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1399元起荣耀8X发布:搭载麒麟710 称算力超小米8拍照超iPhone X
随着手机市场的逐渐饱和,很多品牌都成为过眼云烟,消失在血海的争战中。不过,放眼整个市场来看,竞争仍旧是十分激烈,产品数量也是有增无减。
现代人数字生活下的“忙碌”,华为EMUI9.0看到了
数字生活带来了诸多便利,也加速了现代人的生活节奏,忙碌无处不在。如网友调侃所言,手机让我们可以随时上网工作及生活,同样也无限放大了对现实的抽离感。
梵高画作再现?努比亚AI新旗舰Z18携“地外科技”亮相
何谓探索?探索便是勇于前往无人之境,尝试前人所不能。探索不仅是少数勇者的英雄行为,更是人类发展的原动力。1492年,哥伦布征服海洋,发现了新大陆;1902年,莱特兄弟征服了天空,为人类征途插上了双翼…
华为EMUI9.0国内正式发布,1500+识别场景让你畅行天下
北京时间9月5日下午,华为在上海正式发布最新操作系统EMUI9.0,虽然此前在IFA2018上早有亮相,但是并未获得更多细节。今日,EMUI9.0发布会来到中国,让我们一同来看全新的EMUI9.0的亮点都有些什么?基于Android9.0到底怎么样呢?
并购风云:高通并购恩智浦, 紫光再次开启“疯狂并购”
8月,半导体史上最大一宗并购案终于尘埃落定。由于最后期限已过,并未获得中国商务部的“同意”决定,高通收购恩智浦正式宣告流产。
三星年底或将发布折叠屏,华为的折叠屏要什么时候?
据Digitimes Research报道,目前三星就折叠屏宣布了更多的消息,三星称,这款折叠屏手机或将在今年11月份,也就是年底前将会发布,并且可能会搭载许多特别的安卓功能。
SEMI:最新半导体设备出货报告
晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。
都是新机,魅族16和OPPO R17究竟怎么选?
在刚刚过去的八月发布的新手机中,令人印象最深刻、热度最高的当属魅族16和OPPO R17了,这两款手机屏占比都超过了91%,并且都配备光感屏下指纹,无论是颜值与性能都十分抢眼。
带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善
针对带金手指设计的刚挠结合板,CNC时金手指极易偏移,导致金手指到边距离超出公差范围,本文对此进行了综合分析,采用软板内层预设光学点+激光二次成型工艺,可有效改善金手指偏移问题。
华为EMUI 9.0测试版发布,仅部分手机可以体验
日前,在IFA 展会最前线上,华为刚刚透露了EMUI 9.0最新的消息。EMUI 9.0是基于谷歌Android pie操作系统再开发的一个版本,华为已经宣布将在欧洲进行EMUI 9.0 beta版本的测试。
PCB 在CNC外形加工中毛刺改善探讨
PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重,需人工修理,导致生产效率低,且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发,汇总了其在外形加工时遇到的难点问题。
到底升不升iOS12系统?看完这篇便知
时间一眨眼飞逝到九月份了,我们也在盼望着、盼望着,眼看这个月的13号,苹果就会发布新款iPhone,同时本月也会迎来最新的iOS12正式版。
未来旗舰:荣耀magic2到底值得购买吗?
首先说一下这款手机目前还没有发布,不过已经提前亮相,众多黑科技还不得而知,但就目前所知,滑盖式全面屏、麒麟980处理器,40w超级快充等,这款手机一定会成为爆款。
为什么iPhone不能关机充电?
从模拟电话到2G数字网络,世界移动通信网络经历了二十多年的发展,已经和人们的生活息息相关、密不可分,手机的主要功能就是通信,然而科技的发展也让只能通信手机已经变成了智能手机。
克服这四大技术难题,借助硅光芯片亦可弯道超车
随着我国将芯片列为国家重点规划产业,“中国芯”三个字一直是我们的梦想,由于产业与技术的局限,这个梦想并没有那么容易实现,想在电子芯片上短时间超越欧美日韩等世界顶尖国家无异于痴人说梦。 但我们并非全无机会,借助硅光芯片实现弯道超车,这不失为一个捷径。
中兴推出“大下巴”手机,跟风“宽刘海”,网友:不买账!
中兴因为各种众所周知的原因在今年迟迟没有能推出搭载高通骁龙845的旗舰机型。这似乎也影响到了中兴投资的手机品牌努比亚,努比亚在今年早些时候的“游戏手机”大战中无奈用上835的红魔对阵上小米黑鲨的845游戏手机。
8月安兔兔安卓手机跑分榜发布,魅族猛增至第二,第一名稳如泰山
今天,安兔兔再次发布了2018年8月份安卓手机的性能排行榜,这个月的榜单还是有着不小的变化。不过上榜的手机依旧是骁龙845霸榜。其中的新面孔多了一个魅族,首次上榜便夺走了第二名。
从荣耀小米扎堆“滑盖全面屏”,看国产手机的“取巧”式创新
八月的倒数第二天,就在德国IFA开幕的前一天晚上,荣耀总裁赵明急匆匆地向全世界曝光了Magic2的物料信息,其中包括麒麟海思980芯片+40W快充以及自以为傲的“黑科技”设计—滑盖全面屏,并将其命名为“Magic Slide魔法全面屏”。
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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