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2015手机技术展望:2K/指纹识别/双镜头/64位

2015手机技术展望:2K/指纹识别/双镜头/64位

2015年的智能机行业仍然会像2014年一样,对之前的技术点进行完善,此外以往用于高端机的尖儿货技术普及到中低端机也将是新一年的一大趋势。

设计测试 | 2015-02-27 02:02 评论

三星S6/索尼Z4/HTC M9领衔 MWC2015新机最全预测

三星S6/索尼Z4/HTC M9领衔 MWC2015新机最全预测

对于手机圈而言,每年的大型盛会也不过那么几个,所以厂商们蓄力爆发是必须的,这也是为什么大家都在期待的主要原因。还有不到一周的时间,2015年的MWC大会就要开始了。我们可以预见到的,今年MWC大会也将和往年一样给我们带来各种新奇特产品,各品牌的新机自然位列其中。

工艺/制造 | 2015-02-27 02:02 评论

我才是王者?魅族MX4 Pro对比MX4详细评测

我才是王者?魅族MX4 Pro对比MX4详细评测

经过四场发布会与四款新机登场,魅族终于完成了其2014年奔跑的一年。相比起更具战略意义的魅蓝系列与针对性更强的MX4而言,作为正统续作的MX4 Pro似乎显得有点曲高和寡。当这一款带着Hi-Fi音质与更强更大的特性登场时,MX4 Pro能否扛起王者称谓呢。

设计测试 | 2015-02-27 02:02 评论

半导体行业收购潮来袭 2015开年收购案盘点及解读

在过去短短的两个月的时间里,半导体行业到底有哪些收购案?

设计测试 | 2015-02-27 02:02 评论

2014电池世界三大奇兵:石墨烯、铝空气和纳米点

2014年以来,围绕电动汽车动力电池引发的话题一直是人们关注的焦点,石墨烯、铝空气电池和纳米点电池技术成为2014年电池世界的三大奇兵。石墨烯在2014年底引爆了电池产业,业内甚至预测这项技术或将引发电池行业的技术革命,重塑行业格局。

其它 | 2015-02-27 02:01 评论

6年5代8款手机 魅族全系列手机外观对比【详解】

6年5代8款手机 魅族全系列手机外观对比【详解】

【魅族全系列手机外观详解】魅族在2014年以及2015年开始阶段共发布了魅族MX4 Pro/MX4/魅蓝note/魅蓝四款手机。与大家来探讨一下四部手机的外观设计,最后回首魅族从M8到魅蓝Note,6年推出的5代8款手机。

设计测试 | 2015-02-27 02:01 评论

步微软后尘?强大的谷歌正悄然走向没落

尽管目前谷歌在搜索领域占据主导地位,看起来十分强大,但当前谷歌所面临的状况与微软的遭遇极为相似。微软作为此前个人电脑软件市场老大,目前也不得不苦苦向移动领域发起转型。而谷歌在搜索领域的这种优势,某种程度上会成为一种羁绊,阻碍其成为未来下一领域的领头羊。

其它 | 2015-02-27 02:01 评论

高通专利技术布局解读:下一目标汽车

从发改委认定高通垄断市场范围和高通方面给出的整改措施来看,集中在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等无线通讯市场,那么现在问题来了:高通公司是全球最大的专利许可收费公司,除了手机通讯产品之外,在其他新兴的产业领域,高通的专利技术 (尤其是核心专利) 还有哪些布局?

其它 | 2015-02-27 02:01 评论

一款四轴飞行器无刷直流电机驱动控制设计

四轴飞行器是近来在专业与非专业领域都非常火爆的技术产品。下面这篇文章针对四轴飞行器无位置传感器无刷直流电机的驱动控制,设计开发了三相六臂全桥驱动电路及控制程序。

设计测试 | 2015-02-27 02:01 评论

DX12性能首次测试:完爆DX11!AMD大亮

2014年3月份的GDC 2014游戏开发者大会上,微软首次公布了新一代DirectX 12。在沉寂了多年之后,AMD都忍不住提出了自己的Mantle API之后,微软终于重新振作起来,又将在游戏行业刮起“腥风血雨”。

设计测试 | 2015-02-27 02:01 评论

三星Galaxy S6真机现身 与小米Note类似

现在有外媒就根据目前曝光的Galaxy S6还原出了它的真实面目,看上去还是很真实,至少符合三星一贯的设计风格,机身圆润,边框为金属材质等。

工艺/制造 | 2015-02-27 02:01 评论

Intel 10nm工艺遭延期 最或快2017年问世

Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律,直到2014年的14nm上Intel“爽约”了,Broadwell原本应该在去年Q2季度发布,不过14nm工艺今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点,Intel预计会在2017年早些时候才能问世。

工艺/制造 | 2015-02-27 02:01 评论

国产智能手机难以突破3000元瓶颈?

据外媒报道,中国国产手机市场越来越热,以小米、华为和联想为首的国产手机销量也一路大好,但是国产品牌在智能手机市场也受到了限制。至少在现阶段,国产品牌无法涉足的禁区,也是无法跨越的一道门槛——3000元人民币。

IC设计 | 2015-02-27 02:00 评论

大联大诠鼎集团推出基于展讯的3G四核智能手机解决方案

2015年2月26日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于展讯SC7731 CPU的高性价比智能手机平台解决方案。

IC设计 | 2015-02-26 15:20 评论

莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证

莱迪思半导体公司25日宣布推出基于Lattice Diamond设计工具的功能安全性设计流程解决方案。该方案获得安全和质量测试领域全球知名的独立机构TüV-Rheinland的认证,这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508安全性认证并加快产品上市进程。

设计测试 | 2015-02-26 10:28 评论

高通推出下一代骁龙600和骁龙400系列处理器

Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies,Inc.宣布推出四款全新骁龙处理器,旨在提升高性能大众市场智能移动设备的用户体验与连接性能。

IC设计 | 2015-02-26 10:15 评论

Wide I/O、HBM、HMC将成存储器新标准

现行的DDR4及LPDDR4存储器都是以既有的DRAM设计为基础,其中许多技术已沿用长达十余年,而今无论是系统总频宽或中央处理器(CPU)等作业环境都不可同日而语。有鉴于此,发展新的解决方案为眼下业界的共识,Wide I/O、HBM及HMC等三大新存储器标准遂成业界关注重点。

缓冲/存储技术 | 2015-02-26 10:07 评论

LTE联发科抢攻高通 再磨一年?

为了成功抢进全球LTE基频芯片市场,联发科正与目前占市场主导的高通公司(Qualcomm)展开正面竞争。然而,根据瑞士信贷集团台湾证券研究部主管Randy Abrams表示,联发科至少要到2016年以后才可能在此竞争中取得显着的成效。

网络/协议 | 2015-02-26 10:02 评论

半导体厂2014年研发费用排行榜:英特尔居首

全球半导体大厂为维持领先地位,布局中长期的技术投资不手软!2014年研发费用排名前十大的半导体厂,合计总研发费用高达318亿美元,约新台币9,601亿元,较前一年度成长11%。

IC设计 | 2015-02-26 09:43 评论

政府采购剔除国外科技品牌 增加上千国产产品

北京时间2月25日晚间消息,路透社今日报道称,中国政府已经将一些全球知名技术品牌从政府采购名单中删除,同时又增加了上千种本土产品。有业内人士称,此举主要出于安全因素考虑。

设计测试 | 2015-02-26 09:37 评论
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