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谁是性价比神器?大神X7对比荣耀6 Plus评测 小米Note靠边站!

谁是性价比神器?大神X7对比荣耀6 Plus评测 小米Note靠边站!

目前国内手机市场基本上呈现大神、小米、荣耀三足鼎立的局面,小米note将价格拔高到2299元,性价比优势已经丧失殆尽,而大神和荣耀的新品依然延续了亲民路线。荣耀6 Plus于2014年12月16日正式发布,大神X7于2015年1于8日发布,一个是年度收尾作,一个是年度开山作。

设计测试 | 2015-02-07 02:02 评论

如何解决LED电源设计中的EMC/EMI难题

对于设计LED电源的工程师来说,电磁干扰问题是一直存在于设计中的一个关键问题。如何能解决这个问题?我们先来看看影响电磁兼容的几个因素。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-02-07 02:02 评论

Android旗舰手机读写速度大比拼:索尼Xperia Z3最快 Mate7垫底?

显然,在我们选择智能手机的时候,手机内部闪存的读写速度这一性能被我们忽视了。但是这确实是手机使用过程中一个很重要的方面。许多用户经常说他们的手机太慢了,这其中,闪存的读写性能占很大一部分原因。

设计测试 | 2015-02-07 02:01 评论

魅蓝Note红米Note领衔 五款千元机对比横评之拍照篇

随着魅蓝Note加入,千元机市场再添一员大将,而竞争也更加激烈。作为下半年千元机的典范,我们对魅蓝Note、红米Note、荣耀畅玩4X等五款机型进行对比评测,本文将针对新机的拍照性能进行比较。

设计测试 | 2015-02-07 02:01 评论

苹果反击特斯拉挖角:开25万美金和6倍工资条件

2月6日消息,据国外媒体报道,也许是被特斯拉频繁挖角工程师一事激怒,苹果公司也对特斯拉员工展开了疯狂的挖角攻势,并开出了25万美金和6倍于特斯拉工资的优渥条件,以期夺回高级人才。

设计测试 | 2015-02-07 02:01 评论

Galaxy S6有望率先装备 ePoP内存封装工艺面积减少40%

本周早些时候三星官方正式宣布开始量产应用于智能手机上的高密度ePoP内存模组,这是业内首次使用“在封装基础上再进行嵌入封装”的内存模组,这种新封装工艺的优点在于面积减少40%,满足了市场对高速度,低能耗和高集成度的要求。

工艺/制造 | 2015-02-07 02:01 评论

突破细微化极限!东芝携手海力士研发纳米压印技术

全球第2大NAND型快闪存储器 (Flash Memory)厂商东芝 ( Toshiba )5日发布新闻稿宣布,为加快次世代半导体露光技术纳米压印技术 (NIL)的研发脚步,已和南韩半导体大厂SK 海力士 (SK Hynix )正式签署契约。

缓冲/存储技术 | 2015-02-07 02:01 评论

三星回归之作:Galaxy 6将如何惊艳世界?

三星回归之作:Galaxy 6将如何惊艳世界?

自三星Galaxy系列发布以来的数年中,三星一直因为抄袭iPhone外观而备受指责,而这家韩国公司产品的更新换代也让人们看不到希望。

其它 | 2015-02-07 02:00 评论

剖析LPC2119USB-CAN连接器电路设计方案

为了更好的将USB的通用性和CAN的专业性结合起来,通过计算机的USB接口接入CAN专业网络,实现系统控制的便利性和应用的高效性。本文讲述了一种基于ARM7处理器实现USB接口与CAN总线的实例,通过其可以在PC实现对CAN总线上设备的监控。

PCB设计之单片机控制板设计原则

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。下面这篇文章就单片机控制板设计需要注意的原则和一些细节问题进行了说明。

设计测试 | 2015-02-06 11:56 评论

高通苹果Nvidia相继跑路 台积电怎么了?

继高通和苹果两大客户流失后,近日,就连一贯以来最铁杆的伙伴Nvidia也要跑路,和前者们一起不约而同的投向三星的怀抱。看来不仅是新年,恐怕整个2015年,台积电都过不好了。

工艺/制造 | 2015-02-06 11:50 评论

大基金再出手?传CEC、华为竞购美国InvenSense

CEC竞购Marvell的传闻还未平息,如今又传出将和华为竞购美国传感器供应商InvenSense,据业内人士透露,此次竞购价格20亿美金左右,目的是为IOT布局。InvenSense是苹果和三星供应商,该业内人士表示,“华为如果收购就如虎添翼了”。

传感技术 | 2015-02-06 11:23 评论

小米爱立信再撕X 全球专利战硝烟弥漫

日前,爱立信在美国对苹果公司提起申诉,要求法院对爱立信向苹果公司提出的全球专利授权费作出判决,而此前不久苹果也发起了针对HTC、三星等手机厂商的专利诉讼。可以说,全球专利费大战如箭在弦上,一触即发。

其它 | 2015-02-06 10:01 评论

AMD官方确认:下代显卡R300正在收尾!

除了在GTX 970显存问题上“落井下石”,AMD也没有忘记正业,积极准备着下一代显卡,还首次确认了型号上将延续叫做Radeon Rx 300系列。

光电/显示 | 2015-02-06 10:01 评论

华为海思单飞?没戏!

外界传言海思即将单飞,是基于海思在技术、经验、出货、财务上都实现了良性循环,独立运作条件已经具备,且要想实现更大的发展,海思也需要融入开放竞争合作体系。但海思官方渠道迅速辟谣,称海思授权中诺开发手机解决方案,只服务于华为公司,这正体现了华为将海思紧紧抓在手心里的决心。

IC设计 | 2015-02-06 09:55 评论

三星S6弃用骁龙 高通业绩雪上加霜

此前,多家美国权威媒体报道,由于美国高通公司的最新一代骁龙810应用处理器出现了过热现象,三星电子已经决定在即将发布的新一代旗舰手机GalaxyS6中,将放弃高通,而使用自家生产的Exynos处理器。

其它 | 2015-02-06 09:47 评论

索尼去年亏90亿元 移动业务将裁员2100人

索尼发布2014财年第三季度财报,财报显示,该季度索尼公司实现盈利890亿日元,同比增长237.5%。但2014财年全年依然亏损,相比此前预期的2300亿日元收窄至1700亿日元。索尼同时宣布,将在2015财年年底前对移动业务裁员2100人。

其它 | 2015-02-06 09:45 评论

可穿戴的野心与赤裸裸的现实

如果说2014年可穿戴设备还处于自吹自擂的时代,到了2015年可穿戴设备却不那么安分,可穿戴的触手开始伸向移动支付、智能家居、智慧医疗等等,一场基于可穿戴产品的科技幻想业已诞生。

其它 | 2015-02-06 09:41 评论

美国硅谷面临“不均”难题

根据最新出版的年度硅谷指数(Silicon Valley Index),美国硅谷的经济规模在 2014年持续扩张,并没有泡沫化的危机,不过当地也面临贫富差距拉大、基础设施负担过重的问题。

设计测试 | 2015-02-06 09:38 评论

高通或已解决骁龙810芯片过热问题

据外媒报道,一位中国分析师援引台积电代工厂内部人士消息,称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行出现过热导致拖慢速度的问题。

IC设计 | 2015-02-06 09:38 评论
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