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野心勃勃x86/ARM兼容计划 AMD为何放弃?

在今年的纽约分析师大会上,AMD重新谋划了关于x86和ARM的战略。x86上有全新的“Zen”架构,自主设计的K12 64位新架构将在2017年推出。等等,熟悉AMD的朋友可能会想到,曾经宏伟“Project Skybridge(天桥工程)”为什么放弃了呢?

设计测试 | 2015-05-18 09:51 评论

竞逐中功率/磁共振技术 WPC/A4WP角力战再起

无线充电市场硝烟弥漫。消费者期望充电速度愈来愈快,加上穿戴装置如智慧手表应用崛起,促使WPC与A4WP两大无线充电技术联盟快步朝向中高功率及磁共振技术发展,并先后于近期发布新版标准,较劲意味浓厚。

RF/无线 | 2015-05-18 09:50 评论

英伟达要做汽车芯片 你得向德州仪器学习!

英伟达耗费了10年时间才被汽车行业接纳为元件供应商。而其他一些科技公司也希望开拓类似的市场,将业务从消费电子产品拓展至汽车元件。

IC设计 | 2015-05-18 09:38 评论

飞凌嵌入式发布多核Cortex-A9 i.MX6 嵌入式开发平台

飞凌嵌入式发布了ARM Cortex-A9架构的四核Freescale i.MX6嵌入式开发平台,将节能高效的处理能力与尖端的2D、3D图形,以及高清视频功能相结合,把多媒体性能提升到全新的水平。

开发工具/算法 | 2015-05-18 09:30 评论

华为:中国ICT投入增长率将创新高

5月13日,国务院再度出台促进宽带提速降费措施,在外界看来,这将有助于拉动上万亿元投资,而以华为、中兴为首的基础设备商,以及其他相关IT被视为“宽带中国”战略的最直接的受益者。

其它 | 2015-05-18 09:24 评论

稳懋搭4G快车 突破砷化镓产业阴霾

全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋抢搭第四代行动通讯与物联网应用商机,产品供不应求,基本面大幅成长,成为近期黑马,15日收盘价44.25元,改写三年来新高价,今年以来大涨逾51%。

设计测试 | 2015-05-18 09:24 评论

美军开始研发可用数年的低能耗传感器

美国军方最近开始研发一种低能耗的近零功率传感器,可使传感器的使用寿命从数周或数月延长至数年时间。这不仅能减少传感器的使用成本,也会降低重新部署传感器的频率,减轻维护人员的暴露风险。

传感技术 | 2015-05-18 09:17 评论

大陆晶圆厂急起直追 考验台竞争力

大陆在IC产品的进口值已大于原油进口值,成为当地政府大力扶植半导体产业的原因之一。即使如此,大陆IC 制造对全球半导体的影响力约3%,关键在于他们只着眼在可快速回收的产业,然而IC制造比拼的是先进制程,回收周期相当长。

工艺/制造 | 2015-05-18 09:14 评论

量子计算的黄金时代正在到来

IBM近期公布了在量子计算领域的一项重要突破。不过,开发真正的量子计算机仍有许多问题有待解决。

MCU/控制技术 | 2015-05-18 09:03 评论

下代iPhone或提前到8月问世 供应链迎急单

苹果供应链透露,新一代iPhone良率优于预期,可望提前一个月于8月问世。因应提前上市需求,苹果近期开始大举备料,以最缺货的功率放大器(PA)为首,包括宏捷科等业者都遭疯狂追单,为换机潮拉开序幕,也为科技业本季保守的气氛挹注新动能。

设计测试 | 2015-05-18 08:56 评论

国产手机寒冬将至:成也安卓败也安卓?

国民整体收入提升,整体智能机市场都在趋向饱和的情况下,当许多用户拥有多款智能手机的情况下,性价比策略已然失效,当越来越多的用户拥有一款以上的智能机时,对新手机的选择则更加倾向于品牌。

设计测试 | 2015-05-18 01:39 评论

车载导航系统电路设计原理分析

本文的目标是研制一个轮式小车惯性导航系统,能够通过wifi实现PC终端和手持终端控制轮式小车行动以及小车所采集数据的传输。

网络/协议 | 2015-05-18 00:56 评论

谁能顶住高昂成本?未来闪存芯片量产分析

固态硬盘深入人心,闪存产品跨越了从消费级到企业级,促成了全面的存储技术改革升级,在这块兵家之地上,已经不在是原先传统硬盘的四国鼎立,或者说希捷与西数的两强对峙。面对这一片完全不可预期的市场,每一个身处其中的王牌厂商都要让自己每一步走的沉稳。

缓冲/存储技术 | 2015-05-18 00:43 评论

旗舰三“芯”性能战:骁龙810/麒麟935/Exynos 7420对比评测

热门的高通、海思和猎户座高端处理器分别搭载在旗舰身上,搭载高通骁龙810的HTC One M9,三星Galaxy S6搭载的三星全新14nm处理器Exynos 7420,华为P8搭载的麒麟935。搭载三款处理器的旗舰手机究竟谁才是性能和续航的王者呢?

设计测试 | 2015-05-18 00:41 评论

一封内部信 透露三星的危机

教父卧病,新机吃瘪,营收获利溜滑梯,三星会是一代拳王吗?数千名员工同时收到的一封信,透露出三星的焦虑。

设计测试 | 2015-05-18 00:40 评论

小米Note顶配版劲敌?乐视超级手机1 Pro评测

乐视超级手机1 Pro,无边框ID设计、全金属机身、2K显示屏、高通810八核、4GB运存、1300W摄像头等等,不比小米Note顶配版差,价格却是2499对2999,但是如果再加上“N年会员,硬件免费”的销售策略,这个吸引力就大了。

设计测试 | 2015-05-18 00:33 评论

全球前十大模拟IC供应商 TI再次称霸?

2014模拟IC市况不佳,面对全球PC市场需求被平板电脑取代的压力,Wintel阵营开始吹起反攻的号角,加上在可穿戴设备、光学镜头、无线充电及物联网(IoT)等新兴应用的拉动,2015看好模拟IC市场。那么,2014年谁是模拟IC市场霸主?

IC设计 | 2015-05-18 00:20 评论

新10000mAh小米移动电源拆解:电芯有多猛?

新10000mAh小米移动电源拆解:电芯有多猛?

小米新10000mAh移动电源于近日低调发布,与10400mAh版相比,新小米移动电源外观并无太大改变,但重量减轻了43g,这得益于新版小米移动电源内部电芯由4颗减少到了3颗,而单颗电芯能量密度提升到735Wh/L,此外新版小米移动电源还有那些变化?来看本文拆解详情。

工艺/制造 | 2015-05-18 00:17 评论

努比亚Z9 vs华为P8拆解评测对比:边框之战谁强?

努比亚Z9 vs华为P8拆解评测对比:边框之战谁强?

努比亚Z9的无边框设计令人震撼,而除了无边框设计,光鲜亮丽的努比亚Z9背后还有何惊人之处?无独有偶,同样在边框上下足了功夫的华为P8也获得业界一致好评,这场“边框”之战谁能胜出?来看本文努比亚Z9与华为P8的拆解及评测对比。

设计测试 | 2015-05-18 00:10 评论

联发科十核处理器Helio X20靠不靠谱?

在数个星期之前就暗示将推出新产品的台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek),日前正式发表最新的智能手机处理器Helio X20;该款处理器号称是全球首款三丛集运算(Tri-Cluster)架构的十核(deca-core)单芯片,延伸了ARM的big.LITTLE功耗/性能优化概念。

工艺/制造 | 2015-05-18 00:07 评论
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