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中国80%芯片都靠进口?!这种事不会再发生了

近来,中央与地方政府开始着力扶持集成电路(芯片)产业,无论从资金规模还是扶持思路上都是空前的。之所以如此,既有国家安全的考量,更重要的是破除长久以来芯片市场被国外巨头垄断的尴尬现实。借助4G的兴起,我们有理由相信,国内集成电路(芯片)产业很有可能就此而崛起。

IC设计| 2015-03-10 10:46 评论

联发科移动芯片可能采用AMD Radeon GPU

联发科是全球最大的移动芯片供应商之一。它目前为智能手机和平板电脑提供处理器,内建ARM CPU内核和ARM的Mali GPU或Imagination Technologies公司的PowerVR GPU。现在传闻暗示未来联发科处理器可能采用AMD Radeon GPU。

光电/显示| 2015-03-10 10:42 评论

材料垄断问题如何破?半导体企业求“抱团”

随着第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点,我国在半导体材料发光器件、微波功率器件等关键研究领域正迎头赶上,甚至开始试产、试用,然而与国外同行相比,差距犹存。因此,笔者认为,我国碳化硅材料的进步固然可喜,但难掩产业整体落后的尴尬。

其它| 2015-03-10 10:18 评论

设计封装VS装备制造 1200亿大基金情归何处?

1200亿元国家级芯片产业扶持基金已经到位,据称本土芯片制造企业有望最早获得扶持。但也有部分业内人士认为,制造环节投入大、见效慢,关键设备、技术和IP仍掌握在欧美和日本企业手中。与其这样,不如将资金更多投向IC设计领域,更容易涌现展讯、海思这样的优秀企业。那么这1200亿基金到底该投向哪里?

工艺/制造| 2015-03-10 10:13 评论

美光转向3D芯片 40亿美元扩建工厂

传统的平面闪存在16/15nm工艺之后面临瓶颈,厂商开始转向3D闪存,这其中三星动作最快,东芝/闪迪系也在跟进,在日本扩建Fab 2工厂准备3D闪存生产,Intel/美光系去年底也公开了他们的3D NAND闪存,现在也准备量产了。

工艺/制造| 2015-03-10 10:07 评论

海思高通夹攻 联发科MT8173芯片会成为杀手锏吗?

高通已经宣布下半年将推出采用A72架构的618和620,采用20nm;海思采用四核A57+四核A53架构的会否在下半年台积电量产16nm的时候推出呢,又会采用A72架构和采用台积电的哪种工艺生产呢?联发科面对两个对手,后续该如何应对?

IC设计| 2015-03-10 09:59 评论

西安直击!三星追击台积电的最新基地

飞机降落在陕西省省会——西安市的咸阳机场,高速公路上奔驰50分钟后,连接到一条新开的快速道路,出了快速路,就是韩国三星电子(Samsung)在中国的第一座半导体晶圆厂。

工艺/制造| 2015-03-10 09:59 评论

Apple Watch完全非主角 苹果春季发布会总览

于今日凌晨一时,苹果公司于旧金山芳草地艺术中心(Yerba Buena Center for the Arts)召开了2015年的春季发布会,除了公布Apple Watch的售卖日期以及价格,还推出了全新Macbook和软件服务等。

工艺/制造| 2015-03-10 09:36 评论

苹果Apple Watch首发评测+图赏:最贵12W+值得入手吗?

苹果Apple Watch首发评测+图赏:最贵12W+值得入手吗?

苹果Apple Watch发布会于今日凌晨召开,此次Apple Watch共有三个系列,其中特别版售价最高达到126800元,而从整体来看,三个版本Apple Watch除了表带表盘之外,功能上并无任何差异。这样一款高逼格的手表你会考虑入手吗?来看看Apple Watch详细评测及图赏。

设计测试 | 2015-03-10 09:29 评论

六大手机厂拉货 供应链风光

手机大厂新机将从本月中旬开始陆续上市,包括宏达电、三星、索尼等六大手机厂,将推出九款以上新机,带动手机芯片、镜头模组、驱动IC、散热导管等需求,供应链进入出货旺季。

工艺/制造| 2015-03-10 09:16 评论

高通拟回购150亿美元股票:季度股息提高14%

北京时间3月10日凌晨消息,高通今天宣布,该公司将收购最高价值150亿美元的股票,并提高季度股息。

其它| 2015-03-10 08:57 评论

上海贝岭股权内部划转 CEC整合集成电路资产升温

随着紫光集团大举抢滩集成电路产业,央企中国电子信息产业集团(简称“CEC”或中国电子)也加速整合旗下集成电路资产。上海贝岭的股权划转或许是一个积极信号。市场一直预期该集团旗下的上海贝岭会担纲该板块资产整合重任。昨日午后,上海贝岭股价出现了明显拉升,曾经一度触及涨停板。

IC设计| 2015-03-10 08:53 评论

海思麒麟:值得西方关注的处理器

xda-developers发表了一篇文章,谈论了海思麒麟,认为这款处理器值得西方关注,有朝一日也许能成为高通处理器的强有力挑战者。

IC设计| 2015-03-10 02:01 评论

指纹识别芯片战火升级 产能、封装、软件皆布局

受限于8吋晶圆产能,加上软韧体整合及客户设计开发需要耕耘一段时间,目前一颗近10美元的指纹识别芯片订单,多数台系IC设计业者是看得到,却吃不太到;台系IC设计业者表示,以两岸IC设计公司目前的产品进度看来,第一波指纹识别芯片的厮杀阶段,应该会是在2015年底前。

IC设计| 2015-03-10 02:01 评论

比iPhone 6/Galaxy S6都薄?索尼新旗舰Z4再曝光(多图)

索尼会在今年4月亮出自己的新旗舰Z4,而现在国外媒体又再次送出了这款新机的一些细节和图片。首先从曝光的结构图上看,Z4变的更薄了,相比Z3来说,还是很明显的,而消息称,它只有6.3mm,比iPhone 6和Galaxy S6都要薄。

工艺/制造| 2015-03-10 02:01 评论

【揭秘】英特尔移动、瑞芯微与展讯的“三角”关系

英特尔去年有不少大动作,特别是与中国公司瑞芯微、展讯的合作。合作后如何运作,未来这三家之间是怎样的关系,英特尔未来如何对待手机和平板业务?外面有很多种传闻,笔者在MWC展上有幸独家采访了陈荣坤,就大家关注的问题进行了详细的解读。

其它| 2015-03-10 00:23 评论

“货真价实”的小米为何定价这么低?

小米公司董事长雷军在2015年亚布力中国企业家论坛第十五届年会上演讲时表示:不想讲小米,像是做广告。但还得介绍小米,因为高端人群里没什么人用小米,了解小米。在这次演讲中,雷军罕见地讲了不少干货,让我们一起来学习。

设计测试| 2015-03-10 00:23 评论

【回顾】2014手机芯片:海思展讯出彩 高通领罚

过去的2014年,智能手机产业群雄混战,硝烟四起,面对产业的快速更新迭代,一些老品牌步履蹒跚,不少新品牌则大放异彩。作为智能手机的核心,芯片在2014年也走到台前,接受用户和看客挑剔目光的洗礼。

IC设计| 2015-03-10 00:23 评论

颜值太高!传三星S6订单破2千万支、创空前纪录

韩国时报(Korea Times)8日报导,欧洲不愿具名的电信商主管在世界通讯大会(MWC)透露,全球电信商预定了2,000万支的Galaxy S6/S6 Edge,其中1,500万支为S6、500万支为S6 Edge。他说,他所属的公司对S6两款新机都有正面评价。

其它| 2015-03-10 00:23 评论

IBM借收购强化Watson深度学习能力

IBM日前宣布收购AlchemyAPI,进一步强化华生(Watson)超级电脑的“深度学习”(deep learning)能力。AlchemyAPI专精于深入挖掘巨量资料(Big Data),探索真正有价值的关系——那种可能得聘请专家顾问来分析的洞察力。

其它| 2015-03-10 00:23 评论
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