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美信OR微芯?TI在另寻大型并购标

“德州仪器长期以来的政策是不对业界传闻以及竞争对手的动作做出评价”,德州仪器的新闻发言人Kimberly Morgan表示。德州仪器上一次重大收购是2011年以65亿美元收购了NS。

其它 | 2015-06-25 00:17 评论

TCL么么哒3S对比红米2评测 红米Note2何时发布?

TCL么么哒3S的799元定价以及让人心动的配置与推出有些时日并且市场占有率较高的红米2一较高低的评测能够得到哪些结论?新推出的的么么哒3S更值得买吗?小米何时推出红米Note2来捍卫自己在千元机市场的地位?

设计测试 | 2015-06-25 00:12 评论

阻止Uphill收购 Cypress总裁致ISSI的一封公开信

半导体产业并购浪潮不停,武岳峰资本、Cypress、芯成半导体之间的三角恋已经上演快半年的时间了。在ISSI召开临时股东会议讨论是否同意Uphill的最新出价的关键时刻,赛普拉斯总裁兼首席执行官公开信再次上演“加价大战”,ISSI收购案再次变得扑朔迷离。

其它 | 2015-06-25 00:12 评论

高管出走又闹拆分 AMD不想成为下一个惠普

近日路透传出消息,由多位知情人士透露,美国芯片制造商AMD正在评估是否要将自己一分为二或剥离某项业务,而评估尚处于初始阶段。关于AMD准备分拆或剥离业务的传闻早已有之,AMD希望此举能扭转其经营状况。

其它 | 2015-06-25 00:11 评论

荣耀7/魅族MX5月底见小米5落单?下半年热门新机汇总

小米5的发布还“遥遥无期”,两大老对手魅族与华为却纷纷放出大招,最新消息称,华为荣耀7与魅族MX5发布日期均选在本月底,另外还有魅蓝2证件照也已现身,而除了华为荣耀7、魅族MX5,还有一加手机2、乐1 Pro金色版、红米Note2等新机也将在下半年现身,它们之间谁最值得期待?来看本文最新消息汇总。

设计测试 | 2015-06-25 00:04 评论

谷歌、微软、IBM、英特尔等大厂合推开放容器标准

在Linux基金会的帮助下,Docker、CoreOS与其他利益相关者携手共进,联手打造开放容器技术项目(OCP),并将建立通用的容器软件技术标准。OCP的出现很可能中止标准之争。

开发工具/算法 | 2015-06-24 17:08 评论

高通全面迎向Maker 低中高阶开发板火力全开

前几日的深圳Maker Faire活动上,高通也宣布,DragonBoard 410c正式量产上市。如今,Maker已经可以透过中国的电子零组件通路商艾睿电子购得这款开发板。

IC设计 | 2015-06-24 16:36 评论

历时4年:Facebook发布《固态硬盘失效率报告》

Facebook工程师和卡内基梅隆大学研究人员组成的团队,已经发表了一项历时4年的《闪存失效率报告》,而其数据则是来自Facebook服务器上的固态硬盘驱动器。

缓冲/存储技术 | 2015-06-24 15:40 评论

2014年度中国IC封装测试产业调研报告出炉

2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。

封装/测试 | 2015-06-24 15:02 评论

走!为引领创新时代的创客加加油

撕去“山寨之都”的标签,贴上“创新之城”的名牌,深圳完成了华丽的蜕变。深圳被誉为“硬件好莱坞”,拥有完整的电子信息产业链,是创客造梦的“朝圣地”。随着首届深圳国际创客周拉开帷幕,全球创客大咖云集于此,深圳再次聚焦了创客们炽烈的目光。

MCU/控制技术 | 2015-06-24 10:42 评论

中国自主研发世界最先进牵引技术 被称高铁节能神器

中国中车旗下株洲电力机车研究所有限公司攻克了第三代轨道交通牵引技术,即永磁同步电机牵引系统,掌握完全自主知识产权,中国轨道交通的‘永磁牵引时代’终于来临了。

2015-06-24 10:33 评论

联发科十核心芯片提前开卖 红米Note2将搭载?

国外科技网站相继报导联发科新芯片的客户名单,不仅指出旗下全球首款十核心芯片已获得中国手机Elephone P9000采用,将于10月20日开卖;新流出的红米Note 2谍照也倾向采用“Helio X10”八核心芯片。

设计测试 | 2015-06-24 10:14 评论

低功耗&高性能 鱼与熊掌如何兼得?

随着物联网、可穿戴设备概念盛行,移动终端设备也在发生极大的变化。以智能手机为例,从屏幕、相机到传感器、CPU、GPU及Memory带宽等都有极大进展。

设计测试 | 2015-06-24 09:52 评论

1吨线路板含80克黄金 电子垃圾产业如何掘金

对于围绕在电子回收拆解产业链上的生态企业来说,这些电子废弃物更常见的称呼不是“垃圾”,而是“城市矿山”。

2015-06-24 09:38 评论

中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司

中芯国际集成电路制造有限公司与华为、比利时微电子研究中心、Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

工艺/制造 | 2015-06-24 09:36 评论

过去五年全球晶圆厂关闭或改装83座

自从2008~2009年的全球经济衰退以来,IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂),以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计,在2009~2014年间,全球半导体制造业者总计已经关闭或改装83座晶圆厂。

工艺/制造 | 2015-06-24 09:29 评论

联发科新人事布局 谢清江升副董事长

亚洲手机芯片龙头联发科昨(23)日召开董事会通过新人事案,董事长蔡明介续任董座,总经理谢清江升任副董事长,仍兼任总经理,成为联发科万人大军的“二把手”,确立联发科走向“二阶段交棒”之途。

其它 | 2015-06-24 09:20 评论

日月光示警 大陆半导体巨人将诞生

日月光集团营运长吴田玉昨(23)日指出,中国红色供应链崛起,“是机会,也是威胁”。他预估,五年后中国可预见将诞生一家“超大型半导体公司”,但台湾半导体厂已经历千锤百炼,绝对禁得起竞争。

工艺/制造 | 2015-06-24 09:13 评论

AMD下下代APU曝光:终于用上Zen全新架构

根据路线图,AMD将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge,但只有前者会使用全新的Zen x86架构,后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。那么,APU啥时候能用上全新架构呢?

光电/显示 | 2015-06-24 06:28 评论

联电大进化 与台积电不相上下

晶圆双雄抢着“咬苹果”,继台积电拿下苹果处理器代工订单之后,联电也取得苹果供应链数据芯片大单,跻身苹果概念股。看好物联网商机可期,联电执行长颜博文信心满满表示,联电专攻物联网的五大技术平台实力,与台积电不相上下,将大举进军物联网应用。

设计测试 | 2015-06-24 04:40 评论
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