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一款基于嵌入式器件AT89C51SNDlC的电子治疗仪设计

设计的便携设备电池监测系统利用可编程的电池电量监测芯片BQ27210和外部高集成处理器C805lF304实现了对电池电量、可使用时间、温度、电压等信息的实时监测,并通过I2C总线进行数据的传输处理,具有精度高,体积小,成本低等特点,现已应用于某些手持数据采集设备。

设计测试 | 2015-05-20 15:00 评论

汽车照明的LED驱动器要求及常见方案

汽车照明驱动市场将持续需要驱动器组合,支持从最简单的分立器件到使用组合技术的方案,为汽车外型设计提供更多可能,并提升行车安全系数和燃油经济性。像素/矩阵前大灯是将来前照灯的重点趋势。

光电/显示 | 2015-05-20 11:13 评论

等效时间采样原理及基于FPGA的实现

本文介绍的等效时间采样技术由于使用了FPGA 采样技术, 使得在被采样信号的一个周期中相较于一个周期仅能采集一个点的顺序等效时间采样有很大的提高,并且可以控制被采集信号一个周期中的采集点数从而可以根据后续器件处理速度实现变频控制采样。

可编程逻辑 | 2015-05-20 11:00 评论

麒麟935不给力?华为海思麒麟950性能曝光

华为P8搭载的麒麟935处理器还差点意思,现在台湾媒体给出消息称,华为正在测试自己的更高端的海思处理器,而麒麟950预计今年年底前推出,同时消息人士还强调,该处理器性能将会相比现在的有大幅提升。

设计测试 | 2015-05-20 10:27 评论

魅蓝Note2没有 华为荣耀千元机或加入指纹识别

上周,曾远赴武汉探秘华为武汉研究所,为网友揭开了许多关于华为产品研发背后的故事,今天带着同样的目的,我们来到了华为北京研究所,并针对华为荣耀畅玩4X的相关问题,采访了华为荣耀产品副总裁吴德周。

设计测试 | 2015-05-20 10:09 评论

联发科Helio X20对比高通骁龙820:谁才是真正王者?

联发科的Helio X20是业界首款十核芯片组,其刚发布就不可避免的被拿来与移动芯片巨头高通的骁龙820做对比。虽然之前Helio X20已经和目前的王者高通骁龙810做过对比,但与820的对比才是大家喜闻乐见的。

工艺/制造 | 2015-05-20 09:58 评论

高通面临授权与芯片业务双重挑战?

2015年是高通成立的第三十周年——高通从圣地亚哥一家不起眼的小公司,成长为拥有265亿美元年度营收,76亿美元年利润的巨型企业,控制着3G、4G核心专利和高端芯片供应,驱使全球移动终端厂商为其打工。

IC设计 | 2015-05-20 09:53 评论

8寸芯片产能扩充面临挑战

目前全球8寸芯片厂产能满载,集中在0.18um~0.11um制程,8英寸厂工艺技术相对成熟,技术门槛不高,但目前产能扩充面临挑战。

工艺/制造 | 2015-05-20 09:47 评论

GDDR5工程师透露AMD HBM内存细节

曾经负责AMD GDDR5开发的Joe Macri,日前向硬件网站techreport.com透露了AMD HBM内存细节,HBM内存用来取代高功耗、大面积占用的GDDR5内存。Joe Macri表示,HBM内存在设计上非常接近GPU,同时采用3D堆叠设计。

缓冲/存储技术 | 2015-05-20 09:46 评论

中国强攻半导体产业 紫光集团购并再下一城

华尔街日报报导,中国清华控股旗下的紫光集团有限公司计划在周四宣布收购惠普公司旗下中国网路设备子公司杭州华三通信技术有限公司51%的股权。这是紫光集团一连串购并手机相关产业的最新行动。

其它 | 2015-05-20 09:41 评论

面向PCB生产的最新数字化生产工具

奥宝科技将在苏州国际博览中心 3A 展厅 F21 号展位展出多项最新的数字化生产解决方案。

工艺/制造 | 2015-05-20 09:35 评论

台湾前十大IC设计公司 晶豪、钰创成新面孔

台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳,在终端3C产品市场需求始终不如预期,大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下,产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝,也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增,或是小幅衰退。

其它 | 2015-05-20 09:26 评论

政策加持华大半导体布局卫星导航芯片

在政策扶持及资金环境的改善下,大陆的半导体产业发展愈见乐观,为掌握此波契机,中国电子信息产业集团有限公司(CEC)特别成立华大半导体公司,做为半导体业务的统一营运平台,藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下,以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。

IC设计 | 2015-05-20 09:25 评论

FRAM迈向主流存储器之漫漫长路

铁电存储器(FRAM,或FeRAM)在1990年代中期被认为将成为主流技术,但至今仍与其他众多新存储器技术一样,并没有如预期般迅速崛起。FRAM 的内部运作原理类似DRAM,有媲美SRAM的高速度以及如同快闪存储器的非挥发性。

缓冲/存储技术 | 2015-05-20 09:11 评论

小米携手联芯 拟自行研发处理器

小米缺乏专利,国际发展受限,该公司找上联芯合作,打算自行研发智能机处理器,藉此取得联芯的专利保护,进军海外市场。

设计测试 | 2015-05-20 09:02 评论

推进10nm制程 ARM拟提前揭晓新核心架构

年初揭晓携手台积电旗下16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计后,ARM接下来也准备进展至10nm制程技术,并且预计在2016年推出代号“Ares”的全新处理器核心架构设计。

设计测试 | 2015-05-20 08:57 评论

集成电路投资基金未来将拉动5万亿入芯片

2014年,我国电子信息领域产业投资保持低速增长。工信部运行监测协调局数据显示,国内电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额12065亿元,同比增速为11.4%,较去年同期低1.5个百分点

设计测试 | 2015-05-20 08:50 评论

紫光集团将正式收购惠普旗下华三通信

惠普公司出售旗下网络设备公司华三通信多数股权的交易已经接近尾声,国内企业紫光集团在竞购中胜出。消息人士透露,在跟紫光集团的交易中,华三通信将出售51%的股权;此外,惠普公司在中国的服务器业务也是交易方案的其中一部分。

网络/协议 | 2015-05-20 05:28 评论

三轴倾角传感器系统硬件设计详解

倾角传感器是测量关于某一基准面的倾斜角或者是姿态的装置。目前,市场上已有单轴、双轴、三轴的倾角传感器,但大多都价格昂贵或者体积较大。本文提出以双轴传感器SCA100t 和C8051F单片机实现的设计,可大大降低系统成本。

传感技术 | 2015-05-20 02:38 评论

黑莓出售传闻又起:小米微软最可能接盘

有关并购手机厂商黑莓的传闻早在2013年就在坊间时不时流传,近日,又有消息称微软可能会以70亿美元并购黑莓。尽管双方均未就此发表评论,但鉴于黑莓的现状,出售恐怕也是迟早的事情。关键的问题是谁来接手黑莓最为合适或者说最有价值(对于并购方而言)?

设计测试 | 2015-05-20 01:25 评论
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