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Apple watch终极评测:亮点与槽点并存

Apple Watch自上市以来备受争议,褒贬不一。Medium受诸多用户评论启发,发起制作了这份终极测评,集结Medium上的25位作者,从多角度对Apple Watch展开测评。

其它 | 2015-07-28 10:34 评论

国产化推动集成电路大发展 三因素确定投资标的

本文从芯片设计、集成电路制造、封装测试、设备和材料产业链方面对公司以及市场发展逻辑进行了梳理。整体而言,集成电路设备、材料端中期业绩有所下滑,但封测产业中期业绩取得可喜成绩,集成电路设计端中期报告全部预增。

设计测试 | 2015-07-28 10:28 评论

世界首个电子交通标志现身悉尼街头

悉尼正在使用世界上第一个户外电子交通标志来指示驾驶员。

其它 | 2015-07-28 10:12 评论

有没有一种接口可以替代USB?

通用串行总线(Universal Serial Bus,缩写为USB)是连接计算机系统与外部装置的一种串行端口总线标准。它是一种输入输出的接口技术规范,被广泛地应用于个人计算机和移动设备等通讯产品,并扩充功能至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域,当然也进入智能手机这个领域。

Intel把Skylake融入迷你机

Computer Stick计算棒是近来流行起来的一种新型微电脑设备,外形犹如大号U盘,但却是一台完整的主机,只需通过HDMI接口插到显示设备上即可使用。

其它 | 2015-07-28 10:10 评论

机器人产业有望突破5400亿元

中国首个区域性机器人行业白皮书——《2014年度深圳机器人产业发展白皮书》(以下简称白皮书)昨日正式发布。

其它 | 2015-07-28 10:05 评论

微软终于不再强制更新Win10了

Windows 10强制安装自动更新让很多用户很无语,最近甚至还把使用N卡的Windows 10预览版用户给坑了。

嵌入式设计 | 2015-07-28 10:02 评论

三星Galaxy S7为何要用骁龙820?

7月27日消息,在拿下高通骁龙820以及苹果A9处理器的绝大部分订单之后,三星应该是半导体行业最幸福的厂商了。不过接下大量外部订单之后,幸福的烦恼也将来袭,三星的14nm芯片产量平摊给两家处理器大厂后,可能顾不上自家Exynos处理器了。

工艺/制造 | 2015-07-28 10:02 评论

高通/IBM/GF支招 7纳米制程以下半导体业怎么走?

目前,全球领先芯片制造商目前都在做着向10纳米制程过渡的准备。同时,7纳米甚至5纳米工艺制程也引起业界的强力关注,尤其是为了避免4次图形曝光光刻技术带来的高昂成本,需要对于采用EUV光刻的成本效益进行评价。

工艺/制造 | 2015-07-28 10:01 评论

升级Windows 10可能会出现的问题

7月29日即将到来,相信正在等待微软发布新一代 Windows 10 操作系统的用户不在少数,因为微软提供另一个免费升级的促销活动,只要是 Windows 7 SP1 或 Windows 8.1 系统符合升级条件的用户,均可以在发布之后一年时间内免费升级到 Windows 10 操作系统。

嵌入式设计 | 2015-07-28 09:56 评论

大跌过后 军品民用军工半导体值得布局

细看军工,板块小红,但内部分化严重。前期涨的好的小盘大跌,例如天和防务;涨得比较好的概念核心标的,例如中航动控,小幅收涨;而近期有消息面刺激的北斗导航板块涨幅喜人,截止中午收盘,振芯科技涨停、振华科技大涨5.5%。

其它 | 2015-07-28 09:52 评论

比拼高通、联发科、展讯 华为P8“麒麟芯片”性能第一

《中国移动终端质量报告》显示,华为麒麟93X系列芯片,在通过轮次、平均下载速率,待机功耗,MTBF时长四个芯片关键指标中评分名列第一,让麒麟芯片成为本届MWC终端领域的明星焦点,同批参加测试的有来自高通、联发科(MTK)、展讯等专业手机芯片制造厂商系列芯片。

IC设计 | 2015-07-28 09:44 评论

科学家成功分离出轻薄半导体材料磷烯

国立澳大利亚大学日前宣布,该校研究人员使用胶带分离出单原子层状磷烯,为制造超薄、超轻的太阳能电池和发光二极管创造了可能。

工艺/制造 | 2015-07-28 09:44 评论

信息通信技术市场减弱 三星高通压力大

近日国际半导体产业协会预期,全球半导体市场今年及明年成长约3.4%,与全球经济成长率2.8%相当接近,反映出ICT产业没有独特亮眼之处。台湾半导体产业将可以高于全球二倍的速度成长,主因在于技术持续精进且投资扩产,这是台湾ICT业界极少数的国际性捷报。

设计测试 | 2015-07-28 09:38 评论

14/16nm FinFET工艺惨败 台积电如何破三星局?

台积电自14/16nm FinFET工艺竞赛败给三星以来,高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星,又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产,面对如此局面台积电该如何应对?

工艺/制造 | 2015-07-28 09:36 评论

薄膜太阳能电池转换效率可望超越结晶硅

由欧洲八国11家合作伙伴组成的研究联盟宣称找到一种可达到25%转换效率的硅晶替代方案, 透过其“超高效率CIGS薄膜太阳能电池”(Sharc25)计划,只需要目前低廉且低效率方案一部份的成本,即能以25%的转换效率产生媲美结晶硅的单结薄膜太阳能电池。

功率设计 | 2015-07-28 09:35 评论

关键零部件和核心技术不足 我国机器人产业仍受制于国外

2020年深圳市机器人产业总规模将达到5468亿元,增加值将达到1913亿元。白皮书分析指出,在上有核心零部件的研制、下有生产性服务等产业高端环节基础较为薄弱,机器人领域的产学研合作平台及技术创新的载体缺乏,资源整合力度与共享程度仍然不高。

其它 | 2015-07-28 09:32 评论

欧洲振兴半导体业得靠“外商”?

晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂,可能成为一家欧洲本地晶片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者;因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助,以进一步扩展其欧洲市场版图。

工艺/制造 | 2015-07-28 09:29 评论

全球半导体市场2015下半年恐出现供给过剩现象

全球半导体市场因个人电脑(PC)、智能手机需求停滞,未来2年内很可能出现成长钝化,而与此同时,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等业者正竞相提高DRAM供应量,业界忧心半导体市场在下半年将开始出现供给过剩现象。

工艺/制造 | 2015-07-28 09:28 评论

一种全新的3D指纹识别 极具安全性

密码安全即将成为过去式,取而代之的是独一无二的个人生理特征辨识途径。例如,苹果(Apple)的每一支新手机中都内建了指纹辨识系统,并促使业界其他厂商迅速追随。

传感技术 | 2015-07-28 09:23 评论
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