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英特尔携爱立信/三星等 推移动SoC/LTE新解决方案

英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)宣示,公司正式发表一系列行动平台解决方案,内容包括针对手机、通话平板及平板电脑的新款低成本系统单芯片(SoC);全球通用的LTE解决方案、创新的个人运算经验。

MCU/控制技术 | 2015-03-04 02:01 评论

瞄一眼就能解锁!富士通虹膜识别智能机现身MWC

目前智能手机产品要解除屏幕锁时,以输入密码或指纹识别等方式为主流,但日本富士通 ( Fujitsu )宣布已研发出更安全、且更难被伪造的虹膜辨识技术,只要用户向手机屏幕瞄一眼、就可轻易解除屏幕锁。

光电/显示 | 2015-03-04 02:01 评论

不可不知的11款高性价比单板计算机

单板计算机(SBCS)正迅速成为制造商手里最主要的开发板。专业工程师可以使用SBCs原型根据自己的爱好进行设计。到底什么是SBC?为什么如此多的制造商在他们的项目中使用它?

可编程逻辑 | 2015-03-04 02:00 评论

新式半导体焊料刷新10倍电迁移率纪录

透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体,美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”,以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础,成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。

其它 | 2015-03-04 02:00 评论

高通骁龙820将迎来“认知计算”功能

当我们谈到高通的时候,大多会立即联想到该公司的骁龙系列SoC或LTE Modem。而在本周的移动世界大会(MWC 2015)上,高通又谈起了它的Zeroth“神经形态”平台。此外,它那即将到来的64位架构平台,将有一个崭新的名字——Kryo。

IC设计 | 2015-03-04 02:00 评论

应战摩尔定律 热电纳米线帮芯片降温

当摩尔定律被提出时,没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题,因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片,而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。

工艺/制造 | 2015-03-04 02:00 评论

“没落帝国”路:爱立信诺基亚摩托罗拉同悲

今天笔者跟大家聊的自然不是关于人类帝国的历史,而是在手机行业中曾经富甲一方占据市场半壁江山的大型跨国企业,像早些年风光无限的诺基亚、摩托罗拉、索爱等,这些跨国企业在历史的舞台上演绎了一出从辉煌到没落的悲情路,让人难舍难分。

其它 | 2015-03-04 02:00 评论

PCB设计中的高频电路布线技巧

高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等。

功率设计 | 2015-03-04 02:00 评论

昔日竞争对手终合体 恩智浦缘何并购飞思卡尔?

恩智浦并购飞思卡尔这则半导体行业重磅消息一经放出,马上引起了不小的关注。在2015年半导体行业会出现并购潮的预测下,开年来也已经出现了诸多半导体公司并购案,不过,恩智浦和飞思卡尔这两个昔日竞争对手,最终为什么会合并呢?

MCU/控制技术 | 2015-03-04 00:04 评论

Littelfuse推出具有增强型过流保护和浪涌耐受能力的延时型保险丝

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出延时瓷质交流保险丝——835系列保险丝。835系列为Littelfuse首款同时具备无与伦比的I2t值;直流电压为250V时,最大分断电流为1,500A;1.5kA 8/20μs浪涌承受能力以及5x20封装的保险丝。

功率设计 | 2015-03-03 14:45 评论

Qorvo将成为射频解决方案领域的全新领导者

2015年3月3日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布,RF Micro Devices,Inc.与TriQuint Semiconductor,Inc.这两家公司现已完成对等合并,并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo。

RF/无线 | 2015-03-03 14:37 评论

英飞凌推动新一代蜂窝M2M通信

英飞凌科技股份公司是面向蜂窝M2M通信的领先硬件安全产品供应商,该公司今天发布全新的SLM 97和SLI 97安全控制器系列。全新产品具备能满足工业和汽车应用M2M通信需求的独特功能,比如紧急呼叫(eCall)和车对车(V2V)通信。

网络/协议 | 2015-03-03 11:50 评论

瑞芯微正式进入手机处理器市场 发布64位四核3G通讯方案

3月2日在巴塞罗那举行的2015世界移动通信大会上,国内平板方案厂商瑞芯微与Intel共同向全球推出首款64位四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R,该方案主要面向主流高性价比手机及平板电脑领域,并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。

IC设计 | 2015-03-03 10:51 评论

高通推出Snapdragon Sense ID 3D指纹识别技术

Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出移动行业首个基于超声波技术的3D指纹认证解决方案——Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指纹技术,扩展其在移动安全领域的领先地位。

传感技术 | 2015-03-03 10:38 评论

LG研发新电池技术 电动车充电后能跑500公里

电动车续航力有望加倍,韩国电池巨头LG Chem宣布开发出新技术,电动车充电一次可行驶400-500公里,预计不久后就能量产。《韩国先驱报》1 日消息称,目前一般电动车充电后仅能行驶不到200公里。

放大/调整/转换 | 2015-03-03 10:34 评论

逆转颓势 三星Galaxy S6 Edge能行吗?

三星Galaxy S6 Edge一出,惊艳不止,外媒一窝蜂的好评,三星股市上涨,只是单靠这一款手机能否逆转三星颓势,抢回高端市场。

设计测试 | 2015-03-03 10:05 评论

第一季度大陆平板AP出货首次年减7.7%

DIGITIMES Research预估,2015年第1季大陆地区平板电脑应用处理器出货量将较2014年第4季衰退24.2%,为2,630万颗,亦将较2014年第1季衰退7.7%,此将为大陆平板电脑AP 首次出货量呈现年衰退,主因2014年第4季的库存待去化,且淡季效应与大陆长假工厂停工所致。

工艺/制造 | 2015-03-03 09:56 评论

联发科争取三星订单 有影

联发科争取三星订单“有影”,该公司资深副总、同时也是公司营运“命脉”手机事业群负责人朱尚祖2日透露,“与三星是有方向性慢慢在谈”。

工艺/制造 | 2015-03-03 09:40 评论

三星、SK海力士相争iPhone6s DRAM订单

三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)为争夺苹果(Apple)新一代iPhone的DRAM订单四处奔走。SK海力士商用化8Gb LPDDR4 Mobile DRAM,三星则已取得三大手机制造厂订单。

缓冲/存储技术 | 2015-03-03 09:36 评论

不畏三星/英特尔14nm攻势 台积16FF+先蹲后跳

面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14纳米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产,台积电亦不甘示弱,将于今年第二季量产16纳米FinFET强效版制程(16FF+),拉升芯片效能和功耗表现。

工艺/制造 | 2015-03-03 09:03 评论
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