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关于防反接保护电路设计的讨论

通常情况下直流电源输入防反接保护电路是利用二极管的单向导电性来实现防反接保护,这种接法简单可靠,但当输入大电流的情况下功耗影响是非常大的。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-03-05 02:00 评论

华为与英特尔启动战略合作 支持全球运营商发展公有云服务

2015年3月4日,华为今日与英特尔正式宣布建立战略合作,共同向全球运营商提供公有云解决方案,支持运营商采用创新的技术与解决方案发展公有云商业,为企业提供电信级的优质云服务。

网络/协议 | 2015-03-04 15:35 评论

特斯拉中国系列风波问题出在哪儿?

特斯拉进入中国以来,似乎在光环之下总伴随着各种风波,换帅门、退车门…这一系列的风波,始终让特斯拉在人们的视野中,特别是业内人士的眼中,保持着极高的关注度,但冷静思考中,我们也想追问,特斯拉这一系列风波中,到底出现了哪些问题?

功率设计 | 2015-03-04 15:09 评论

高通联发科受挑战:手机芯片价格战加剧 并购提速

除了高通和联发科,其他手机芯片厂商的日子都不太好过。2014年,在主流芯片厂商纷纷推出4G SoC之后,两大寡头还是轻松掠去了超过60%的市场份额。目前,改变寡头垄断的局面已成为2014年的主旋律。

IC设计 | 2015-03-04 14:17 评论

MWC 2015观手机芯片大战:三大胜负手在哪?

MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕,手机厂商热闹,芯片厂商也没闲着。2012年之后,高通崛起,占据了业界大部分利润,把持王者地位已经多年,如今新一轮大战战幕开启,谁会执牛耳君临天下呢?胜负手又在哪里呢?

IC设计 | 2015-03-04 14:07 评论

【权威】2014年电子信息产业统计公报

2014年,我国电子信息产业按照党中央、国务院的决策部署,深入贯彻落实中央一系列稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险的政策措施,坚持稳中求进的工作总基调,产业整体保持了平稳增长。

其它 | 2015-03-04 11:30 评论

高通“认罚”60亿背后:小米等保护伞会消失?

春节前,手机芯片巨头美国高通公司宣布与中国国家发展和改革委员会(以下简称发改委)就反垄断案达成解决方案,以高通支付60.88亿人民币(基于当前汇率约9.75亿美元)罚款,并进行业务整改为代价,结束了中国对其持续近15个月的反垄断调查。

IC设计 | 2015-03-04 11:17 评论

索尼频频战略收缩 能否成功转型自救?

索尼频频战略收缩 能否成功转型自救?

近年来,由于业绩亏损严重,索尼频频战略收缩,其转型自救能否获得成功?

其它 | 2015-03-04 11:07 评论

中芯国际拟购东部高科 8英寸晶圆竞争格局生变

近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。据透露该消息的银行官员表示,洽谈还在初级阶段,并没有交换有关价格方面的细节意见。

工艺/制造 | 2015-03-04 10:52 评论

低调发布新架构 高通在回避什么?

传统上,高通要发布一款新品,特别是新核心,都会大张旗鼓,而这次高通居然没有透漏细节和大致性能,不禁令人有些诧异,高通在回避什么呢?

IC设计 | 2015-03-04 10:47 评论

2014—2015集成电路行业发展回顾及展望

2014年,在国家一系列政策密集出台的环境下,在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累,在可以预见的未来,集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量,成为推动两化深度融合的重要基础。

IC设计 | 2015-03-04 10:37 评论

联发科下半年拟进军车联网、投入5G芯片研发

联发科总经理谢清江于全球行动通讯大会(MWC)表示,联发科与中国大陆车厂已经展开合作,将于今(2015)年下半年推出车用4G数据芯片。他指出,车联网为无线通讯技术的下一个重要市场,联发科亦不会缺席。

设计测试 | 2015-03-04 10:15 评论

苹果第四季度智能手机销量超三星

北京时间2015年3月4日凌晨消息,苹果公司第四季度全球智能手机销售超过三星电子公司,为2011年以来首次。苹果押注大屏幕iPhone手机取得成功。

工艺/制造 | 2015-03-04 09:51 评论

股东起诉IBM涉嫌证券欺诈:半导体业务一文不值

3月3日消息,据《路透社》报道,近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给Global Foundries一事上涉嫌证券欺诈,因为IBM并未标记该业务为“亏本生意”,虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。

IC设计 | 2015-03-04 09:45 评论

联发科谢清江:挑战高通欲拼抢4G芯片20%市场

在MWC现场,记者专访了联发科总裁谢清江,他表示,2015年联发科欲拿下全球4G芯片20%市场份额,并将2016年目标定位在40%。而这一数据在2014年不足5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说,联发科的此次“逆袭”能否成功?

IC设计 | 2015-03-04 09:08 评论

NXP将与中国官方私募股权业者成立合资企业

恩智浦半导体和中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司日前宣布,双方已签署在中国设立合资企业的意向协议;该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术及北京建广资产管理有限公司在中国的制造网路和销售通路紧密合作关系。

IC设计 | 2015-03-04 09:03 评论

NXP并购飞思卡尔:一场“廉价”的资本游戏

NXP并购飞思卡尔:一场“廉价”的资本游戏

自2006年之后,飞思卡尔与NXP第一次杀入全球半导体排行前十。只是这种方式对于这两家昔日半导体霸主和他们底蕴深厚的老东家而言,并不光彩。

IC设计 | 2015-03-04 02:02 评论

传承M8经典 2000万像素强大拍照功能 HTC One M9旗舰详细评测

传承M8经典 2000万像素强大拍照功能 HTC One M9旗舰详细评测

相比于此前的两代One系列机型,作为第三代产品的HTC One M9其实面临着非常大的挑战,如何在延续同系列产品统一性的同时在功能、体验、设计等层面实现全新的突破,也成为了HTC One M9这一次最大的看点。

设计测试 | 2015-03-04 02:01 评论

颜值爆表!三星GALAXY S6对比S5/iPhone6评测

颜值爆表!三星GALAXY S6对比S5/iPhone6评测

三星旗舰机终于抛弃了延续依旧的塑料机身,虽然没有大家想象中的全金属设计,四种颜色玻璃后盖也瞬间让三星GALAXY S6颜值爆表。值得一提的是三星GALAXY S6打破了三星旗舰沿袭的传统,比如首次采用不可拆卸设计,首次取消塑料后盖,金属一体式中框设计也让人耳目一新。

设计测试 | 2015-03-04 02:01 评论

深度剖析小蚁运动相机 揭秘不差配件原因

深度剖析小蚁运动相机 揭秘不差配件原因

2015年3月2日,雷布斯很随意发布了一款新品——小蚁运动相机,将战火正式烧到了户外运动相机的市场,价格很诱人,普通版399元,这个价钱差不多是 行货GoPro Hero 4 Black的十分之一。定价的杀伤力过于恐怖,暂时应该还不会伤及GoPro和Sony这类金字塔顶端的厂商。

设计测试 | 2015-03-04 02:01 评论
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