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全新第八代12000V IGBT平台 IR全球首发

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) 推出新一代绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台。

封装/测试| 2014-11-19 11:33 评论

嵌入式ARM多核处理器并行化方法

本文通过对嵌入式多核处理器硬件结构的分析,从对称多处理角度对串行快速排序算法进行并行化优化,取得了很好的效果。在嵌入式多核处理器上进行并行化优化,一方面要充分发掘嵌人式多核处理器的并行性能,提高程序的并行性;另一方面也要考虑程序算法的负载均衡性,确保在不同应用环境中程序性能一致。

嵌入式设计| 2014-11-19 11:25 评论

大功率LED灯珠参数及设计技巧

每一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途, LED灯饰的可靠性设计方面包含:电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。

光电/显示| 2014-11-19 11:09 评论

HTC归来之路呈现:用性价比和创新出击中低端

2014年对于HTC是不平凡的一年,在先后发布全金属机身的旗舰M8、M8 Eye继续在高端市场上与三星、苹果对抗的同时,也开始针对于年轻市场进行发力

IC设计| 2014-11-19 11:02 评论

基于FPGA的短波通信接收机

本文提出的基于FPGA的短波通信接收机,利用信道化技术以及FPGA 的高实时性,实现了对带宽内任意信道信号的解调。本文提出的基于FPGA的短波通信接收机从结构到算法上第一次完整实现了基于软件无线电的短波通信接收机。

嵌入式设计| 2014-11-19 11:01 评论

华为海思/全志/瑞芯微终极PK 智能芯片哪家强?

如今制造智能电视盒芯片的厂商比较集中在全志,炬芯、瑞芯微、华为海思等,然而在这些厂商推出的4核芯片中,在线程数,核心架构以及GPU上还是存在明显的不同的,而今天我们就直接将这些核心组件的真实内幕呈现在大家面前。

IC设计| 2014-11-19 10:41 评论

LED“三无”革命 无电源也叫LED?

自从1879年美国的T.A.爱迪生制成碳化纤维白炽灯以来,白炽灯已经伴随人们走过了一百多年,至今在一些地区依然是照明的主力。为什么,白炽灯能够长久不衰?低廉的价格起到决定性作用。而LED之所以还未能全面进入普通大众消费者手中也是其价格是许多人还不能承受。

光电/显示| 2014-11-19 10:40 评论

大众5年内推出八大尖端技术 发力智能互联抗衡谷歌

大众汽车集团通过设在硅谷的研发机构打造八项先进技术,主要围绕汽车智能互联领域,将在5年内投入应用。新技术将助力大众同谷歌等IT巨头争夺汽车智能化发展领导权。

2014-11-19 10:34 评论

尴尬的英特尔“芯” 超越ARM信心何来?

在营销智能机和平板电脑芯片方面,英特尔已经远远落后于使用ARM授权技术的竞争对手。那么此次的合并能够让英特尔实现绝地反击,打一个漂亮的翻身仗吗?

IC设计| 2014-11-19 10:13 评论

NVIDIA:芯时代来临 ARM、Imagination靠边站

今年NVIDIA推出了更高效的Maxwell架构,其强大的功耗比已经让不少笔记本厂商为此垂涎已久,而近期NVIDIA决定开放Maxwell架构授权了,NVIDIA表示他们已经跟多家感兴趣的SoC开发者有过接洽,但没有公布具体是哪些厂商。

工艺/制造| 2014-11-19 10:11 评论

联发科入股金士顿电子 持股约6.74%

为强化竞争力,金士顿电子积极扩大引进策略性股东。金士顿电子今年也进行现金增资,引进美国记忆体大厂美光(Micron)及联发科入股;其中,联发科持股约6.74%。

IC设计| 2014-11-19 10:10 评论

利用FPGA实现的FFT变换设计

随着集成电路的飞速发展,在图像处理,通信和多媒体等很多领域中,数字信号处理技术已经被广泛应用。快速傅立叶变换(FFT)算法的提出,使得数字信号处理的运算时间上面缩短了好几个数量级。因此对FFT 算法及其实现方法的研究具有很强的理论和现实意义。

数字信号处理| 2014-11-19 10:02 评论

苹果A8X出世 完爆Intel/NVIDIA/高通

iPad四年前发布的时候,就有传闻说未来会改用Intel x86架构处理器,但自始至终,苹果一直在坚持自己设计CPU,如今的iPad Air 2已经发展到独家64位三核(另有独家八核GPU),另其他芯片厂商望尘莫及。

IC设计| 2014-11-19 10:02 评论

连续巨亏 英特尔拿移动芯片“开刀”

在推广智能手机和平板电脑芯片的过程中,英特尔落后于ARM阵营。由于为采用X86架构Atom芯片的平板电脑厂商提供大量补贴,以及新业务开展不顺,英特尔移动芯片部门两年亏损了70亿美元。连续巨亏下,英特尔决定对移动芯片部门“开刀”了。

IC设计| 2014-11-19 09:57 评论

大陆急追台湾半导体技术 恐遇的三大IC设计天险

中国大陆积极发展半导体产业,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)昨天指出,中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业,台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前,完成产业竞合策略,集中资源发展物联网与云端大数据,以免三到五年后被中国大陆追上。

IC设计| 2014-11-19 09:53 评论

速度翻三倍!UFS储存芯片或登陆平板

根据韩国媒体报道, 当前旗舰手机的存储芯片大多使用eMMC 5.0规范,理论最大传输速度可达400MB/s。考虑到传输速度的局限性,三星内部人士表示,明年三星在下代产品中将采用UFS 2.0规范的存储芯片,其理论传输速度高达1.2GB/s。

2014-11-19 09:52 评论

高通“芯”无处不在?

高通获得了一个目前看上去的确是无懈可击的领导地位,直至有人能够建立一个更好或更有效的LTE模块。英特尔在不断尝试,而联发科则陶醉于从目前流行的入门级智能手机中带获得的收益,主导者依然是高通。

其它| 2014-11-19 09:48 评论

不要让新能源汽车产业变成第二个光伏

政策红利往往能使一个新兴产业迅速成长,但容易忽略市场化的决定性作用。与光伏产业一样,新能源汽车产业走的也是一条政策扶持型的发展路线。但有业内人士表示,一个产业仅凭政策去做,而忽略市场化商业化的运营,将很难持久。

其它| 2014-11-19 09:47 评论

4G SoC芯片渐得客户“宠幸” 璟德明年业绩或超联发科

前联发科(2454)有4成手机晶片组与璟德(3152)合作,外界预期联发科明(2015)年的4G SoC晶片组销售可望较高通(Qualcomm)的4G晶片组成长下,璟德料将能受惠中国大陆通讯手机市场转换到4G的动力,进而带动明年营收成长,且因为降低3G晶片组出货,毛利率仍可望维持在相对高水准。

IC设计| 2014-11-19 09:43 评论

三星逆袭小米!大砍智能机种数量3成/强攻中低端市场

三星电子凭藉着机海策略、提供各种价格带的智慧手机产品抢市,成功在短短几年内荣登全球智慧手机龙头厂!

2014-11-19 09:41 评论
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