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Android设备处理器核心越多越好?

尽管现在Android智能手机核心越来越多,但是目前大部分的主流移动芯片依然还在使用四核甚至是双核的设计。Android智能手机是否核心越多、性能越强?

MCU/控制技术 | 2015-09-06 14:21 评论

影像传感器应用多元 为后续成长添新动能

在智能型手机、社群网路崛起的推波助澜下,影像感测应用的需求急增,这推动了影像传感器的发展,使影像感测应用越来越多元化。

传感技术 | 2015-09-06 14:00 评论

卫星导航系统基带伪码完整系统解决方案

利用FPGA设计实现GNSS信号的频域快速捕获算法。FFT运算要求满足所用数据的个数为2的整数次幂,一般情况下A/D不能满足在一个码周期内采样点数符合2的整数次幂。本项目通过一种平均下采样技术,来完成数据的匹配。

网络/协议 | 2015-09-06 11:42 评论

索尼Xperia Z5系列:黑科技定义移动娱乐

索尼Xperia Z5系列:黑科技定义移动娱乐

索尼在这次德国柏林的IFA2015大会中发布了三款新智能手机:Xperia Z5、Xperia Z5 Compact和Xperia Z5 Premium。三款新智能手机均搭载高通骁龙810处理器,但又各有各的特点,其中最引人关注的无疑是拥有4k黑科技的Z5 Premium。

其它 | 2015-09-06 11:33 评论

分析师:iPhone6s销量增长率将下滑

苹果一年前推出了更大屏幕的iPhone 6和iPhone 6 Plus,重新点燃市场需求,推动公司利润创下历史新高,并进一步巩固了在中国的市场份额。虽然iPhone 6和iPhone 6 Plus这两款手机价格不菲,但苹果仍在蚕食竞争对手的份额。

工艺/制造 | 2015-09-06 11:31 评论

PCB线路板铜箔的基本知识

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

工艺/制造 | 2015-09-06 11:02 评论

MEMS传感器后势强劲 日厂积极投入

新型传感器技术成为电子零组件产业的重点。而微机电传感器产品体积小易整合,推动无线网路与传感器模组的软硬体整合技术。因此日本电子零组件厂,均积极投入微机电(MEMS)传感器的研发。

传感技术 | 2015-09-06 10:57 评论

电磁兼容问题早发现有妙招

伴随着信息技术的应用日益广泛,电磁兼容问题也成为装备和系统面对的焦点话题,经专家验证,EMC问题越早发现,就能够降低成本,会出现更多可行性方案来解决EMC问题。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-09-06 10:53 评论

大陆半导体设备直捣台湾!

参观今年年度半导体大展SEMICON Taiwan,最有意思的在于,愈来愈多大陆的半导体设备厂商来台参展,包含上海微电子、北方微电子、盛美半导体,值得注意的还有大陆前几大的半导体封测厂天水华天。

工艺/制造 | 2015-09-06 10:51 评论

手机升级:作用被高估的4K屏

手机升级:作用被高估的4K屏

SONY这家经常产品技术上不按常理出牌的厂商整出了一款配4K屏幕的手机,挑起了手机与4K显示的话题。4K注定是一个难以产生革命性颠覆的技术,但对于手机这种消费电子来说,4K技术还没达到普及的地步。

光电/显示 | 2015-09-06 10:47 评论

电磁兼容性设计的元件选择

电子线路设计者往往只考虑产品的功能,而没有将功能和电磁兼容性综合考虑,因此产品在完成其功能的同时,也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。而且,不能满足敏感度要求。电子线路的电磁兼容性设计应从几方面考虑,在此我们主要研究元器件的选择。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-09-06 10:39 评论

零经验的PCB板电镀仿真

PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。

功率设计 | 2015-09-06 10:28 评论

手机屏幕那些事:色域高=效果好?

手机屏幕那些事:色域高=效果好?

在判断一块屏幕好坏的时候我们不能只看屏幕制造商,而很多人也对手机屏幕存在很多误解,本文将为大家讲解手机屏幕的色域及色彩偏离度。

其它 | 2015-09-06 10:23 评论

收购美光邀约未果 GlobalFoundries真会被中国并购?

最近几个月来,中国不断从多方面寻求利用大笔财务资源来改善其于全球半导体产业的地位。下一步,中国打算收购业界主要的晶圆代工厂之一——Globalfoundries(格罗方德)吗?中国能否顺利找到大笔基金从而开启迈向全球半导体产业之门?

设计测试 | 2015-09-06 10:22 评论

华为高端手机死磕三星苹果 海思将超高通和联发科

华为在高端手机上信心爆棚,并且铁了心要跟三星和苹果死磕下去。余承东在接受采访时也是不忘提及海思处理器,因为在他看来这是华为手机竞争的核心动力。对于接下来的麒麟新处理器,余承东强调,功能将超过高通和MTK。

设计测试 | 2015-09-06 10:09 评论

Intel酷睿家族历史揭秘:帝国是怎样建成的

如果要用一个成语来形容Core也就是酷睿处理器的话,那就是摧枯拉朽。Core家族一出现,Intel就立马重夺CPU市场的霸者地位,并延续到今天。那么,这一段历史是怎样走的?趁着六代Core i系列处理器的露面,小编就详细回顾下这段Core处理器历史。

设计测试 | 2015-09-06 09:55 评论

日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

世界第一封测大厂日月光半导体制造公司,在经济部及高雄市政府的协助下,与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」,4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下,於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。

设计测试 | 2015-09-06 09:55 评论

OLED显示技术的“十宗最”

OLED显示技术的“十宗最”

OLED显示技术是全球范围内主要发展的显示技术,其优点多,发展速度快,很具有发展前景。

光电/显示 | 2015-09-06 09:54 评论

封测龙头日月光并购矽品的背后戏码

封测龙头日月光并购矽品的背后戏码

手上有545亿现金的日月光向矽品下手,这堪称是立于不败之地的铁算盘。因为从并购的角度来看,日月光已是全球封测产业龙头,目前市占19.1%,若并下老三矽品,全球市占率立刻拉升到29.2%,这将大大拉大与老二安克尔(AMKOR)11.5%的差距,巩固全球封测霸主地位。

封装/测试 | 2015-09-06 09:44 评论

芯片功能愈趋多元 EDA业者开始重视软件设计

随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬件合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。

工艺/制造 | 2015-09-06 09:35 评论
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