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PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何

台湾资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄表示,随着欧美经济逐渐复苏,2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓,其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长,预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币,成长率3.5%。

IC设计 | 2017-06-05 10:56 评论

华为小米进军PC市场 醉翁之意在哪里?

华为小米进军PC市场 醉翁之意在哪里?

近日有一条消息引起了大家的注意,这条消息就是无论是华为还是小米第一年的PC目标都没能完成。有人称小米在另一个领域又输给了华为,这完全有点五十步笑百步的意思。

其它 | 2017-06-05 10:52 评论

为代工厂撑腰 苹果力挺合作伙伴与高通刚到底

高通与苹果之间的专利战再度升级。眼见着几家代工厂纷纷被高通告上法庭,苹果也坐不住了,终于发声力挺合作伙伴,并表示将在法律诉讼中提供协助。

IC设计 | 2017-06-05 10:39 评论

警报仍未解除 FTC坚持起诉高通

自从苹果发声,针对专利收费对高通发起了多个诉讼后,高通专利案就成为了科技界的一个大新闻,不过专利案的主角不只有苹果和高通,之前苹果供应向富士康等公司也根据苹果的指示拒交高通专利费,惹得高通一并将他们告上法庭。

IC设计 | 2017-06-05 10:20 评论

台积电重返内存市场 瞄准MRAM和RRAM

据了解,台积电早在2000年就和工研院合作投入MRAM等次世代内存研发,多年来因难度高,商业化和竞争力远不如DRAM,导致多家厂商都都仅限于研发。

工艺/制造 | 2017-06-05 09:47 评论

炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒?

炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒?

对于联芯,普通人不是很熟悉。其实联芯和华为海思的性质差不多。以前中国电信企业有巨大中华的说法,巨龙、大唐、中兴、华为。

IC设计 | 2017-06-05 09:31 评论

制程大战一再升级 晶圆代工厂们将如何过招?

制程大战一再升级 晶圆代工厂们将如何过招?

在过去几年中,三星,台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈(还是非常昂贵的)代工业务中都饱受争议。即使是曾经坚持按照自己的步伐前进的英特尔公司也已经采取了行动。随着每个新节点的成本上升,首要需求也增加了。打破新节点的第一家公司往往会获得许多利润丰厚的合同。

工艺/制造 | 2017-06-05 09:20 评论

AI芯片上演“三国杀” 技术强不如路子正确

5月份,谷歌推出其用于阿法狗的二代AI架构芯片TPU2,还就此发布论文显示TPU的速度比现行的CPU、GPU高30倍;与之争锋相对的是,GPU巨头英伟达CEO黄仁勋在随后的年度开发大会上称:TPU太僵化,英特尔的FPGA太耗能。

开发工具/算法 | 2017-06-05 09:02 评论

借刀杀人?高通与联芯组建合资公司在图谋什么

借刀杀人?高通与联芯组建合资公司在图谋什么

近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题,6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛,并于台上致词时直言不讳,再次严词炮轰高通,直至它是想“借刀杀人”,那么这又是为何?

IC设计 | 2017-06-05 08:48 评论

史上最大半导体交易或生变 高通未就收购恩智浦作出让步

欧盟反垄断监管部门上周五表示,目前为止,高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。

IC设计 | 2017-06-05 08:36 评论

360手机N5S评测:骁龙653+6GB运存 性能强悍畅玩王者荣耀

360手机N5S评测:骁龙653+6GB运存 性能强悍畅玩王者荣耀

北京时间5月23日,360手机举行发布会正式推出旗下N系列新品N5S,作为上代N5的升级版,N5S在整体的外观设计、硬件配置、拍照以及系统方面均有升级,单从参数来看这款手机堪称是加量不加价的典型代表,这款手机的体验到底如何,下文一起来看一下……

设计测试 | 2017-06-05 03:14 评论

笑傲手机芯片市场却总被指控垄断 高通究竟是一家怎样的公司

笑傲手机芯片市场却总被指控垄断 高通究竟是一家怎样的公司

近日高通与大唐的合资公司风波愈演愈烈。紫光集团董事长赵伟国1日公开严词砲轰高通,他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示,这是敌人已经杀到家门口来,高通运用这样的手段来削弱展讯,并且“借刀杀人”方式“太低级”。

IC设计 | 2017-06-05 01:28 评论

小米6评测:“水桶6”外观/性能/系统/续航/拍照等木板长短几何

小米6评测:“水桶6”外观/性能/系统/续航/拍照等木板长短几何

雷总冠以小米6一个新词:水桶机。引申自“水桶效应”,即一只木桶的最大盛水量,取决于最短的那块板。意为Mi6是没有(明显)短板的机型。对于数码产品、尤其多元功能整合的手机来说,“没有短板”几乎是最大褒奖。

设计测试 | 2017-06-05 01:25 评论

汽车电子必成半导体行业“芯”贵 国产厂商还需努力

汽车电子必成半导体行业“芯”贵 国产厂商还需努力

移动芯片巨头高通和PC芯片巨头英特尔,先后收购车用半导体领军厂商恩智浦和以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye,再次证明了汽车电子市场未来在半导体行业的重要地位。

IC设计 | 2017-06-05 00:52 评论

深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读

深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读

前段时间,网络上关于“深圳为什么不发展芯片制造产业?”的话题引发了网友热议。有人认为是技术水平的限制,有人认为是资金问题,也有人认为是深圳目前所处的企业环境所造成的(民营企业为主)...众说纷纭。

IC设计 | 2017-06-05 00:46 评论

半导体“十亿美元俱乐部”再扩容:增长至15家

半导体“十亿美元俱乐部”再扩容:增长至15家

2017年,十亿美元资本支出俱乐部成员将增长到15家。今年,顶级半导体企业的资本支出将会占到整个行业总支出的83%。

缓冲/存储技术 | 2017-06-05 00:28 评论

掌握集成电路主动权 02专项硕果累累

掌握集成电路主动权 02专项硕果累累

2017年5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。发布会介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况。

工艺/制造 | 2017-06-05 00:25 评论

2017年1-4月电子信息制造业运行情况:总体运行平稳

2017年1-4月电子信息制造业运行情况:总体运行平稳

近日,运行监测协调局发布了2017年1-4月电子信息制造业运行情况。报告显示,2017年1-4月份,电子信息制造业总体运行平稳。

工艺/制造 | 2017-06-05 00:21 评论

半导体制造之封装技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。

封装/测试 | 2017-06-04 10:35 评论

深度揭秘:谷歌二代TPU有哪些新变化?

深度揭秘:谷歌二代TPU有哪些新变化?

在2017年谷歌I/O大会上,二代TPU亮相,它比一代TPU更强大。到底TPU是什么?有什么新的变化?Nextplatform记者Nicole Hemsoth一个月前采访了谷歌著名硬件工程师Norman Jouppi,打听了一些内幕,他还收集了许多资料,对二代TPU深入分析。

嵌入式设计 | 2017-06-04 09:30 评论
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