OFweek电子工程网 >

新闻中心

迈入“芯”阶段 细说中芯国际四任CEO

世事总在多变中有诡谲的一面。两岸半导体巨头台积电、中芯国际在“接班人”的背景与命运安排大不同:台积电第二代接班人至今“悬而未决”;然这一头,中芯国际的CEO,千帆过尽,已接连走马换了四任。

工艺/制造 | 2017-05-12 11:18 评论

“迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好?

“迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好?

在这种生产系统中,每台外型流线、美观的制造机台,大小约与饮料自动贩卖机差不多,但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器,都相当于一条半导体制造的生产线。一条“迷你晶圆厂”产线,所需的最小面积是大约是两个网球场的大小。

工艺/制造 | 2017-05-12 11:10 评论

鸿海抢标东芝半导体 打“川普牌”施压日政府

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”,计划找来苹果、夏普等美日企业携手抢标东芝半导体事业,且计划在完成收购之后,赴美兴建半导体工厂,期望藉由打“川普牌”、间接对日本政府施压。而关于上述赴美建厂传闻,夏普高层暗示:确实有此计划。

缓冲/存储技术 | 2017-05-12 11:07 评论

【揭秘】英伟达GV100核心和Tesla V100显卡

【揭秘】英伟达GV100核心和Tesla V100显卡

NVIDIA这几年垄断了高端显卡市场,从他们的Q1季度财报中虽然也能看到Tegra、数据中心等业务有了明显增长,不过营收的主力还是游戏PC市场,Q1季度游戏PC市场营收就增长了50%,高端玩家现在买游戏显卡往往是从GTX 1080 Ti/1080/1070中选一款了。

嵌入式设计 | 2017-05-12 10:55 评论

“争气机”C919首飞成功 航空电子系统大起底

“争气机”C919首飞成功 航空电子系统大起底

C919是我国具有完全自主知识产权的新一代大型喷气式客机。它本次首飞之所激动人心,不仅因为这是中国民航最大、最显著的里程碑,它也意味着中国将跻身美国、英国等少数国家能够自主制造大型客机的行列中!

工艺/制造 | 2017-05-12 10:43 评论

三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带

三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带

三星计划发布一款新芯片Exynos 7872,它将集成全网通基带,并很可能将在今年10月份出货。

IC设计 | 2017-05-12 10:41 评论

硅晶圆缺货严重 日企凭什么主导市场走向?

硅晶圆缺货严重 日企凭什么主导市场走向?

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资,过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态,如今硅晶圆却面临缺货,且已缺到影响半导体厂生产线运作,尤其是12寸规格硅晶圆,包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

IC设计 | 2017-05-12 10:30 评论

坚果Pro后置双摄模组竟与小米5S Plus同款方案?

坚果Pro后置双摄模组竟与小米5S Plus同款方案?

对坚果Pro进行了简单地拆解,发现其后置双摄模组由丘钛科技(iPhone供应链企业之一)提供,而两颗传感器都是索尼IMX 258,这和去年的双摄旗舰小米5S Plus是完全一致的。

嵌入式设计 | 2017-05-12 10:26 评论

与英特尔/AMD间差距能缩减多少?龙芯3A4000性能推测

与英特尔/AMD间差距能缩减多少?龙芯3A4000性能推测

关于龙芯3A4000,龙芯对其寄予了厚望,特别是吸取了3A2000和3A3000的不足后,做了修改,而且改动比较大,龙芯方面最理想的目标是实现GCC编译器下SPEC06 定点20分,不过这个是最理想状态下的。毕竟CPU公司跳票或者没能达到计划的情况很常见,即便是Intel、AMD都有这种黑历史。

IC设计 | 2017-05-12 10:15 评论

一款可播放所有常见音源并支持高分辨率的Audio SoC

“BM94803AEKU”是融合了ROHM集团多年积累的ASIC、微控制器及各种媒体解码器等的电路技术和软件技术优势,在优化设计的处理器芯片上搭载SDRAM并一体化封装的产品。

IC设计 | 2017-05-12 10:07 评论

如果新iPhone用上Type-C 有哪些好处?

如果新iPhone用上Type-C 有哪些好处?

刚发布的 Surface Laptop 没有配备 USB Type-C,于是有人表示遗憾;刚发布的锤子坚果 Pro 配备了 USB Type-C 还能给 iPhone 充电,但是并没有引起多大关注;iPhone 8 马上就要来了,又有很多人在念叨着新 iPhone 会不会用上 USB Type-C。

嵌入式设计 | 2017-05-12 09:51 评论

骁龙660的发布显露高通在射频前端的布局野心

骁龙660的发布显露高通在射频前端的布局野心

骁龙660和630可以做到软硬件的兼容,管脚、软件、外围(包括射频,电源管理,Wi-Fi和蓝牙)都是可以互通的,这能方便手机厂商用一套设计,针对不同的市场、不同价格档位做出多种产品出来...

RF/无线 | 2017-05-12 09:44 评论

三星手机在中国遭遇断崖式下滑 第一季出货量仅 350 万支

从中国手机市场报告显示,2017 年第一季中国智能手机出货量为 1.056 亿支,与同期相比增长 4%,与上季相比下跌 20%。前五名分别是华为、OPPO、vivo、苹果以及小米,排在第六的则是三星。

嵌入式设计 | 2017-05-12 09:38 评论

中芯国际认购江苏长电科技14.26%股权

中芯国际于5月11日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于2017年5月10日,公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。

IC设计 | 2017-05-12 09:35 评论

新款iPhone采用OLED面板 JDI今年度营收恐惨摔

新款iPhone采用OLED面板 JDI今年度营收恐惨摔

展望本季(2017 年 4~6 月)业绩,JDI 表示,因全球知名智能手机品牌盛传将在今年内推出搭载 OLED面板的机种,市场对 OLED 面板的关注度攀高,而在此种氛围下,基于季节性因素考量,加上中国各家智能手机厂倾向于静观今后 OLED 智能手机的销售动向,导致智能手机用面板...

光电/显示 | 2017-05-12 09:32 评论

维护自身毛利狠砍供应商 外界忧心台积电过度依赖苹果

尽管台积独揽苹果芯片订单,促使台积电 2016 年营收破新高,达台币 9,479.4 亿元。但是过度依赖苹果让外界忧心忡忡。细看 2016 年的台积电营收,苹果贡献了 16%,估计今年苹果贡献比重还会进一步提高到 21%。

工艺/制造 | 2017-05-12 09:28 评论

传东芝申请破产!日本电子产业巅峰不在

东芝一高管表示,拯救公司最好的办法就是根据日本《公司重组法》进行破产重组。一旦东芝这样做,不仅供应商会受到冲击,经济也会受到影响,而且部分股东也会被踢出局。

缓冲/存储技术 | 2017-05-12 09:24 评论

传出东芝半导体事业第二次招标案推迟

东芝原定5月19日举行半导体事业第二次招标案,现传出时间可能推迟。 推迟原因有许多说法,东芝半导体资产审查作业比预期冗长;共同投资半导体工厂的美国西部数据公司对出售半导体事业有异议,双方僵持不下;另一方面也有说法...

缓冲/存储技术 | 2017-05-12 09:20 评论

恩智浦在手 下一个MCU龙头将是高通?

恩智浦在手 下一个MCU龙头将是高通?

如果高通如期在今年年底前完成其收购恩智浦半导体的计划,那么全球MCU龙头宝座可能拱手让给高通?

MCU/控制技术 | 2017-05-12 09:19 评论

赵海军接替邱慈云担任CEO:开启中芯国际新篇章

赵海军接替邱慈云担任CEO:开启中芯国际新篇章

2017年5月10日,最重磅的产业新闻是中芯国际的人事变动。中芯国际宣布“由首席运营官赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官,邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事”。

工艺/制造 | 2017-05-12 09:11 评论
上一页  1...  12  13  14  15  16  17  18 ...  4434   下一页