC设计| 2015-03-25 09:42 评论

骁龙815后 高通骁龙615/620再曝光

在骁龙815的温度测试结果曝光不久,高通再次曝光了下一代中端产品骁龙615和骁龙620的温度测试成绩,结果颇为戏剧。

设计测试| 2015-03-25 09:40 评论

美国QUALCOMM太霸道?揭秘“高通”商标案更多细节

“高通”商标侵权一案去年6月在上海市高级人民法院正式受理以来,一直未有最新消息流出。3月17日上海高通就美国QUALCOMM恶意侵犯上海高通商标权的事实经过和维权困境向包括集微网在内的媒体作了详细陈述,关于这一商标侵权案的更多细节逐渐显形。

其它| 2015-03-25 09:37 评论

联发科能否撼动高通骁龙810?为你解析MT6795

联发科的MT6795处理器是专门为高端智能手机打造的SoC,也是联发科首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。由于目前搭载MT6795的手机还没有上市,所以笔者手里的数据也非常有限的。不过从MT6795的成绩来看,要想撼动高通骁龙810还是非常困难的。

IC设计| 2015-03-25 09:34 评论

国研院首创多传感整合单芯片技术 开启新智慧生活

随着物联网兴起与可穿戴设备普及,传感器芯片的应用越来越广泛,根据市调机构统计,传感器芯片2014-2019年之复合成长率约为13%,而2019年是占率更将达到240亿美元。不过,受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素,可穿戴设备仍不能整合多种类的传感器芯片

IC设计| 2015-03-25 09:25 评论

芯片只有米粒一半大 穿戴革命新希望

“多感测整合单晶片技术”制作的晶片约只有米粒的一半大,比现行的晶片体积小一半,另外用电量也会省一半,而晶片的成本大约只要1美元。

IC设计| 2015-03-25 09:22 评论

苹果A9订单台积电包揽2/3 日月光受惠 三星失落

在苹果(Apple Inc.)次世代处理器「A9」的委外代工订单中,台积电将取得2/3、甚至更多,看来台积电16纳米制程技术的良率似乎比三星电子 (Samsung Electronics Co.)的14纳米制程好上不少。根据消息,苹果原本是把80%的A9订单交给三星,其余才给台积电。

工艺/制造| 2015-03-25 09:18 评论

大陆五省市角力DRAM产业 存储器市场再添变数

中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金成立,引起半导体产业一片哗然,挟着1,200亿资金,中国有着不小的野心,要建立起中国自己的 IC 一条龙产业链。大大小小的并购,宣告一场以中国为首的 IC 并购大战展开。

IC设计| 2015-03-25 09:11 评论

大陆内需撑腰 iPhone 6销售长红到第二季

虽然苹果(Apple)iPhone 6与6 plus自2014年3Q底开卖已来,已连续热销2季,不过,从上游零组件供应商接单的消息传来,iPhone 6系列即将写下新的纪录,继续2014年第4季、2015年第1季出货量都逾5,000万支水准后,2015年第2季下单量仍近5,000万支。

工艺/制造| 2015-03-25 09:08 评论

无线充电运用红外线 自动感应充电可成真

无线充电不断有新突破,以色列新创公司Wi-Charge利用红外射线传输电力的技术可望将改变现今的充电方式,为生活带来更多便利。据InfoWorld网站报导,Wi-Charge于3月初展示了新的无线充电技术,移动电子装置在室内自动感应充电的未来即将成真。

放大/调整/转换| 2015-03-25 08:54 评论
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