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iPhone 6趋缓、NB需求弱 PCB厂2Q业绩再升有难度

受惠苹果(Apple)iPhone 6系列销售续航力超乎预期,软板厂台郡、臻鼎于首季传统电子产业淡季中,营运表现优于PCB同业,尽管营收、获利较2014年第4季高峰显著下滑,但均较2014年同期大幅扬升。

工艺/制造 | 2015-05-28 00:12 评论

小米Note顶配版真机上手评测:小米5还需出场吗?(附曝光)

小米Note顶配版真机上手评测:小米5还需出场吗?(附曝光)

小米Note顶配版两天超过百万的预约量成功将合作网站平台刷宕机,足见小米Note顶配版人气之高。而无论从外观设计还是硬件配置上,小米Note顶配版都堪称小米史上最好的手机,但同时也是最贵的小米手机,失去“低价”诱惑的小米Note顶配版能否满足米粉们的期待呢?一起来看本文评测。

设计测试 | 2015-05-28 00:12 评论

索喜科技开始提供内置HDMI Tx/Rx的4K视频播放单芯片样片

2015年5月27日—索喜科技(上海)有限公司今日宣布,从即日起提供全新内置HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A样片。这款器件是针对4K60P、HEVC和VP9视频播放的单芯片解决方案,可兼容于HEVC Main 10 profile,并支持全新版权保护、高动态范围(HDR)和广色域等功能。

数字信号处理 | 2015-05-27 17:13 评论

扒一扒网络晒单:纽曼纽扣到底如何?

作为国内首款千元指纹手机,纽曼纽扣首发白色版已经上市一个多月了,而黑色版即将在28日登场。待黑色版上场后,销量数据应该会进一步提高。那么纽曼纽扣的表现到底值不值得入手呢?下面一起来看看用户的真实晒单。

设计测试 | 2015-05-27 14:35 评论

2015谷歌I/O大会新一代Chromebook中国芯曝光

据外媒透露,搭载瑞芯微RK3288-C处理器的全新一代Chromebook产品,将在美国旧金山时间5月28日Google I/O 2015谷歌开发者大会,正式与Google智能穿戴、安卓系统生态、手机等新品集中发布。这是中国芯首次应用于PC笔记本产品并在Google I/O大会亮相。

IC设计 | 2015-05-27 14:29 评论

Android的指纹识别能摆脱实体键的禁锢吗?

指纹识别虽早已有之,但真正与智能手机完美结合,还是要从iPhone的touch ID算起,至今不到两年;而两年之内,已有不少安卓手机用上了指纹识别的功能;至于它往后的发展,更加值得期待。

传感技术 | 2015-05-27 10:28 评论

PCB产业已成为国民经济发展的关键

过去十年来,全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长。

其它 | 2015-05-27 10:28 评论

PCB厂除了苹果 还有什么选择?

受惠苹果(Apple)iPhone 6系列销售续航力超乎预期,软板厂台郡、臻鼎于首季传统电子产业淡季中,营运表现优于PCB同业,尽管营收、获利较2014年第4季高峰显著下滑,但均较2014年同期大幅扬升。展望第2季,台郡认为营收略减或持平,而臻鼎则稍微乐观,预期有机会优于首季表现。

工艺/制造 | 2015-05-27 10:24 评论

情怀还值多少钱?老罗做千元锤子能否重生

距离锤子手机T1发布已经过去了一年,而最近罗永浩似乎又有动静。但是消息爆出的却并不是锤子手机2代,而是千元级别的“小锤子”。而在今年早些时候,网络上就有关小锤子手机的消息不胫而走,但是没有经过进一步的证实。

设计测试 | 2015-05-27 10:14 评论

中国PCB产业为何“大而不强”?

在全球范围中国印制电路产业强大吗?中国印制电路产业的世界地位如何?普遍认为是“大而不强”,这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。

工艺/制造 | 2015-05-27 10:12 评论

美研发出石墨烯柔性超级电容器

美国莱斯大学利用石墨烯等开发出了柔性双电层电容器(也叫超级电容器)。相关论文已发表在《ACS NANO》上。这种双电层电容器的特点是耐弯曲性出色。

缓冲/存储技术 | 2015-05-27 10:05 评论

“中国制造2025”时代:半导体产业将强势骤起

第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2015)召开新闻发布会。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物出席,热议中国制造2025之下半导体产业飞跃发展的新机遇与新未来。

其它 | 2015-05-27 09:56 评论

无铅法规发展对PCB组装的影响

含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品制造技术中被广泛应用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性,作为实用的低温合金,同时,拥有独特的性质,非常适合应用于电子产品。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:49 评论

PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势

印制电路板PCB( Printed Circuit Board)是重要的电子部件,也是是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。本文通过PCB主要地区发展情况分析、市场发展趋势、国内外市场对比分析让你对PCB产业有更多了解。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:41 评论

大陆电声元件厂居上风 与台厂战线将扩大

苹果iPhone系列产品的电声元件供应商,分别有日本厂商、大陆厂商及台湾厂商竞逐,目前仍以日本厂商丰达(Foster)、大陆厂商瑞声科技、歌尔声学为出货主力,美律虽取得iPhone认证,但要瓜分iPhone订单仍要加把劲。

传感技术 | 2015-05-27 09:37 评论

三星、台积电、Intel决战10nm制程

在今年宣布以14nm制程制作处理器Exynos 7420之后,三星也计划将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面,台积电也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度,预期将进一步与三星抗衡,至于Intel,也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:28 评论

抢搭物联网商机 晶圆厂逻辑/特殊制程须并重

物联网应用将引领新一波制程技术发展风潮。因应物联网和穿戴式装置应用需求,IC制造商持续在低功耗、感测器和系统级封装(SiP)等技术发展上加紧布局,因此不仅刺激逻辑制程不断演进,亦带动庞大特殊制程需求。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:20 评论

工业、汽车应用推动功率半导体市场成长7%

经过成长幅度小于天际一颗恒星的2013年之后,2014年功率半导体市场终于有较大的成长幅度。IHS研究指出,即使经过2014年第四季的季节性营收下降约5%,全球功率半导体市场的营收仍增长近7%。

工艺/制造 | 2015-05-27 09:19 评论

集成电路产业并购加速 长电科技半年四度出手

据悉,5与19日《中国制造2025》正式出台,新一代信息技术产业列十大重点领域第一位,而集成电路又是新一代信息技术产业中的第一个子行业,其重要性不言而喻。集成电路产业迎风口,产业并购随之加速。

IC设计 | 2015-05-27 09:08 评论

联电12吋晶圆厂在厦门动建

近日,台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建,总投资达62亿美元,完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片,预定2016年12月试产,2021年12月达到满载产能。

工艺/制造 | 2015-05-27 08:57 评论
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