OFweek电子工程网 >

新闻中心

拍照秒杀小米4?联发科Helio X10芯乐视超级手机1评测(上)

拍照秒杀小米4?联发科Helio X10芯乐视超级手机1评测(上)

国产手机这两年的竞争可以达到空前的白热化,受限于上游供应链的因素,彼此之间的硬件相差无几,而价格则成为能否取胜的最关键因素。在乐视这三款超级手机中,售价1499元的乐视超级手机1最受关注,而这也是我们今天评测的主角。我们需要解决的问题是,手机值不值得买?

设计测试 | 2015-04-22 00:59 评论

半导体制程竞赛 台IC设计业者多数观望

台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米,接着将冲刺16纳米,甚至10纳米量产时程提前到2016年底,北美及大陆IC设计业者亦纷动起来,包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图。

IC设计 | 2015-04-22 00:49 评论

三星能否夺下晶圆代工业界第一?

截止2014 年,半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。虽然2015年全球半导体行业的增长率将会降低,但是从晶圆代工厂的资本投入情况来看竞争却更加激烈。在晶圆代工厂制程竞赛如此激烈的情况下,三星能否夺得第一?

工艺/制造 | 2015-04-22 00:34 评论

高通展讯瑞芯微围剿 联发科如何全身而退?

2014年联发科在智能手机和平板市场都获得了大丰收,在智能手机市场份额已经接近追平高通,在平板市场出货也已在2013年2000万的基础上翻了一番,可谓是春风得意。但是,这样的好日子恐怕将一去不复返。

IC设计 | 2015-04-22 00:18 评论

华为P8 vs小米Note顶配版对比:麒麟935骁龙810“芯”对决

华为P8 vs小米Note顶配版对比:麒麟935骁龙810“芯”对决

华为P8分为标准版及高配版两个版本,分别配备麒麟930、麒麟935处理器,而小米在华为P8发布前很久就宣布将发小米Note顶配版,却迟迟未现身,如今雷总终于在微博上放话“小米Note顶配版5月6日发布”,作为最受关注的两款机型,华为P8高配版与小米Note顶配版相比,究竟谁更值得入手呢?

设计测试 | 2015-04-22 00:10 评论

魅族MX4 Pro+拜亚动力还原音乐本质?声动套装体验评测

靠MP3起家的魅族有很强的音乐基因,然而在MX4手机推出之前,魅族始终没有强调音乐属性。导致人们提起音质好的手机往往忽略魅族,首先想到vivo、OPPO等品牌。现如今小米这样的“屌丝”手机都开始做Hi-Fi,拥有强大音乐基因的魅族怎能淡然处之?

设计测试 | 2015-04-22 00:08 评论

Intersil推出用于超极本和平板电脑的业内集成度最高的电源管理IC

2015年4月21日 —创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布,推出一对高集成度电源管理IC(PMIC)---ISL95908和ISL95906,帮助客户率先实现信用卡大小的主板,可应用于使用2芯锂离子电池供电的高端超极本和平板电脑。

IC设计 | 2015-04-21 14:52 评论

ROHM新增高效MOS智能功率模块 有助于节能型家电和工业设备实现更低功耗

4月21日全球知名半导体制造商ROHM开发出满足家电产品和工业设备等的小容量电机低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(额定电流15A、耐压600V)”,产品阵容更加丰富。

功率设计 | 2015-04-21 14:45 评论

更廉价更简单的石墨烯制备工艺

自十多年前石墨烯正式被确认,其已经在科学界刮起了一阵风暴,科学家和研究人员正试图揭开石墨烯在现在及未来潜在应用的冰山一角。

工艺/制造 | 2015-04-21 11:05 评论

PC处理器市场是时候需要一条“鲶鱼”了

最近在网络上流传着有趣的谣言:据最新测试数据显示,联发科所推最新ARM架构芯片有潜力达到笔记本电脑甚至台式机性能,加上日前曾传出联发科找超微合作开发绘图芯片,种种迹象暗示,联发科目标直指英特尔(Intel)独霸的 PC 处理器市场。

其它 | 2015-04-21 10:59 评论

3D IC工艺中 直接键合是否会超越TSV?

索尼于 2011 年从 Ziptronix 获得 ZiBond 技术许可之前,他们在CMOS图像传感器领域的市场份额不到5%。2011年获得许可后,Sony迅速飙升至第一,目前已超过 35%。那么,问题来了,混合键合专利在其中承担了多大的推动力?

IC设计 | 2015-04-21 10:40 评论

“龙芯”上天 北斗有了“中国芯”

据总设计师林宝军介绍,这颗由中科院负责研制的第17颗北斗卫星大量使用国产化器部件,并首次使用中国制造的“龙芯”中央处理器(cpu)。4月20日上午,新一代北斗卫星上装着“中国芯”的计算机正式开机,意味着我国卫星导航系统在自主可控的征程上迈出关键一步。

IC设计 | 2015-04-21 10:34 评论

美国对华禁售芯片对天河二号“利大于弊”

国防科技大学教授、天河二号系统主任设计师卢宇彤表示,“这次美国商务部对芯片出口发出限制令,在我们看来是不合时宜的。美国政府不遵守商业规则的限制令,对我们天河二号升级有一定的负面影响,但是从整体来说,对我们肯定是利大于弊”。

其它 | 2015-04-21 10:18 评论

三星S6抛弃高通骁龙810的根本原因揭秘

三星Galaxy S6第一次放弃了双平台策略,不再使用高通骁龙方案。我们都知道,骁龙810的过热问题“功不可没”,但仅仅是技术上的原因吗?

设计测试 | 2015-04-21 10:02 评论

联发科MT6735跑分曝光:超越高通骁龙410?

外网曝光了联发科MT6735芯片的参数,根据介绍该芯片组为1.3GHz的四核处理器,图形处理方面配有Mali-T720 GPU,可支持1080X1920分辨率屏幕输出。并且MT6735确实有几个变种,MT6735M和MT6735P。

设计测试 | 2015-04-21 09:51 评论

英特尔两款Skylake处理器规格流出:i7-6700K和i5-6600K

近日,一对即将到来的Skylake处理器的规格已经泄露到了网上。如果消息准确,那我们将会看到英特尔将在CPU频率上的又一次调整(可参考比对当前的Devil‘s Canyon)。这两款处理器的型号为酷睿i7-6700K和i5-6600K。

MCU/控制技术 | 2015-04-21 09:49 评论

三星将为高通代工生产骁龙820处理器?

据匿名消息人士称,三星将代工生产高通旗下骁龙820(Snapdragon 820)处理器。三星凭借最新旗舰机型Galaxy S6赚足了市场眼球,不过该公司在芯片制造业务方面也取得了巨大成绩。

工艺/制造 | 2015-04-21 09:44 评论

展讯、联发科混战:芯片商的“速度与激情”

手机厂商热闹 芯片商也不甘寂寞。据台湾媒体报道,联发科将要推出10核处理器Helio X20,预计最快会在今年Q3出货。2015年移动芯片进入10核的时代?移动芯片的“速度与激情”着实来的迅猛,一起总结一下2015年各芯片厂商又有哪些不同的“激情”。

IC设计 | 2015-04-21 09:43 评论

顺势而为:IBM向中国企业授权基础技术

由于中美两国政府在网络安全方面存在一些分歧,因此IBM选择向中国部分企业授权了基础技术,希望以此适应当下的趋势,更好地融入中国市场。

工艺/制造 | 2015-04-21 09:25 评论

AMD举步维艰 推新架构或有助未来发展

尽管超微(AMD)不断追赶,但在半导体竞技场上,对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产,超微(AMD)却仍停留在28纳米制程,市场不免开始怀疑,超微(AMD)追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。

工艺/制造 | 2015-04-21 09:12 评论
上一页  1...  1521  1522  1523  1524  1525  1526  1527 ...  4467   下一页