侵权投诉
OFweek电子工程网 >

新闻中心

基于单片机的脉冲快速充电系统设计

系统中的开关电源电路为蓄电池的充电提供稳定的电压采用的是反激式的开关电源电路。本设计中的充放电过程主要由两片P沟道的场效应管IRF9540N来完成。

放大/调整/转换 | 2015-07-02 10:20 评论

智能手环跑偏了别带歪了可穿戴设备

这一两年,智能手环变得颇为热门,原因在于它既是穿戴设备大军的一员,而且同时又是门槛最低、最便于用户体验的一种设备,由此,它也往往成为了窥探穿戴设备市场发展的风向标。

其它 | 2015-07-02 10:09 评论

国产龙芯新架构CPU深度分析:自主当崛起

龙芯的性能究竟到了何种地步,其设计水准距离国际竞争对手还差多远,龙芯选择MIPS究竟出于何种考虑,为何今日的龙芯不是基于现在的当红小生一ARM架构?针对这些外界争论多时的问题,本文将用专业而详尽的分析予以解答。

设计测试 | 2015-07-02 10:06 评论

魅族MX5:玩法更丰富 设计可改进

魅族MX5:玩法更丰富 设计可改进

新加入的全金属一体式机身、更人性化的mTouch按键、mCharge快充功能、激光对焦或是1799元的定价都让魅族MX5有了更多立足的资本。

设计测试 | 2015-07-02 10:02 评论

AMD服务器领域的理性“回归”

在数据中心领域,AMD希望通过Zen核心重新进入x86服务器市场。实际上,AMD在服务器领域的发展一直从未间断,但在这段时间偏离了我们的视线,而FAD大会上郑重其事的表明“Re-entry”数据中心显得意味深长。

其它 | 2015-07-02 09:56 评论

GlobalFoundries已完成对IBM微电子部门的收购

GlobalFoundries已于当地时间7月1号宣布完成了对IBM微电子部门的收购。这笔交易宣布于去年晚些时候,IBM将把其位于East Fishkill、纽约、Essex Junction、以及佛蒙特州的代工厂转给GlobalFoundries。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:55 评论

拍照神机Lumia 1030曝光:边框较窄

谍照里的手机显示框上标记(通常是在实验室做测试样品)了微软和Verizon标识,增加了爆料的真实性。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:54 评论

2014年CMOS传感器全球企业前10强

2014年中国CMOS传感器的市场需求大约19亿只,预计到2018年中国CMOS传感器的需求将达到26亿只;CMOS传感器市场呈现典型的寡头竞争格局,索尼、OV、三星、格科微等共占据了市场约78%以上的份额。

传感技术 | 2015-07-02 09:50 评论

红潮进军DRAM 力成受惠最大

记忆体封测厂力成与美国记忆体大厂美光(Micron)合作的西安厂,正在加快建厂脚步,预计第4季可开始试产,明年第1季正式进入量产阶段。

缓冲/存储技术 | 2015-07-02 09:49 评论

iPhone 6c弃塑胶、改采金属?传鸿准获机壳大单

鸿海 、鸿准营收添柴火!Jefferies报告称,明年第一季苹果将发表小屏幕的iPhone 6c,新机采四吋屏幕、金属机壳,由鸿海组装、鸿准生产机壳。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:36 评论

惠普提交正式分拆计划:11月1日完成

北京时间7月2日早间消息,惠普周三向美国证券交易委员会(SEC)提交了正式分拆计划,惠普将于11月1日完成分拆。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:33 评论

微软将宣布注销数十亿美元的诺基亚资产

微软可能最早在周三宣布注销很大部分诺基亚资产。早在4月底就显示出了这种迹象,当时微软对投资者预警,称智能手机部门存在“减值高风险”。

其它 | 2015-07-02 09:32 评论

突破寄生效应 7纳米FinFET制程技术不卡关

智能设备不断推陈出新,驱动半导体制程加速演进,然而鳍式电晶体(FinFET)从10纳米微缩至7纳米时,漏电问题将更为严重,成为一大技术关卡;比利时微电子研究中心(IMEC)已透过改善寄生效应的方式克服此一挑战。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:28 评论

集成电路分会副理事长于燮康:兼并重组 后来居上

  因此对于一个国际上已经很成熟的产业,而国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下,企业要做大做强跟上步伐,靠闭门研发是无论如何赶不上国际产业发展的歩伐,兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业,成为后来者居上的最好途径与选择。

IC设计 | 2015-07-02 09:27 评论

大陆半导体 四强跨国合资下的意涵

事实上,中国半导体主导四强跨国合资隐含四大意涵,包括中芯国际承担中国集成电路制造行业后来居上的历史使命、政府产业扶植以产业链一体化的思维为出发点、外商势力向中国半导体靠拢、官方扶持过程执行效率空前等,以下将针对四 大意涵详述之。

设计测试 | 2015-07-02 09:20 评论

当今七大快速充电技术盘点

手机硬件正在以超摩尔定律的速度前进着,早先的单核双核已经进化到了如今的八核十核,进步十分明显。本以为如此趋势下去手机赶超PC也只是时间问题,却没想到电池技术成为了阻碍其前进的最大绊脚石。

功率设计 | 2015-07-02 09:16 评论

武岳峰击败赛普拉斯 成功收购芯成半导体

总部设在美国加州Santa Clara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(Uphill Investment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。

缓冲/存储技术 | 2015-07-02 09:15 评论

乐视发布旗舰新机乐MAX 打破全网通加价规则

乐Max采用了无边框ID全金属一体化机身,高通骁龙810,4GB LPDDR4内存。乐视打破行业内全网通加价规格,实现全网通不加价。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:11 评论

OFweek 2015中国可穿戴在线展会(夏季)

2015年8月26号至27号举办的“OFweek 2015中国可穿戴在线展会(夏季)”上的四大展区,即核心技术与硬件产业链专区、软件与服务专区、最新成果与热点、渠道专区,将汇聚来自整个产业链不同领域的更热、更新以及更有创意的企业和产品。创新突破、整合共生,期待您的参与。

其它 | 2015-07-02 09:05 评论

iPhone 6s采用高通最新通讯芯片 网速提升一倍

根据iPhone 6s最新曝光的谍照,其通讯模块采用的是高通MDM9635M芯片,能够获得高达300 Mbps的下载速度,是现有iPhone 6和iPhone 6 Plus下载速度的一倍。

工艺/制造 | 2015-07-02 08:55 评论
上一页  1...  1548  1549  1550  1551  1552  1553  1554 ...  4552   下一页