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收购+联手合作 集成电路产业再迎投资高峰

近期集成电路行业并购潮再起,巨头并购合作频频,继中芯国际联手高通华为之后,芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布,已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作,行业集中度将会明显提升,集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。

IC设计| 2015-07-06 09:35 评论

可生物分解电子登场

美国威斯康辛大学麦迪逊分校(University of Wisconsin-Madison)的研究人员有自己的一套方式处理电子废弃物,矽材制造的设备将可在短短几星期时间内,在垃圾掩埋场环境中生物分解。

工艺/制造| 2015-07-06 09:32 评论

年中到来 苹果/黑莓/谷歌等新品的消息相继曝光

2015年上半年已经走完,电子行业市场该曝光的电子产品也已经曝光发布,半年总结也将结束。在夏天到来之际,消费电子行业,它意味着新一轮的新品泄密开始了。在接下来的一段时间还会有更多关于iPhone 6s、黑莓“维纳斯”、谷歌眼镜和其他设备的机密消息曝光。

工艺/制造| 2015-07-06 09:28 评论

全球内存条市场:中国记忆科技高居第二

2014年,全球内存条行业总销售额88亿美元,同比猛增21%。这主要得益于PC DRAM内存颗粒价格的稳定,以及现汇贸易相关合同的增长。第二名是来自中国国内的记忆科技(Ramaxel),销售额6.75亿美元,同比增长12.88%,主要得感谢联想的大单和服务器市场的发展。

缓冲/存储技术| 2015-07-06 09:23 评论

为什么硬件设计容易软件难?

或许是我个人对于硬件的偏见吧!但根据我多年来的观察,在嵌入式领域的硬件设计一向比软件设计更简单。我在此所指的主要是指数位硬件设计,它能利用具有清楚定义输入与输出的逻辑模组。

设计测试| 2015-07-06 09:19 评论

虚拟现实领域“三国杀”:索尼/Oculus/HTC谁是赢家?

虚拟现实头盔作为虚拟现实的显示设备,具有小巧和封闭性强的特点,在军事训练,虚拟驾驶,虚拟城市等项目中具有广泛的应用。随着Oculus、索尼和HTC/Valve研发的虚拟现实头盔即将投入市场,消费者恐怕将面临一次艰难的选择。

设计测试| 2015-07-06 09:17 评论

石墨烯将承载产业变革希望

近年来,石墨烯承载着未来变革产业领域的希望。法拉利教授认为,未来10年,石墨烯将先后在复合材料、透明半导体材料、能源、光子、光电子和传感器等领域走向应用。

工艺/制造| 2015-07-06 09:16 评论

FinFET与FD-SOI只能选一个?半导体制造商正在将两者结合

有些半导体业者专注于FD-SOI,有一些则锁定FinFET,但对无晶圆厂业者与半无晶圆厂(semi-fabless)来说,晶圆代工业者能提供两种技术选项;所以为什么不将两者混搭甚至结合在一起呢?

工艺/制造| 2015-07-06 09:08 评论

3G基频市场 展讯超越联发科位居第二

联发科拓展LTE市场有不错进展,第1季LTE基频市占率达18%,位居全球第2;只是中国大陆展讯在3G基频市场窜起,超越联发科,跃居全球第2。

网络/协议| 2015-07-06 09:04 评论

人脸识别准确率如何?其授权引争议

在当下大多数互联网用户数据搜集是通过识别数据编码来实现的,代表个体特征特性的东西都可以转化为一堆数字和字母,与此同时,这些信息数据都是可以随时改变的。但是人体的脸部肌肉轮廓信息基本是很难改变的,这个或许更加能够真实而单一的反应个体特征,同时难以被更改。

设计测试| 2015-07-06 09:04 评论

中国智能手机市场萎缩 全球市占下滑4%

从之前市调公司IDC的数据,到小米公司上半年销售业绩令人失望,各种迹象都在表明,中国的智能手机市场已经开始饱和,并开始从巅峰向下跌落。

设计测试| 2015-07-06 08:58 评论

读写速度快100倍!NRAM或将取代NAND闪存

美国内存技术开发商Nantero CEO Greg Schmergel表示,NRAM技术能提供许多优势,包括读写次数与DRAM相同,而速度则比手机与固态硬盘(SSD)使用的NAND闪存高一百倍。

缓冲/存储技术| 2015-07-06 08:55 评论

中低端手机芯片商激战 印度成主战场

现在的印度手机市场有点像2011年的中国市场,印度市场智能手机呈现加速度的发展模式,跳过单核,直接从双核到四核、八核。

工艺/制造| 2015-07-06 08:45 评论

联发科哭晕:一大波高通210廉价4G手机正在接近

从去年开始,智能手机逐渐进入了4G LTE时代,毫无疑问所有新款高端机全部支持LTE网络。不过在低端手机阵营里,基本由联发科在硬抗,4G的普及度并没有那么高,但是廉价LTE智能手机的需求量还在增加。

工艺/制造| 2015-07-06 08:30 评论

AMD PC市占大跌 祥硕委外芯片订单恐受波及

原市场预期华硕旗下祥硕受惠于与超微(AMD)签定的SATA Express授权及南桥芯片研发设计委外大单,2016年起获利将大进补,但随着版图不断萎缩,超微(AMD)订单规模恐不如预期,对于祥硕业绩挹注效益恐怕相当有限。

工艺/制造| 2015-07-06 05:54 评论

两岸再携手12寸晶圆厂 合肥与力晶谁沾了谁的光?

台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司,兴建12英寸晶圆代工厂的消息。据记者从合肥市发改委了解的消息,目前此项目还处于前期谋划阶段,双方暂时还未签订正式协议,但预计会在年底开工。

工艺/制造| 2015-07-06 05:09 评论

台积电抢攻先进制程 能否打赢英特尔、三星?

台积电抢攻先进制程火力不减,预定今年底试产、明年底量产10纳米后,2017年还要再跨入7纳米制程,寻求先进制程的领先位置,以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。

工艺/制造| 2015-07-06 04:19 评论

针对多元市场 日厂扩大MEMS传感器研发

日本电子零组件厂从家电转移到手机与汽车零组件后,积极投入微机电(MEMS)传感器研发,推出各种超小型与高精度的传感器,扩大传感器的应用;随物联网(IoT)概念兴起,传感器在物联网社会中将扮演更重要的角色。

传感技术| 2015-07-06 04:01 评论

AMD分拆传言为何引来微软和高通?

继AMD的频频换帅以及收购传闻之后,近日又传出了AMD分拆的消息。消息一出,立即引发外界的猜测,与高通合力斗英特尔传闻之后又传出微软收购AMD。AMD到底有何魅力,让许多的公司都垂涎?

IC设计| 2015-07-06 00:33 评论

国产手机厂商们吹过的NB该兑现了 结果怎样?

国产手机厂商们吹过的NB该兑现了 结果怎样?

2015年已经过去半年,又到各家晒半年绩效的时候了,也是对半年前定下的计划兑现的时候了。在商场上,叫嚣得最响的不一定是卖得最好的,厂商在拼低价的背后,还是以追求销量、表现和利润为最终目的。

工艺/制造 | 2015-07-06 00:31 评论
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