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滨松公司与同方威视开展安检技术交流活动

近日,滨松与同方威视的技术交流会于北京文津国际酒店召开。会议主要围绕安检行业发展以及安检用探测器的最新技术展开,双方参会领导、工程师等人员就相关技术问题,进行了深入的交流和探讨。

其它 | 2015-04-08 17:32 评论

瑞芯微Intel IDF2015 CEO同台宣布战略合作

2015年4月8日,在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日,瑞芯微电子有限公司CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲,宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市!

IC设计 | 2015-04-08 14:42 评论

汽车轮胎压力传感器芯片应用研究

本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片,即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片,为国内诸多TPMS厂商配套,逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。

传感技术 | 2015-04-08 11:26 评论

看骁龙810如何把电池续航变成了渣渣

AnandTech今天放出了他们的HTC One M9评测的第二部分。之所以分成上下两集,主要是HTC在发售前的最后一刻更新了系统,解决了机身表面温度过高的问题,但也导致系统性能损失极大。

设计测试 | 2015-04-08 11:08 评论

加速车联网落地的五项前沿技术

在物联网这一广阔的领域中,车联网是增速最快的细分市场之一。这一开创性的变革对于汽车设计所带来的影响尤其受到了中国市场的关注。

RF/无线 | 2015-04-08 10:51 评论

PCB设计时的6个常见错误

让我们面对现实吧。人都会犯错,PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误中学到教训,犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。

设计测试 | 2015-04-08 10:33 评论

影像传感器:CCD走向末日 CMOS长命百岁?

市场研究机构 Yole Developpement 的分析师Pierre Cambou在一篇新发表的评论文章中指出,电荷耦合组件(charge-coupled device,CCD)影像传感器已经走向末日。

传感技术 | 2015-04-08 10:19 评论

JDI将整合夏普手机面板部门

日前,郭台铭去日本与夏普洽谈收购事宜没有下文,鸿海单恋夏普多年,最终却被JDI抢了亲,夏普面板业务这事基本折腾完了。

光电/显示 | 2015-04-08 10:12 评论

取代骁龙810的三星Exynos7420长什么样?显微镜告诉你

ChipWorks在对Galaxy S6的各个芯片元器件进行了鉴定之后,就将目光转向了微观世界,因为它使用的处理器Exynos 7420可是世界上第一个采用14nm FinFET工艺量产的。

工艺/制造 | 2015-04-08 10:07 评论

联芯展讯领跑 浦东成为中国手机芯片产业重镇

小米红米2A搭载的芯片平台LC1860来自于大唐电信旗下的联芯科技,制程为28纳米,系后者在LTE时代的主力产品之一。两天后,展讯科技正式发布两款采用28纳米工艺的四核SoC平台,并宣布该芯片已被全球多个终端公司采用。作为国内集成电路产业的高地,浦东企业的产品正在不断追赶国际先进水平。

IC设计 | 2015-04-08 09:58 评论

泰克推出DPO70000SX 70 GHz ATI高性能示波器

泰克DPO70000SX 70 GHz ATI高性能示波器独有的异步时序交织(ATI)技术,在性能、精度和扩充能力上提供了许多行业第一。

设计测试 | 2015-04-08 09:53 评论

中国资本重金收购硅谷芯片企业 令美国紧张

作为全球最大的集成电路市场,中国计划在国内外投资多达1000亿美元,在未来5年内实现其半导体产业每年20%以上的增速。国际半导体设备与材料协会副主席乔纳森·戴维斯说:“很明显,他们的野心是从一个科技跟随者转变为领军者。”

IC设计 | 2015-04-08 09:52 评论

华为P8配置曝光:首搭麒麟935芯片

华为新旗舰P8将于15日亮相,近日而关于P8的配置也得以曝光。据悉P8将比iPhone 6还要薄,此外各种传闻都提及该机将搭载自主研发的麒麟930处理器,但最新消息显示,华为P8将搭载更为强劲的麒麟935芯片。

工艺/制造 | 2015-04-08 09:52 评论

MT8163携手AMD?联发科:仍采ARM技术

大陆网络流传联发科 尚未发表的新平板高端芯片MT8163,可能已与超微(AMD)合作GPU绘图芯片,惟联发科否认,表示该款芯片仍与ARM合作。

光电/显示 | 2015-04-08 09:39 评论

大陆六地竞逐盖DRAM厂 最快三年影响产业

目前有六个地方政府积极争取设立DRAM厂, 而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂,整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链,群聚效应下工厂将不易出走,加上中国自身的庞大市场与经济规模,维持中国半导体产业成长的永续动能。

缓冲/存储技术 | 2015-04-08 09:34 评论

三星台积电制程大比拼 台积传17年下半量产10nm FinFET

三星在日前于旧金山展示了全球首见专为移动设备设计的10nm FinFET 半导体制程、且预计于2年后开始供货,但台积电也不是省油的灯,传出有望最快在2017年下半年开始大量生产 (量产)10nm FinFET。

工艺/制造 | 2015-04-08 09:23 评论

存储器三强局面生变?陆厂抢进、京东方传开第一枪

目前全球存储器芯片市场由南韩三星电子(Samsung Electronics)、SK Hynix以及美国美光(Micron Technology)三强主导,但此种三强局面将因中国大陆厂商抢进而产生变化?

缓冲/存储技术 | 2015-04-08 09:17 评论

大陆五大12寸晶圆厂 谁是产能冠军?

晶圆是最常用的半导体材料,同时,其尺寸对集成电路的制作直接相关。随着国内大力发展集成电路产业,晶圆厂的产能也同样受到了关注。接下来就按月产能为大家梳理大陆12寸晶圆厂,谁会是产能冠军?

工艺/制造 | 2015-04-08 00:27 评论

魅族别得意 你的大跃进计划还有障碍!

前一阵子连发新品的魅族,最近虽然暂未发新机,可是最近的动静不比开场发布会要小。这源于愚人节那天,魅族CEO黄章在微博上帖出了一张与阿里马云在一起的照片,并评论称“受益匪浅”,自然引众人遐想。

设计测试 | 2015-04-08 00:19 评论

射频集成电路设计中常见问题与方案解析

通常情况下,对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路,则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。

RF/无线 | 2015-04-08 00:17 评论
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