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2015年智慧手机面板价将再现双位数下跌

IHS DisplaySearch表示,虽然智慧手机面板解析度持续提高,且面板尺寸不断扩大,但面板厂商正面临降价压力,2014年智慧手机面板价格下滑幅度为史上最大,2015年将继续下跌。

工艺/制造 | 2015-02-07 09:16 评论

卖LCD驱动IC厂赚了 MCU龙头瑞萨史上首度赚钱

全球最大微控制器厂商瑞萨电子发布新闻稿宣布,因日圆走贬、出售中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司“Renesas SP Drivers”提列相关获利,故预估今年度合并纯益将达740亿日圆(上年度为净损52亿日圆),将为史上首度摆脱亏损局面。

嵌入式设计 | 2015-02-07 09:14 评论

小米正式进军美国 小米Note有望在美销售

横扫新兴市场的小米手机将正式进军美国!据科技网站VR-Zone英文版日前报导,小米将于12日在美国加州旧金山召开新闻发布会,新机小米Note有望在美国正式发行。小米公关发言人稍后证实有此发布会,但表示暂时不会在美国发布产品。

工艺/制造 | 2015-02-07 09:11 评论

瑞昱并购美高端芯片厂

网通芯片大厂瑞昱6日宣布,斥资近5,000万美元(折合新台币逾15亿元)并购美国高阶网路处理芯片厂科缔纳(Cortina Access),可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。

网络/协议 | 2015-02-07 09:04 评论

台积电将投资159亿美元在台湾建新的芯片工厂

据彭博社报道,台积电将投资逾5000亿元(新台币,下同)(约合159亿美元)在台湾建立新工厂,以满足不断增长的芯片需求。

工艺/制造 | 2015-02-07 09:03 评论

联发科营收 连二月成长历年同期新高

受惠于产品均价(ASP)提升,亚洲手机芯片龙头联发科2月6日公布,1月营收174.64亿元,月增2.28%,年增35.97%,连两月走扬,为历年同期新高。

IC设计 | 2015-02-07 08:52 评论

结构图流出:三星Galaxy S6或拥6.91mm厚度

此前,我们曾报道过据说是Galaxy S6的金属外壳。而现在,有关该机的尺寸和结构的图片也已经外流到了互联网上。我们通过图片上标注的数字可知,即将到来的Galaxy S6也将实现与iPhone 6相同的厚度,即6.91mm。

设计测试 | 2015-02-07 02:02 评论

“450亿美元”小米 何以领跑互联网?

近两年,随着小米公司的快速发展,小米已经成功成为中国手机市场上的几大品牌之一,与华为、中兴、魅族、联想并称为“国产手机5巨头。后起之秀小米在短短5年时间内,是如何做出如此业绩?何以领跑互联网的?

设计测试 | 2015-02-07 02:02 评论

工程师分享:PCB设计之电流与线宽的关系

关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。

功率设计 | 2015-02-07 02:02 评论

谁是性价比神器?大神X7对比荣耀6 Plus评测 小米Note靠边站!

谁是性价比神器?大神X7对比荣耀6 Plus评测 小米Note靠边站!

目前国内手机市场基本上呈现大神、小米、荣耀三足鼎立的局面,小米note将价格拔高到2299元,性价比优势已经丧失殆尽,而大神和荣耀的新品依然延续了亲民路线。荣耀6 Plus于2014年12月16日正式发布,大神X7于2015年1于8日发布,一个是年度收尾作,一个是年度开山作。

设计测试 | 2015-02-07 02:02 评论

如何解决LED电源设计中的EMC/EMI难题

对于设计LED电源的工程师来说,电磁干扰问题是一直存在于设计中的一个关键问题。如何能解决这个问题?我们先来看看影响电磁兼容的几个因素。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-02-07 02:02 评论

Android旗舰手机读写速度大比拼:索尼Xperia Z3最快 Mate7垫底?

显然,在我们选择智能手机的时候,手机内部闪存的读写速度这一性能被我们忽视了。但是这确实是手机使用过程中一个很重要的方面。许多用户经常说他们的手机太慢了,这其中,闪存的读写性能占很大一部分原因。

设计测试 | 2015-02-07 02:01 评论

魅蓝Note红米Note领衔 五款千元机对比横评之拍照篇

随着魅蓝Note加入,千元机市场再添一员大将,而竞争也更加激烈。作为下半年千元机的典范,我们对魅蓝Note、红米Note、荣耀畅玩4X等五款机型进行对比评测,本文将针对新机的拍照性能进行比较。

设计测试 | 2015-02-07 02:01 评论

苹果反击特斯拉挖角:开25万美金和6倍工资条件

2月6日消息,据国外媒体报道,也许是被特斯拉频繁挖角工程师一事激怒,苹果公司也对特斯拉员工展开了疯狂的挖角攻势,并开出了25万美金和6倍于特斯拉工资的优渥条件,以期夺回高级人才。

设计测试 | 2015-02-07 02:01 评论

Galaxy S6有望率先装备 ePoP内存封装工艺面积减少40%

本周早些时候三星官方正式宣布开始量产应用于智能手机上的高密度ePoP内存模组,这是业内首次使用“在封装基础上再进行嵌入封装”的内存模组,这种新封装工艺的优点在于面积减少40%,满足了市场对高速度,低能耗和高集成度的要求。

工艺/制造 | 2015-02-07 02:01 评论

突破细微化极限!东芝携手海力士研发纳米压印技术

全球第2大NAND型快闪存储器 (Flash Memory)厂商东芝 ( Toshiba )5日发布新闻稿宣布,为加快次世代半导体露光技术纳米压印技术 (NIL)的研发脚步,已和南韩半导体大厂SK 海力士 (SK Hynix )正式签署契约。

缓冲/存储技术 | 2015-02-07 02:01 评论

三星回归之作:Galaxy 6将如何惊艳世界?

三星回归之作:Galaxy 6将如何惊艳世界?

自三星Galaxy系列发布以来的数年中,三星一直因为抄袭iPhone外观而备受指责,而这家韩国公司产品的更新换代也让人们看不到希望。

其它 | 2015-02-07 02:00 评论

剖析LPC2119USB-CAN连接器电路设计方案

为了更好的将USB的通用性和CAN的专业性结合起来,通过计算机的USB接口接入CAN专业网络,实现系统控制的便利性和应用的高效性。本文讲述了一种基于ARM7处理器实现USB接口与CAN总线的实例,通过其可以在PC实现对CAN总线上设备的监控。

PCB设计之单片机控制板设计原则

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。下面这篇文章就单片机控制板设计需要注意的原则和一些细节问题进行了说明。

设计测试 | 2015-02-06 11:56 评论

高通苹果Nvidia相继跑路 台积电怎么了?

继高通和苹果两大客户流失后,近日,就连一贯以来最铁杆的伙伴Nvidia也要跑路,和前者们一起不约而同的投向三星的怀抱。看来不仅是新年,恐怕整个2015年,台积电都过不好了。

工艺/制造 | 2015-02-06 11:50 评论
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