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尴尬的高通 商标之“殇”谁之过?

“骁龙”应该是高通的,“高通”却未必是高通的。这句看上去有点“绕口令”感觉的话,却真实反映出了国际专利巨头“美国高通”在中国的品牌“尴尬”现状。

其它 | 2015-03-21 02:01 评论

小米移动电源“仿版”?168元华为13000mAh电源拆解评测

小米移动电源“仿版”?168元华为13000mAh电源拆解评测

小米移动电源在移动电源领域地位不容置疑,随着华为大张旗鼓地进入了该领域,小米移动电源也迎来了强劲的对手。除了容量、大小上的区别,从外观来看,华为移动电源与小米移动电源极为相似,称之小米移动电源“仿版”也不为过,有网友已经快速入手了该移动电源,下面来看看华为与小米移动电源之间的对比及拆解详情。

设计测试 | 2015-03-21 02:01 评论

小米4刷入Windows 10手机版界面曝光 奇葩组合?

我们报道过,中国手机厂商小米与微软达成了一项全新合作,小米将会帮助微软测试Windows 10 for Phones--通过邀请一组特定的小米4手机用户参加,以便提供有关该操作系统的反馈。想看看Windows 10 for Phones刷入小米手机上会是什么样子?

设计测试 | 2015-03-21 02:01 评论

吊打红米2和魅蓝? 699元酷派大神F1极速版首发评测

吊打红米2和魅蓝? 699元酷派大神F1极速版首发评测

大神F1极速版虽然售价低,但是硬件配置却不含糊:5英寸720P显示屏,2GB RAM,1.2GHz高通骁龙 MSM8916四核处理器,500万像素前置+800万像素后置,支持双卡,支持移动4G网络。大神F1极速版的性价比不仅超越了前辈F1,2GB的运行内存更是让它在红米2、魅蓝等竞品中独领风骚。

设计测试 | 2015-03-21 02:01 评论

Windows 10手机将原生支持USB-C、大容量储存等

这两天在深圳召开的 Windows 硬件工程产业创新峰会 WinHEC 上,微软公布了多张有关手机版 Windows 10 的详细细节,包括将于国内厂商联想和 MI 合作推动 Windows 10 手机的发展,以及该手机系统的正式发布日期定于今年夏季等等。

设计测试 | 2015-03-21 02:01 评论

微软支持非X86芯片是对英特尔PC主导地位最大威胁

据国外媒体报道,尽管英特尔在进军移动市场方面遇到困难,通过补贴平板电脑芯片提高市场份额,最近公布了首款集成有调制解调器的移动芯片,但它在PC芯片市场上仍然具有主导地位。

设计测试 | 2015-03-21 02:01 评论

曝三星手机将用联发科处理器 填补低端产品线

台湾DigiTimes报道,2014年下半年,三星与联发科进行了合作谈判,而联发科最快将于2015年下半年成为三星的应用处理器供应商。这将填补三星当前产品线的空白。

IC设计 | 2015-03-21 02:01 评论

石墨烯的“竞争者”——二硫化钼

宾夕法尼亚大学的研究人员在制造这种二硫化钼材料方面取得了重大进步。他们以氧化钼为“种子”,在其周围生长二硫化钼薄片。这种方法使得研究者能够更容易的控制二硫化钼的尺寸、厚度和分布位置。

工艺/制造 | 2015-03-21 02:01 评论

移动存储器第二季产能更吃紧

研调机构TrendForce表示,预期移动存储器3月开始到整个第2季,光是三星增加供给的部分,将多消化一个月近 2万片的投片量,除了让现有的移动存储器产能更为吃紧外,也将稍微消化目前标准型存储器过多的产能。

缓冲/存储技术 | 2015-03-21 02:00 评论

大陆手机芯片版图动荡 今年恐走向三强或四强争霸

近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能手机芯片解决方案造势,IC设计业者表示,过去高通、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化,随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来,业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立,若是英特尔亦全力加入战局,甚至可能变成四强争霸局面。

IC设计 | 2015-03-21 02:00 评论

MCP2515多路CAN总线接口电路设计图

由于本设计采用PC /104总线扩展卡的方式来扩展多个RS232和RS485接口,没有多余的I/O片选线可用,因此最终选用9200的SPI接口与MCP2515进行多路CAN总线接口的扩展。MCP2515是Microchip公司推出的具有SPI接口的独立CAN控制器。

进一步摆脱高通 三星研发移动应用处理器提高核心技术

三星高管团队需要强化(半导体)技术,为移动端设计的同时还要满足不同半导体产品需求。因此,三星的系统LSI部门开始为移动应用处理器AP的研发,紧锣密鼓地提高自己的核心技术。

IC设计 | 2015-03-20 17:49 评论

传感器典型应用领域不断扩大 ICT或成最大市场

随着技术研发的持续深入,成本的下降,性能和可靠性的提升,在物联网、移动互联网和高端装备制造快速发展的推动下,传感器的典型应用市场发展迅速。亚太地区将成为最有潜力的市场。交通、信息通信成为市场增长最快的领域。

传感技术 | 2015-03-20 17:15 评论

HTC高层变动:王雪红已接替周永明的CEO职务

据外媒报道,周永明(Peter Chou)的CEO职务已经被董事长王雪红(Cher Wang)取代,而卸任后的周永明将会被赋予未来产品创新战略方面的新角色。1997年的时候,王雪红作为创始人之一成立了HTC公司,而周永明从2013年起就更多CEO的职责“临时”交付到了王雪红的身上。

设计测试 | 2015-03-20 16:31 评论

Vishay推新款20V芯片级MOSFET 延长电池工作时间

VishayIntertechnology,Inc.推出新的TrenchFET20VN沟道MOSFET---Si8410DB,在可穿戴设备、智能手机、平板电脑和固态驱动器中节省空间,降低功耗,并延长电池使用时间。

功率设计 | 2015-03-20 16:12 评论

德州仪器公布业界首款完全可编程MEMS芯片组

德州仪器近红外(NIR)芯片组产品组合再添新成员——业界首款完全可编程微机电系统(MEMS)芯片组,支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。

可编程逻辑 | 2015-03-20 15:30 评论

英飞凌将与松下电器联袂 双双推出常闭型600VGaN功率器件

2015年3月20日,英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。作为新一代化合物半导体技术,硅基板GaN技术备受关注。

功率设计 | 2015-03-20 15:13 评论

高通宣布DragonBoard 410c开发板和移动终端参考设计支持Windows 10

Qualcomm Incorporated(高通)子公司Qualcomm Technologies,Inc.(QTI)18日宣布 DragonBoard 410c开发板将支持微软 Windows 10 物联网(IoT)终端和万物互联(IoE)应用。

可编程逻辑 | 2015-03-20 14:50 评论

2015智能硬件五大趋势 哪个“风口”能把猪吹起来?

继2015年硬创延续去年的强势劲头,如潮水般席卷了大江南北后,今年两会又给互联网行业刮起了一阵政策春风。互联网巨头转变思维迎接时代变革,各类创新力量不断涌现,成为推动社会发展的中坚力量。众多创新方向中,从业者都在探寻,智能硬件的下一个“风口”到底在哪儿?

其它 | 2015-03-20 13:03 评论

NAND Flash产业再进化 TLC料获市场动能

随着TLC产品的主流应用开始从存储卡与随身盘产品往eMMC/eMCP与SSD等OEM储存装置移动,加上NAND Flash业者也已陆续推出完整的TLC储存解决方案,TrendForce旗下存储体储存事业处DRAMeXchange预估,今年TLC产出比重将持续攀升。

缓冲/存储技术 | 2015-03-20 11:29 评论
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