OFweek电子工程网 >

新闻中心

联发科Helio X20对战麒麟950 顶级CPU完爆骁龙810

要说起近期的智能手机处理器,被人们谈论最高的就要说高通的骁龙810处理器了,这款处理器目前已经量产,并且改善了发热过高的问题,以其堪称最强的性能,吸引着大家的关注。但是联发科与华为方面则并不示弱,联发科10核心Helio X20与海思麒麟950的消息接连曝出。

工艺/制造 | 2015-05-29 00:17 评论

错失飞思卡尔 安华高“迎娶”博通谁最受伤?

继3月恩智浦(NXP)收购飞思卡尔(Freescale)之后,半导体界再现并购大案。据外媒报道,芯片制造商安华高科技 (Avago Technologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司(Broadcom)进行谈判,该谈判已进入后期阶段,据悉交易规模将达350亿美元。

其它 | 2015-05-29 00:13 评论

安立公司推出性能出众且经济实惠的2端口和4端口高性能VNA

全新的MS46500B 系列拥有史无前例的高价值与高性能,能够提供同类最佳的动态范围和最大输出功率,该系列降低了在多种测试应用(最高8.5 GHz)中的测试成本并加快了上市速度,包括设计和制造移动网络设备、移动设备、汽车线缆、高速数据互连与系统集成组件。

网络/协议 | 2015-05-28 17:39 评论

安立公司加强一体化传输测试仪MT1000A网络测试专家和MT1100A网络测试大师的功能

安立公司宣布为其便携的MT1000A网络测试专家和MT1100A网络测试大师--一体化网络传输测试仪新家族增加新的重要功能。这包括支持CPRI/OBSAI和RFC 6349TCP吞吐量测试,支持光传输网络(OTN)OTU3 /4多级映射,支持强大的远程操作工具和光纤端面检查。

网络/协议 | 2015-05-28 17:36 评论

Power Integrations推出宽范围CAPZero-2 IC X电容安全放电可达6μF

Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出其CAPZero系列创新的双端子X电容放电IC的下一代器件 - CAPZero-2 IC。CAPZero-2 IC涵盖宽范围的应用和输出功率,可提高设计的灵活性。

联发科Helio X20内幕揭秘 10核强在哪?

前段时间写了一篇关于联发科10核处理器的文章,在文章中为大家介绍了10核处理器的运行机制以及对10核处理器的前景分析。文章发布之后,引来了众多网友的议论。恰逢联发科过来做技术交流,于是笔者就将众人心目中的疑问都抛了出来。

工艺/制造 | 2015-05-28 11:11 评论

石墨烯来了 可穿戴设备的一股春风

科技的发展,尤其是基础科学的突破,历来就是工业乃至商业革命浪潮的带动力。关注科技前沿,或是关注可穿戴设备的人,一定对石墨烯这个词不陌生,也一定清楚石墨烯对于可穿戴设备而言意味着什么,能否给一直叫好不叫座的可穿戴设备带来春风?

工艺/制造 | 2015-05-28 10:29 评论

光器件及芯片:我国光通信由大变强的关键

我国光通信产业经过数十年的发展,产业规模和产品种类不断扩大,竞争力持续提升。然而不容忽视的是,我国光通信产业“大”而不“强”,产业链发展不均衡,特别是位于产业链源头的光器件及芯片,与发达国家相比存在较大差距,已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。

光电/显示 | 2015-05-28 10:17 评论

Skylake版至强处理器披露:六通道DDR4 高速互联

Intel的Skylake处理器最快会在8月份发布上市,而另一方面,对应至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经在测试当中,E5、E7系列将会迎来自Nehalem以来最大的革新,拥有更强的性能、更大的带宽,还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术。

设计测试 | 2015-05-28 10:13 评论

改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。

工艺/制造 | 2015-05-28 10:10 评论

详解几大热点市场PCB需求趋势

在整个电子产业蓬勃发展的当下,智能手机、物联网、互联汽车、医疗保健、可穿戴设备等新领域不断被开发,新潮产品层出不穷,对PCB行业也产生了巨大的影响。

其它 | 2015-05-28 09:59 评论

COB封装市场、技术发展现状及趋势

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

工艺/制造 | 2015-05-28 09:53 评论

为了争iPhone 7的订单 三星和台积电又打起来了

苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面,韩国的三星电子和台湾地区的台积电,一直是捉对厮杀。最新消息称,台积电已经提前布局,旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。

其它 | 2015-05-28 09:48 评论

国产手机争当中国式苹果 供应商坐享渔翁之利

最近,中国手机市场最热闹的景象在于,苹果新旧机款交接,国产手机厂商趁虚而入,小米Note、OPPO R7、VIVO X5Pro等纷纷上市新款旗舰机,价位锁定“2500-3500元”。

工艺/制造 | 2015-05-28 09:34 评论

NAND Flash两大战场点火 群雄各组虚拟联盟对决

由于全球SSD年产值上看新台币4,500亿元,eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗,成为存储器相关业者兵家必争之地,包括美光(Micron)、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟抢进,群联则有东芝、金士顿助攻,慧荣与英特尔、SK海力士等站在同一阵线。

缓冲/存储技术 | 2015-05-28 09:18 评论

联发科、台积电要小心!展讯芯片Intel代工将用14纳米

联发科、台积电小心了!中国手机芯片厂展讯(Spreadtrum)获得英特尔(Intel)加持后如虎添翼,高层放话明年发布的移动芯片将找英特尔代工,采用14纳米FinFET制程。

IC设计 | 2015-05-28 09:09 评论

博通正与安华高科技就并购事宜进行谈判

北京时间5月28日凌晨消息,华尔街日报周三报道,博通公司与同业竞争对手安华高科技之间就并购交易的谈判已经进入后期阶段,这可能成为半导体行业并购交易热潮的最新一例。

设计测试 | 2015-05-28 09:03 评论

科学家发明木制芯片 未来可减少环境污染

据外媒Gizmodo报道,科学家近日成功研究出木制电脑芯片,可用于可降解电子产品生产,从而减少环境污染。据报道,这种新型半导体芯片是美国威斯康星大学和美国农业部森林制品实验室共同的研究成果。绝大多数电脑芯片都有一个“支撑”层,用于放置真正的芯片。

IC设计 | 2015-05-28 05:20 评论

手机厂商松口气 索尼感光芯片供货紧张形势趋缓

记者从行业内部了解到,Sony感光芯片对于中国区域的市场供应紧张趋势将从六月开始,逐渐趋缓。该行业内部人士透路,由于对中国区域市场的估计不足及日本公司本身的市场响应问题,去年底以来,Sony公司在中国片区的感光芯片销售的确出现了供不应求的局面。

传感技术 | 2015-05-28 04:45 评论

两岸势力大翻转!台厂优势减弱 苹果供应链向大陆倾斜

关于苹果iPhone元器件订单的争夺一直以来都很激烈。因为苹果对供应商的品质要求在业内都是最高水准,对大陆供应商来说,切入苹果供应商意味着技术水平、质量管控等方面被认可,当然利润也是一个重要的方面。

工艺/制造 | 2015-05-28 04:04 评论
上一页  1...  1449  1450  1451  1452  1453  1454  1455 ...  4432   下一页