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航空集成电路“芯”时代“芯”发展

实际应用中离散量输入信号为不规则连续开关信号,如图1所示,不可直接被计算机接收处理。离散量处理就是在这些外部离散量信号与机内主处理器模块之间架起一道桥梁,将输入的离散量信号转换成主处理器可处理的数字信号。

IC设计 | 2016-03-10 10:30 评论

三星1200万像素双像素图像传感器公布 叫板索尼IMX260

三星S7/S7 edge上搭载了索尼的IMX260传感器,后者像素从前代的IMX240的1600万像素下降到1200万,但单位像素尺寸暴涨到1.4μm,加入了单反里的双像素(Dual Pixel )技术,可以大幅提升包括弱光在内的对焦速度。

传感技术 | 2016-03-10 10:29 评论

小米5手机芯片评测:骁龙820速度快、不发热 雪耻810当得起“最强芯”

骁龙820首度采用三星14nm FinFET工艺,实现了降低漏电率、降低功耗以及减少发热的效果。并使用了3G LPDDR4、UFS2.0等高端硬件。骁龙820使用了四核Kryo核心,这是高通自主研发的高性能64位处理器。

封装/测试 | 2016-03-10 10:24 评论

2016中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW)

CPCA SHOW中国国际电子电路展览会由国家工信部支持、中国印制电路行业协会主办、上海颖展展览服务有限公司承办。经过二十多年的快速发展,已经成为全球最具影响力的电子制造产业链展会之一,是数以万计的专业买家结识全球供应商,采购优质产品的理想平台。

设计测试 | 2016-03-10 09:59 评论

看看硅谷第一科技记者对三星S7 Edge的评价如何

看看硅谷第一科技记者对三星S7 Edge的评价如何

著名的科技媒体人 Mossberg 但在体验了一周时间的三星 S7 和 S7 Edge 之后,他对两款三星旗舰新机也给出了类似的评价。

工艺/制造 | 2016-03-10 09:48 评论

智能手机市场萎缩 iPhone问题更大?

iPhone 的魅力在于,苹果打造了一条独一无二的产品线,它们比智能手机领域里的其它任何一个系列都要成功。光从出货量上看,iPhone 仅需要一个季度就可以达到甚至是超过大多数厂商在一年内所取得的成绩。

工艺/制造 | 2016-03-10 09:43 评论

iPhone 5se携带“核武器”冲击中端市场 安卓阵营能顶住吗?

iPhone 5se携带“核武器”冲击中端市场 安卓阵营能顶住吗?

iPhone 5SE之所以这么受到关注,是由于本款手机将会是iPhone回归4英寸的手机,此前iPhone 5C的失败并没有让苹果停止向「中端」手机市场的发力;但4英寸手机的回归,也就意味着乔布斯又一次被打脸了。

设计测试 | 2016-03-10 09:38 评论

2016年TLC闪存发展趋势 美光、东芝、Intel有何策略

理论上来说,TLC一直都是一种非常有前途的技术,它在NAND闪存单元里引入了8个基础电位,大大提升了数据存储的密度。例如,同样16GB容量,16nm TLC NAND闪存颗粒要比过去的MLC颗粒体积小上28%左右。

缓冲/存储技术 | 2016-03-10 09:34 评论

刚联姻的安华高与博通 传拟收购美满

半导体整并持续,有买主自然也有卖家,IC设计大厂美满电子(Marvell)将求售的消息,在近年来即不断,近期又有消息指出,Marvell 将公开求售,而才刚联姻完成的安华高与博通为潜在买家。

IC设计 | 2016-03-10 09:30 评论

小米购买英特尔332件专利 “豪购”专利意欲何为?

今年2月4日,小米从美国芯片巨头英特尔公司(Intel)购买了332件美国专利,这也是小米继收购博通公司的无线通信专利之后的又一次美国专利收购行为,而这次的手笔要大得多,且所收购专利领域更加广泛,将大大充实小米在美国的专利储备。

其它 | 2016-03-10 09:21 评论

展讯芯片抗衡博通 中国集成电路产业变热需冷静思考

集成电路作为全球性的行业,特点是投资巨大,赢者通吃,在这样的一个架构下,在发展方式上国家应该有统筹规划,不能由地方政府自己去规划,因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题,很难从全国整体层面来把握。

IC设计 | 2016-03-10 09:19 评论

移动处理器不只有高通 全面解析三星Exynos/华为海思旗下SoC

三星和华为的手机主控芯片之所以不容小觑,也跟其自身性能表现分不开。单就旗舰芯片来说,三星的CPU性能一直和高通不分伯仲,华为更是在基带研发方面走在业界前列,新款CPU甚至早于高通用上了16nm制程工艺。

嵌入式设计 | 2016-03-10 09:19 评论

中国移动/电信推手机补贴 联发科在台积电晶圆投片量增加

由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作,大陆智能型手机市场需求较预期来得好,联发科订单能见度大增,面对客户急单需求上升,芯片供给却有点跟上不的压力,联发科决定提前在第1季底全面拉高芯片库存水位。

工艺/制造 | 2016-03-10 09:10 评论

三星Galaxy S7 edge引领曲面屏新风潮 国产机该如何夺回主动权?

三星Galaxy S7 edge引领曲面屏新风潮 国产机该如何夺回主动权?

时下曲面屏手机成为了热点话题,随着vivo推出了首款曲面屏手机Xplay5,国产手机也步入到了曲面屏时代。

工艺/制造 | 2016-03-10 09:07 评论

《十三五规划纲要》扶植 大陆半导体业已成崛起之姿

大陆《十三五规划纲要》扶植新兴产业名单中列入先进半导体,未来半导体产业仍将是行业发展的领头羊。

IC设计 | 2016-03-10 09:02 评论

可重构/异构计算正当红 会是国产芯片快速发展的机会吗?

在传统CPU以外,现在业界又兴起了可重构计算的风潮。近期Intel便与清华签订了合作协议,号称将结合Intel在处理器上的优势与清华在可重构计算上的前沿成果研发下一代芯片,并共享知识产权。

嵌入式设计 | 2016-03-10 08:55 评论

美国制裁中兴通信背后 遏制中国科技产业崛起

美国时间3月7日,美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由,将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”,对中兴采取限制出口措施。禁令生效日期为3月8日。

网络/协议 | 2016-03-10 08:54 评论

三星S7评测+拆解:拍照更胜于iPhone 6sP 维修难度大

三星S7评测+拆解:拍照更胜于iPhone 6sP 维修难度大

首先先讲讲手感吧,S7 / S7 edge 在设计上,大致沿用上代的面、底均为强化玻璃的设计,不过还记得 S6 / S6 edge 在设计上比较不佳的,是机背边位采用 sharp cut 设计,拿在手上时边位会有种顶手的感觉。

工艺/制造 | 2016-03-10 08:26 评论

贴片电感和贴片磁珠的区别

电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件。电感多用于电源滤波回路,侧重于抑止传导性干扰;磁珠多用于信号回路,主要用于EMI方面。

工艺/制造 | 2016-03-10 01:39 评论

SK海力士希望成显卡革新一部分 今年开始量产HBM2内存

随着新一代显卡到来,内存芯片制造商SKHynix希望成为显卡革命的一部分。据德国IT网站Golem.de报道,SK Hynix计划不久将开始生产第二代高带宽内存(HBM2),其中,4GB SK Hynix芯片显然预计在今年第三季度出货,8GB芯片将在今年第四季度上市。

缓冲/存储技术 | 2016-03-10 00:41 评论
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