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DRAM微缩到极限!新存储器MRAM、ReRAM接班?

DRAM和NAND Flash微缩制程逼近极限,业界认为下一代存储器“磁电阻式随机存取存储器”(MRAM)、“可变电阻式存储器”(ReRAM)可能即将现身,要以更快的存取速度横扫市场。

工艺/制造 | 2015-06-18 09:26 评论

三星14纳米Nvidia嫌弃良率低、自制GPU受挫

三星电子的14纳米晶圆代工,似乎又因良率不足被打枪!韩媒透露,绘图芯片巨擘Nvidia可能会减少对三星下单,目前双方协商进展困难。由于Nvidia先前才公开宣称,台积电才是该公司的“主要”晶圆代工伙伴,韩媒说法似乎相当可信。

光电/显示 | 2015-06-18 09:17 评论

大陆DRAM 厂落脚武汉!左拉美光海力士、右挖台湾人才墙角

据报道,中国积极发展 DRAM 产业,将选择一个省市设置本土 DRAM 厂,近日科技新报取得进一步消息,据中国业内人士表示,DRAM 厂最终将落户武汉,并由武汉新芯集成电路负责 DRAM 厂设厂事宜,消息来源进一步透露,新厂将由上海中芯国际营运长赵海军所主导。

缓冲/存储技术 | 2015-06-18 09:11 评论

车载USB充电管理与变换电路详解

由于车身体积较大,车内线路较长,USB充电端口的电压可能随着线路的阻抗而减小从而造成充电电流不足。本文介绍了一种带有线路补偿功能的车载USB充电器的设计,使得USB充电端口的电压随着电流的增大而提高,实现了USB充电电压的恒定,保证了USB端口的充电电流。

国家大基金扶植半导体上路 逻辑、存储器芯片攻势猛

大陆扶植半导体产业开始执行上路,近7成资金将挹注在IC制造/设备领域。法新社大陆设立大基金扶植半导体产业开始执行上路,半导体业者透露,分5年总计人民币6,000亿元资金有近7成将挹注在IC制造/设备领域,重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NAND Flash芯片等。

设计测试 | 2015-06-18 04:46 评论

技术落后台湾10年 大陆发展半导体不计代价

台积电面对红色供应链,认为技术起码领先对岸10年,完全不怕竞争。李建梁摄红色供应链议题火热,充分反应台湾面对红潮的恐惧感,但以大陆发展半导体产业的思维,取代台湾供应链从来不是目标,关键在于多数半导体零组件都掌握在美国、南韩手上。

其它 | 2015-06-18 04:44 评论

拿什么拯救你 高通骁龙810

自发布之初高通的骁龙810处理器就争议不断。该芯片一直被发热严重问题所困扰,尽管高通进行了一系列的努力,修复和改善,但本质上芯片在大数据处理的时候依然会出现过热情况,以至于高通的最大的买家--三星,也选择抛弃高通。

设计测试 | 2015-06-18 04:40 评论

销售业绩不佳 英特尔内部信确认大裁员

据报道,由于销售业绩不佳,英特尔从本周一开始进行新一轮大裁员。而不久前,该公司调降了2015年营收预测,现正在做出多方面努力以缩减3亿美元预算,而裁员是其中的一部分。

设计测试 | 2015-06-18 04:29 评论

国内收获颇丰 2015为何成为半导体并购大年?

2015年对于半导体行业来说可谓风起云涌,国内外的收购案一宗接着一宗,从千万美元的小型收购,到370亿美元的天价并购。为什么半导体企业要选择在2015年收购或者被收购?半导体并购大年谁获利最多?

设计测试 | 2015-06-18 04:03 评论

印度电信推4G手机!联发科LTE芯片组出货上看400万套

联发科看好印度支持4G LTE移动上网科技的智能手机需求,在当地电信业者Reliance Jio Infocomm、Bharti Airtel大举推出4G 移动通讯服务的带动下,预期印度的相关产业料将大幅成长。

IC设计 | 2015-06-18 04:03 评论

华为P8 Max详细评测:跨界“巨兽”小米5怕了吗?(附曝光)

华为P8 Max详细评测:跨界“巨兽”小米5怕了吗?(附曝光)

华为P8 Max最引人注目的莫过于其6.8英寸的“巨型”跨界大屏,加上一体化全铝合金机身,华为P8 Max可谓是大气十足。当然P8 Max的改变远不止于此,接下来就来看看华为P8 Max的详细评测,面对这样一个巨屏怪兽,即将登场的小米5会不会压力山大呢?

设计测试 | 2015-06-18 00:16 评论

半导体产业进入DRAM产业呼声渐高

电子行业上周出现全面上涨,半导体材料产业涨幅最大。半导体产业基金分5年总计6,000亿元注入到在集成电路制造、设备、材料领域,重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NAND Flash芯片等。其中逻辑芯片将以中芯国际为首,至于内存领域将先从DRAM芯片切入,长期目标是大陆内需50%半导体芯片全数自制。

缓冲/存储技术 | 2015-06-18 00:15 评论

集成电路板块5大概念股价值解析

本文为大家分析集成电路板块值得关注的5只股。

其它 | 2015-06-18 00:12 评论

新成员麒麟935性能如何?华为P8 Max开箱评测

新成员麒麟935性能如何?华为P8 Max开箱评测

华为P7收到了市场良好的反馈,在2015年华为又发布了华为P8,作为新旗舰,高颜值和海思麒麟935处理器为华为手机打上深深的中国制造的烙印。为填补P系列大屏手机产品,6.8寸的华为P8Max应运而生。华为P8Max只是比P8大了一圈?在大屏手机中值得买吗?

设计测试 | 2015-06-18 00:12 评论

三菱开始提供配置第7代硅片的 “T系列IGBT模块” 样品

三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。

功率设计 | 2015-06-17 17:43 评论

中国砸钱挖角 联发科两面受敌

对联发科而言,2014年是值得庆祝的一年,公司营业额大幅成长,超越美国超微(AMD),跃升为全球第3大IC设计公司。居高思危,横亘在联发科之前的是激烈的市场竞争,尤其是来自中国的竞争,不仅在市场厮杀,更面临挖角威胁。

其它 | 2015-06-17 11:24 评论

ISSI收购案一波三折 中美资本逐鹿谁是赢家?

Cypress与内存技术供货商ISSI到底会不会合并?国内资本Uphill Investment(武岳峰资本)能否收购芯成半导体进而“心成”?在DRAM面前节节败退,物联网救不了SRAM供货商?且看中美两国的分析师对这桩半导体收购案的看法……

其它 | 2015-06-17 10:58 评论

手机处理器单核到十核 单纯为迎合消费者心理?

上个月联发科发布了业界首款的款十核移动处理器芯片——Helio X20。移动处理器从单核到双核再从四核到八核,再到今天的十核,仅仅花了不过五六年的时间。手机处理器一味的追求多核心真是为了迎合消费者想心理吗?

MCU/控制技术 | 2015-06-17 10:32 评论

移动支付芯片的硬件架构详解

本文是以N公司典型的PN系列NFC芯片为例,说明NFC芯片与周边器件的硬件关系。

嵌入式设计 | 2015-06-17 10:25 评论

可穿戴设备中移动支付芯片的工作机制详解

本文重点讲述可穿戴设备中的支付芯片的基本工作机制。这里讲述的支付芯片包括既支持带有SE的终端一体芯片,也包括以SIM卡作为SE的机卡分离式芯片。

网络/协议 | 2015-06-17 10:20 评论
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