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乐视超级手机1/Pro/Max齐亮相 无边框喜欢吗?发布会汇总

4月14日下午2点整,乐视超级手机发布会正式开始。在发布会中,乐视董事长贾跃亭上台演讲,正式发布三款手机:乐视超级手机Max,乐视超级手机Pro,乐视超级手机One。贾跃亭的演讲主题为“打破边界,生态化反”,这意味着乐视发布的是无边框手机。

设计测试 | 2015-04-15 00:10 评论

石墨烯应用不断突破 谨防上游强下游弱现象

3月2日,全球首批量产石墨烯手机在重庆首发。这款石墨烯手机的核心技术由中国科学院重庆绿色智能技术研究院和中国科学院宁波材料技术与工程研究所开发,采用最新研制的石墨烯触摸屏、电池和导热膜等新材料。

设计测试 | 2015-04-15 00:09 评论

轻盈为先 性能如何?苹果12寸全新MacBook抢先评测

苹果公司在上月初的春季特别发布会上推出了12英寸Retina屏幕MacBook,不同于以前以轻薄为卖点的MacBook Air或以屏幕细腻著称的Macbook Pro,这款产品集成了两款产品各自的优势,形成了一个单独的系列。

设计测试 | 2015-04-15 00:06 评论

台积电公布16纳米与10纳米制程计划

晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。

工艺/制造 | 2015-04-15 00:06 评论

ROHM的工业设备用DC/DC转换IC

ROHM的最新DC/DC转换IC采用三大方法实现了电源的小型化,即:通过高频开关工作实现周边元器件的小型化,通过同步整流方式降低损耗,通过大电流低损耗工艺减少发热量。

功率设计 | 2015-04-14 16:26 评论

【东芝】人间已是四月天 东芝新品不停歇

冰雪已融,春樱又放,在东芝的诞生地日本,四月意味着一个新的开始,一个新学年,一份新工作,又或者是一波又好又赞的新产品→→比如今天小编要奉上的四月物语系列:IoT解决方案;低导通电阻功率;更有全球首款的48层BiCS!

缓冲/存储技术 | 2015-04-14 11:39 评论

详解示波器探头的5个基本问题及使用注意事项

为了避免个人安全上的危险及潜在的损坏探头的危险,知道被测量的电压范围及需要使用的探头的电压限制,是非常有必要的。

设计测试 | 2015-04-14 11:01 评论

减少电费 从有效率的A/C设计开始

本文总结了效率的产业定义,并说明了HVAC设计师所使用的技术,在满足这些愈来愈具有挑战性的标准的同时,还可降低他们系统实施的成本。

设计测试 | 2015-04-14 10:57 评论

运放电路:同相放大还是反相放大?

电子电路中的运算放大器,有同相输入端和反相输入端,输入端的极性和输出端是同一极性的就是同相放大器,而输入端的极性和输出端相反极性的则称为反相放大器。

功率设计 | 2015-04-14 10:51 评论

高通、三星和英特尔的快速充电方案实测对比(图文)

续航能力是智能手机技术发展的一大瓶颈,除了扩大电池容量之外,加快充电速度也成了厂商们"曲线救国"的一种方式。现在高通、三星和英特尔等厂商都推出了快速充电解决方案,他们分别支持哪些机型?实际效果好不好呢?科技网站GSMArena日前就对这几种快速充电技术进行了测试。

设计测试 | 2015-04-14 10:36 评论

72核心288线程 英特尔“怪兽”Xeon Phi怎么来的?

日前有消息称,Intel将在下一代Xeon Phi协处理器中配备多达60个核心,而Intel最新公布的资料显示,Knights Landing的核心数量最多是72个!Xeon Phi是用来搭配Xeon、面向高性能计算领域的专用协处理器,目前这种架构已经在很多超级计算机中得到应用。

设计测试 | 2015-04-14 10:12 评论

性能再升级 GPU移动市场的争夺与保卫战

DIGITIMES Research针对全球移动处理器GPU大厂出货发展及动向进行分析,预计2015年ARM在低价Mali架构产品策略在大陆市场的发挥,不仅可维持全球第一大供应商地位,且市场占有率将跃升至4成以上。

设计测试 | 2015-04-14 10:03 评论

华为P8/小米Note顶配版曝光汇总:麒麟930“对撕”骁龙810

华为P8/小米Note顶配版曝光汇总:麒麟930“对撕”骁龙810

4月底将近,一大波新机又要来袭,其中最受关注的当属华为P8及小米Note顶配版了,而两款新机搭载的处理器海思麒麟930与高通骁龙810也是大家关注的一大焦点,作为“老对头”,华为P8与小米Note顶配版又要“开撕”了,谁更值得你期待呢?一起来看两款新机最新消息。

工艺/制造 | 2015-04-14 09:37 评论

高通大股东要求芯片部门与授权事业分拆 高通拒绝!

根据华尔街日报取得的资料,避险基金 Jana Partners LLC在对投资人的季度信函中指出,该机构已提出要求,希望高通能考虑将芯片部门与专利授权事业分拆开来,同时也呼吁高通努力降低成本、加速买回自家股票并改变主管的薪酬结构。

IC设计 | 2015-04-14 09:34 评论

诺基亚或收购阿尔卡特无线资产

彭博社报道,有熟知内情的消息人士称,诺基亚正在与阿尔卡特-朗讯展开有关收购后者部分业务的高级谈判,目的是增强其电信设备业务以及更好地与爱立信展开竞争。

RF/无线 | 2015-04-14 09:23 评论

中国电子重量级芯片“飞腾”亮相 可替换英特尔

中国电子信息产业集团有限公司3月26日在京召开“CPU与网络交换芯片新品发布暨成果推广会”,网络交换芯片“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片和“飞腾”FT-1500A系列CPU处理器联袂发布。

IC设计 | 2015-04-14 09:13 评论

英特尔收购传闻:并非Altera 而是博通?

英特尔内部消息人士指出,英特尔公司将不会收购Altera。不过两家厂商之间谈判破裂的状况有可能促使芯片巨头将注意力转移到其它收购对象身上,例如同样处于候选者名单中的博通公司。

IC设计 | 2015-04-14 09:03 评论

冰释前嫌 三星为NVIDIA代工14nm显卡

4月14日消息,据《韩国时报》最新报道,三星已经与NVIDIA签署了一项代工合作协议,三星将为NVIDIA制造全新的14nm GPU。

工艺/制造 | 2015-04-14 08:57 评论

科学家发明新型硅芯片 快速3D成像成本低廉

据科学日报报道,想象一下你想要某个物体一模一样的复制品,再设想下你从口袋里拿出手机,利用手机里集成的3D成像器拍张照,然后发送给3D打印机,在数分钟内你就获得了一个精确的复制品,后者与原始物体的精确误差为微米范围。

MCU/控制技术 | 2015-04-14 03:02 评论

美国免费WiFi运营商或牵手阿里入华:面临政策红线

免费Wi-Fi运营商Scratch Wireless向本报独家披露,将计划几个月内寻找合作伙伴进入中国市场,阿里巴巴或成“很有实力的合作伙伴”

网络/协议 | 2015-04-14 01:56 评论
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