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Intel步步紧逼 ARM一路狂奔

ARM CEO本周在接受采访时表示,智能手机和平板电脑市场激励的竞争,迫使芯片厂商不得不加快发布新处理器的速度。

其它 | 2015-05-26 00:15 评论

努比亚Z9无边框还不够?细数手机五大“黑科技”

如何能再次带动用户的购买热情成为了摆在面前的新问题,于是,一些有着新卖点的手机逐渐从大众品牌中显现,努比亚Z9的无边框设计,vivo X5Pro的虹膜识别技术...对此笔者盘点了其中五个争议最大的新技术,或许它会成为你选择时的决定因素。

设计测试 | 2015-05-26 00:11 评论

石墨烯竞争力排行分析:中国石墨烯产业前景可期

国家金融信息中心指数研究院5月18日在江苏省常州市发布了全球首个石墨烯指数。指数评价结果显示,全球石墨烯产业综合发展实力排名前三位的国家分别是美国、日本和中国。

其它 | 2015-05-25 11:52 评论

Cirrus Logic转单台积电 世界先进另辟战场

近期8吋晶圆代工厂产能利用率松动疑虑浮上台面,业界传出世界先进的大客户Cirrus Logic,亦是苹果音讯处理晶片供应商,可能将订单转回台积电生产,Cirrus Logic原本就是台积电的客户,当初因为台积电8吋厂产能太满,才转单给世界先进。

工艺/制造 | 2015-05-25 11:45 评论

触摸图像传感器 RDA进军物联网

正当媒体把目光聚焦在清华紫光与惠普打造“新华三”时,2014年由紫光集团收购的另外一家集成电路设计公司锐迪科微电子公司在深圳开启了一场没有媒体参加的产品研讨会,会上不仅展示了RDA未来的产品布局和市场目标,更清晰的呈现紫光集团的组织架构和远大目标。

传感技术 | 2015-05-25 11:38 评论

高通狙击展讯联发科 集成电路产业预测

高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉,高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战,因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域,不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起,高通为了加强竞争实力,也开始设计中国低端芯片业务。

IC设计 | 2015-05-25 11:24 评论

Paragon-Xpress 9激光直接成像系统应对细线FPC生产挑战

Paragon-Xpress 9 激光直接成像 (LDI) 系统的设计旨在实现每天高达 5,000 次成像的高速生产能力。由于能够实现高景深并显著提升良率,Paragon-Xpress 9 被誉为当今市场上最稳定的解决方案之一。

光电/显示 | 2015-05-25 11:18 评论

展讯瑞芯微领跑 大陆半导体供应链兴起

大陆为全球电子消费产品的制造大国,近年来亦成为全球最大的半导体晶片消费市场,光是2013年,大陆就进口价值达2,322亿美元的半导体晶片,成为占进口贸易最大的商品,甚至超越原油进口的金额。

工艺/制造 | 2015-05-25 10:43 评论

“断臂”求生失败 夏普陷深度危局

近日,夏普公布2014财年财报,亏损2223亿日元,这是夏普时隔1年再次遭遇净亏损。面对亏损,夏普抛出了以重组事业组合、固定费用削减以及组织及管理的重组与强化为主旋律的新中期经营计划。尽管如此,夏普寄希望于液晶面板业务翻身的做法仍然令业界失望。

2015-05-25 10:34 评论

新型磁铁可用于开发新一代传感器和致动器

美国坦普尔大学和马里兰大学研究人员发现了一新类型磁铁,当放置于磁场中时,其体积会发生膨胀,且在能量收集过程中浪费的热量少至可忽略不计。这一新发现拥有巨大应用潜力,不仅有望取代现有技术,还可创建新的应用。

传感技术 | 2015-05-25 10:25 评论

麒麟940/950吊打麒麟930 Mate8采用华为P8尴尬?(附曝光)

麒麟940/950吊打麒麟930 Mate8采用华为P8尴尬?(附曝光)

华为P8搭载的麒麟930芯片虽然代表着国产芯的崛起,但相比骁龙810等产品仍有不小差距,最近关于麒麟940和950要推出的消息盛传,相比麒麟930,麒麟940/950有很大变化,而搭载该处理器的机型也在准备中,如果不出意外就是传闻多时的Mate 8吧,如果消息属实,华为P8真是要尴尬了。

设计测试 | 2015-05-25 10:25 评论

Intel认为微软Windows 10不能拯救PC销量

英特尔并不认为PC销量会在短期内增长,即便是Windows 10系统将在今年晚些时候发布也于事无补。

设计测试 | 2015-05-25 10:09 评论

奔驰、高通联手开发车载以及电动汽车无线充电技术

据路透社报道,奔驰当地时间上周六宣布与高通达成合作协议,联合开发在车内给手机无线充电和给电动汽车无线充电的技术。此举是奔驰以及竞争对手宝马、奥迪开发软件和通信技术,巩固高科技汽车厂商地位的更大努力的一部分。

放大/调整/转换 | 2015-05-25 10:01 评论

创新电子量质齐飞:激光如何完成“不可能”的任务

如今,随着科技技术的不断进步,全球创新电子消费性产品日新月异,不仅外观炫目多彩,集成的新技术更是层出无穷。

光电/显示 | 2015-05-25 09:44 评论

MIC估2015年全球PC出货衰退5.7%

资策会产业情报研究所(MIC)预估,2015年全球个人电脑(PC)出货量为2.87亿台,较2014年的3.04亿台衰退5.7%。

工艺/制造 | 2015-05-25 09:28 评论

世界工厂车间东莞的悲鸣

“世界工厂”正在发出哀鸣。在中国这一“世界工厂”的主力车间——广东东莞市,过去中国各地的人怀着“打工致富”的梦想来到这里,而现在却是另一番光景。为全球厂商大量生产家电产品,东莞就将这样衰落下去吗?

工艺/制造 | 2015-05-25 09:22 评论

小米等国产手机火拼高端市场?

据了解,过去国内手机厂商与运营商有着长期深度的合作。在运营商没有调整补贴政策之前,每月通过运营商渠道销售的手机最高能占总量的近80%,而在去年运营商补贴取消后,手机厂商需要在市场上消化这部分产品。

设计测试 | 2015-05-25 09:11 评论

台积A9处理器 获苹果追单

苹果等台积电16纳米制程大客户迈入大量投片期,6月起陆续产出,启动台积电新一波成长之际,业界传出,苹果认同台积电16纳米效能领先三星,扩大释出 A9处理器代工订单给台积电,更将下世代处理器A10代工订单全数委托台积电生产。

IC设计 | 2015-05-25 09:05 评论

清华紫光 打造陆半导体国家队

大陆清华紫光集团透过旗下IC设计公司锐迪科(RDA)最新物联网芯片发布会,内部宣誓订出“新的半导体国家队”5年计画,准备在未来5年内投入300亿人民币,全力打造世界级的IC设计企业,目标拿下全球手机芯片市占第一、进入全球半导体设计公司前三名。

IC设计 | 2015-05-25 08:59 评论

14纳米FinFET制程略胜一筹 全球晶圆代工竞争暗潮汹涌

虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。

工艺/制造 | 2015-05-25 05:35 评论
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