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科学家研发超薄高性能3D微电池:仅厚10-μm

在电子设备不断缩小的大趋势下,传统电池也继续需要寻找新的突破口,在尽可能保证性能的前提下缩小尺寸。近日来自伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的科研学者近日成功研发了令人难以执行的超薄高性能3D微电池。

功率设计| 2015-05-14 10:03 评论

国产CPU之乱战 自主化之路去向何方?

目前国家对信息安全有着迫切的形势要求,如果没有CPU的国产化与自主化,国家安全将无从谈起。最近一年多来,国产CPU发展乱象丛生,中国芯目前究竟发展如何,本文将为大家揭开国产CPU的面 纱,探讨国产CPU的自主可控之路。

IC设计| 2015-05-14 09:58 评论

瑞萨2014财年扭亏 净利润824亿日元

瑞萨电子公司日前公布了该公司2014财年(2014年4月~2015年3月)的财报,净利润为824亿日元,这是2010年瑞萨科技与NEC电子合并以后首次实现全年盈利。

其它| 2015-05-14 09:54 评论

台湾面板厂缘何将AMOLED市场拱手让人?

随着Apple Watch采用LG AMOLED面板、三星Galaxy S6系列智慧型手机、Gear S导入自家AMOLED面板等,可以发现,AMOLED似乎开始有“谷底翻身”的态势,尤其在穿戴式装置市场可望有强劲的发展动能。不过,台湾面板厂AMOLED的前景似乎仍旧黯淡。

光电/显示| 2015-05-14 09:52 评论

麒麟935/骁龙810/MT6795/三星7420对比测试:国内外“芯”PK

麒麟935/骁龙810/MT6795/三星7420对比测试:国内外“芯”PK

随着华为P8、小米Note顶配版、努比亚Z9、乐视超级手机1等新机相继发布,其搭载的处理器也成为大家关注的热点,本文对目前最为热门的海思麒麟935、高通骁龙810、三星Exynos 7420以及联发科Helio X10(MT6795)进行了详细对比,一起来看结果如何?

设计测试 | 2015-05-14 09:38 评论

车用运算效能未来十年将提升百倍

根据ARM的预测,配备先进驾驶辅助系统(ADAS)的车辆,在2024年所需的运算能力,将较2016年的车型大幅增加至少100倍,其中,功能安全将成为产业的首要考量。目前,企业必须逐一地在每个芯片基础上建构完整的安全方案,不但造成重复工作,同时也增加了产业成本。

设计测试| 2015-05-14 09:27 评论

手机像素竞争告终 韩厂专注手动、双镜头等差异化功能

智能手机相机模组的竞争主轴,已经从高像素走向各种差异化功能。之前主要应用于高端机型的光学防手震(OIS)已经普遍化,甚至支援接近数位单眼相机(DSLR)的手动模式。今后上市的新一代机型,连双镜头相机与3D相机都可能成为配备之一。

设计测试| 2015-05-14 09:18 评论

IBM硅光子芯片技术重大突破 完成整合芯片设计与测试

IBM研究院宣布,首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片,而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产,未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽,以因应云端运算及大资料应用的需求。

工艺/制造| 2015-05-14 09:13 评论

高通在三星、LG间摸索出路?

高通因三星电子Galaxy S6搭载自家Exynos移动AP,取代骁龙810而导致业绩下滑。2015年上半仅靠乐金电子的G Flex 2与G4支撑移动AP事业,而下半年除了继续加强与乐金的合作关系,能否与三星电子恢复合作关系,将是改善获利的关键。

IC设计| 2015-05-14 09:05 评论

网传乐视超级手机遭供应链封杀!或延迟供货

近日风头正盛的乐视超级手机,或面临供应链的封杀导致供货无限期延迟。5月12日晚,一位微博大V发布消息称,因为乐视公布Bom单按量产成本定价,以及“成本打擂 全民公决”的活动,引发竞争对手和供应链厂商的强烈不满,导致联合封杀。

工艺/制造| 2015-05-14 08:59 评论

FPGA开发外设子板模块电路设计详解

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的开发相对于传统PC、单片机的开发有很大不同。

可编程逻辑| 2015-05-14 02:18 评论

俄罗斯自主处理器上市:65nm/800MHz 可模拟X86指令

日前俄罗斯MCST公司研发的Elbrus ARM-401服务器已经上市开卖,它使用的是Elbrus 4c(厄尔普鲁士,欧洲最高峰)处理器,65nm工艺制造,频率800MHz,虽然是SPARC架构的,但可以模拟X86指令。

设计测试| 2015-05-14 02:05 评论

英特尔出价75亿~80亿元 购并威睿案将底定

业界传闻甚久的威盛旗下转投资手机芯片厂威睿电通出售案将底定,英特尔(Intel)出价新台币75亿~80亿元购并威睿,然交易内容不包括先前威睿与联发科所签定7年130亿元专利授权金,双方已签下合作备忘录(MOU),近期将进入最终金额确认阶段。

设计测试| 2015-05-14 01:53 评论

浅析消费者对笔记本的需求为何降低了

近年来笔记本市场的整体表现比较冷清,IDC几乎每年都在下调笔记本的预期出货量,科技媒体也是各种不看好。作为笔记本编辑的我,最近也发现前来咨询购本建议的朋友变少了。那么到底是什么原因导致用户对笔记本的需求度不断降低呢?

其它| 2015-05-14 01:28 评论

国内移动芯片厂商三王争霸

从宏观的角度看,国内的IC设计厂商都在向着先进厂商奋起直追,展讯五年内超越联发科就是典型例子。但是单看国内移动芯片厂商呈现出海思、展讯、联芯三王争霸的局面,这种局势在近期又得到了增强。

IC设计| 2015-05-14 01:07 评论

六年来首次负增长 智能手机后市如何?

根据 IDC 的统计数据,在过去多个季度里,中国智能手机的季度出货量都保持在 20% 以上的增长率。但最新的负增长数据表明,中国市场已经接近饱和。

设计测试| 2015-05-14 01:00 评论

青春版有何不同?华为P8青春版全面评测

华为P8青春版在保证了性能够用的情况下同样在P系列主打的外观设计方面做了文章,带来了全新的背壳设计,那么P8青春版整体究竟如何?接下来就为大家带来这款机型的详细评测。

设计测试| 2015-05-14 00:28 评论

全球首款十核心处理器能否逆袭高通?联发科Helio X20初解析

联发科发布了新的旗舰处理器Helio X20,这是联发科旗下第二款X系列处理器,也是世界上首款10核心处理器,今后在高端市场,我们也许会更频繁地看到联发科的身影。

设计测试| 2015-05-14 00:17 评论

先进半导体工艺遭遇战 如何应对?

如果说摩尔定律预言了前50年的半导体工艺技术发展路线,那么近两年以来半导体工艺可谓被智能手机等智能终端设备的军备竞赛疯狂驱动着向前。从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm,在先进半导体工艺激烈竞争下,对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战。

工艺/制造| 2015-05-14 00:11 评论

小米Note顶配版太贵如何选?努比亚Z9 mini对比乐1详细评测

小米Note顶配版太贵如何选?努比亚Z9 mini对比乐1详细评测

小米Note顶配版直接杀向了三千元高端市场,让不少米粉们望而却步,但在中端市场也不乏异军突起,努比亚Z9 mini和乐视手机1便是其中之二。努比亚Z9 mini和乐1价格相同,而在配置、外观和体验方面却是各具特色,那么这两款机型之间该如何选择呢?来看本文努比亚Z9 mini与乐视手机1的对比评测。

设计测试 | 2015-05-14 00:10 评论
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