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高通、联发科琵琶别抱 抽单台积电恐掀连锁效应

联发科、高通不约而同转移台积电28纳米制程订单动作,台积电多少能够体谅,毕竟中、低阶智能型手机芯片价格在过去1年内下跌逾20%,降低晶圆代工成本已刻不容缓。

IC设计 | 2015-03-30 02:10 评论

Intel 3D闪存真是神器!10TB SSD就靠它了

东芝和闪迪联合推出了48层堆叠,Intel和美光则拿出了业内最大容量的,单颗可达32GB MLC、48GB TLC。

IC设计 | 2015-03-30 02:10 评论

详解单片机攻击技术及入侵过程

对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始,积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。

IC设计 | 2015-03-30 02:00 评论

华为海思麒麟930揭秘:比骁龙810更牛?

华为海思麒麟930揭秘:比骁龙810更牛?

海思麒麟930备受业界注目,但华为对麒麟930规格却一直三缄其口,如今随着华为2015年春季麒麟芯片沟通会举行,麒麟930的性能及其多项自主设计的秘密也随之揭开。

工艺/制造 | 2015-03-30 00:31 评论

华为自主创新核 解析海思麒麟930 骁龙810怕不怕?

蒙蒙细雨挡不住华为的热情,对于新近上市的麒麟930系列芯片,你好奇它有哪些新技术、新特点和设计理念吗?现在为你解析麒麟930,与骁龙810相比又如何?

IC设计 | 2015-03-30 00:31 评论

免费Windows 10:微软下一盘什么棋?

微软一改常态宣布Windows10免费升级,与之相伴随的是商业模式亦在变革。微软觊觎通过免费服务吸引用户,然后推出增值服务,再将部分免费用户转化为收费用户,从而实现收入的增长。只是,在免费已经被苹果和安卓大行其道之时,微软此举不知是否已晚矣?

其它 | 2015-03-30 00:18 评论

业内视点:2015年石墨烯的发展前景预测

沉寂了半年以后,石墨烯最近又躁动起来,中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春更是提出了2015年将成为中国石墨烯产业爆发元年的观点。

工艺/制造 | 2015-03-30 00:15 评论

魅族四天王测评 MX4/MX4 Pro对战魅蓝Note/魅蓝 小米4也参战?

魅族在最近半年,风格大幅改变,连续推出了四款不同定位的手机产品,分别是:MX4、MX4 Pro、魅蓝Note、魅蓝,价位覆盖了从699元到2千元以上档位。他们当中哪一台值得你选购呢?本期视频为你测试,我们还找来了魅族的老对手小米4做对比,希望能给你参考。

设计测试 | 2015-03-30 00:14 评论

【视频揭秘】高通快速充电2.0技术究竟有多快?

在新型电池技术还无法进入消费领域的情况下,高通推出了快速充电(Quick Charge)技术,目前已经发展至2.0版本。相信很多用户都对其实际效果颇感兴趣,那么快速充电2.0的充电速度到底有多快呢?高通近日发布的一个视频演示揭晓了答案。

设计测试 | 2015-03-30 00:13 评论

搭载骁龙810强芯 还想替代单反?全网通nubia Z9 Max评测(下)

nubia26日发布了今年首款旗舰机型nubia Z9 Max。作为旗舰,nubia Z9 Max拥有众多的亮点,在《搭载骁龙810强芯 还想替代单反?全网通nubia Z9 Max评测》中为大家带来了外观、屏幕以及部分拍照的评测。至于能否带来单反级拍照享受,骁龙810性能如何?请继续往下看。

设计测试 | 2015-03-30 00:08 评论

搭载骁龙810强芯 还想替代单反?全网通nubia Z9 Max评测(上)

搭载骁龙810强芯 还想替代单反?全网通nubia Z9 Max评测(上)

3月26日,nubia在正式发布了今年首款旗舰机型nubia Z9 Max和nubia Z9 mini。作为旗舰机型,nubia Z9 Max拥有众多的亮点,在前作的基础上加入了更好的机身工艺,性能更强劲的骁龙810处理器,并且秉承nubia在拍照手机方面的造诣,能够带来了更好的单反级拍照享受。

设计测试 | 2015-03-30 00:05 评论

高通再次坚持:骁龙810过热传闻不实

高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough在回应媒体提问有关S810处理器过热的传闻时,Tim McDonough特别做了澄清,表示S810过热的传闻资讯不实。

IC设计 | 2015-03-29 02:10 评论

Macbook未发售 苹果影响力已凸显:超十家IC设计厂商部署USB-C标准

尽管12英寸的Macbook还未正式发售,超过十家本土的集成电路设计厂商已经开始研发USB-C芯片解决方案,可以预见在今年晚些时候将会大量出现在计算机和手机等智能设备上。

IC设计 | 2015-03-29 02:00 评论

当周鸿祎与董明珠相遇:秒杀雷军能否成真?

格力电器董事长董明珠与360公司董事长周鸿祎谈起了“手机之缘”。董明珠表示,格力之所以做手机,是因为想把手机打造成智能家居核心,而且格力手机一定要满足消费者所想。周鸿祎则表示,360一定要做一款秒杀雷军的手机,他还大胆预测,未来,除了苹果公司,其他国外手机公司都会死在中国手机制造企业手里。

工艺/制造 | 2015-03-29 00:24 评论

雷军背离“七字诀”?小米泡泡尚能承压几何?

小米注定将继续扩充产品阵营,继续前进,它停不下来,也不能停下,它必须以百米赛跑的姿态来完成一个甚至是两个马拉松的赛程。无论是资本方,还是小米都清楚,一旦停下,就将再也跑不动了。

其它 | 2015-03-29 00:20 评论

FPGA开发之IP核:软核、硬核以及固核概念

IP核是具有知识产权核的集成电路芯核总称,是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块,与芯片制造工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC阶段,IP核设计已成为ASIC电路设计公司和FPGA提供商的重要任务,也是其实力体现。

开发工具/算法 | 2015-03-29 00:19 评论

余承东:华为手机崛起奇迹的操盘手

余承东则是这一切的主导者。在华为内部,他被称为“余疯子”,因为口无遮拦,人们也喜欢调侃他为“余大嘴”。他已在华为工作了21年,是兼具理想的实用主义者,硬汉做派很像电影导演塞尔乔·莱翁(Sergio Leone)《荒野大镖客》中的乔(Joe)。

设计测试 | 2015-03-29 00:14 评论

科学家发现新晶状结构冰“方冰” 由石墨烯材料实验产生

利用页状石墨烯材料挤压水滴产生,从微观层面观察看是方块格状原子状。科研团队从2012年开始研制的一项其他科研项目中经过意外实验发现此晶状结构,从室温就能产生这种晶状结构的冰使之非常具有实用意义。

工艺/制造 | 2015-03-29 00:10 评论

AMD、Intel、NVIDIA研发投入对比

四年前,NVIDIA每个季度的研发投入只有2亿美元左右,但此后一直在连续增长,如今已经接近3.5亿美元。AMD则四年前还高达3.75亿美元左右,2013年开始就明显减少,现在更是还不到2.4亿美元。Intel的季度研发投入四年前就超过15亿美元。

IC设计 | 2015-03-29 00:10 评论

1999元狂飙性价比!40寸小米电视2开箱+评测(下)

距小米电视发布1年半后,40寸版本的小米电视2发布,它在49寸的小米电视2之上,去掉了4K面板并把尺寸压缩到40寸后,成功地将价格拖进了2000元档。在《1999元狂飙性价比!40寸小米电视2开箱+评测》中对小米电视2进行了开箱和外观评测,接下来一起看一看性能评测。

设计测试 | 2015-03-29 00:07 评论
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