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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失

半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失

根据SEMI最新公布的数据显示,2071年第一季度,全球半导体制造设备的总销售额达到了历史最高水平,为创纪录的131亿美元。与2016年第四季度相比,增长了14%,与去年同期相比增长了58%。

工艺/制造 | 2017-06-07 09:22 评论

博通获东芝闪存业务独家谈判权 郭台铭算盘落空?

东芝打算出售的芯片业务目前是整个东芝唯一盈利的部门,东芝之所以迫不及待地进行出售,是因为公司希望在2017财年(截至2018年3月)结束前完成这笔交易。东芝打算利用此笔交易弥补其已经破产的美国子公司西屋电气的巨额亏损。

缓冲/存储技术 | 2017-06-07 09:10 评论

大陆半导体制造技术存在感薄弱 仅1篇论文入选国际会议

大陆半导体制造技术存在感薄弱 仅1篇论文入选国际会议

IBM近日联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的,这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感……

工艺/制造 | 2017-06-07 09:02 评论

三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面

三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面

近年来,随着全球代工市场扩大,增长率几乎是整个半导体产业的一倍,而代工的利润80%以上又被台积电一家所获,由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前,三星开始着手强化其IC代工业务,计划将代工业务剥离,成为一个独立部门,目标指向全球代工龙头台积电。

工艺/制造 | 2017-06-07 08:52 评论

高考考哪里?这26所大学微电子方向值得考虑

高考考哪里?这26所大学微电子方向值得考虑

日前,教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知,支持北京大学、清华 大学等9所高校建设示范性微电子学院,北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。

IC设计 | 2017-06-07 08:42 评论

彼此进步的动力 iPhone 7Plus和三星S8+对比评测:孰优孰劣?

彼此进步的动力 iPhone 7Plus和三星S8+对比评测:孰优孰劣?

苹果和三星,两个从来不缺乏话题性的品牌。两家厂商都有着几乎全供应链的整合能力,但在产品的风格上却截然不同。iPhone 7 Plus给人的感觉是无懈可击的,但在设计上的“不思进取”却让果粉们开始怀念起乔布斯时代。

设计测试 | 2017-06-07 03:19 评论

荣耀畅玩6A评测:日常使用和轻度游戏没问题 对得起799起步价

荣耀畅玩6A评测:日常使用和轻度游戏没问题 对得起799起步价

荣耀在5月23日发布了荣耀畅玩系列手机新品,也就是荣耀畅玩6A。作为一款千元机,荣耀畅玩6A的口号是“青春畅快玩”,也就是能够带来流畅舒爽的使用体验。要做到这一点,需要硬件和软件的协同发力。

设计测试 | 2017-06-07 02:54 评论

全面屏时代来临 指纹识别被迫回归后置?

全面屏时代来临 指纹识别被迫回归后置?

智能手机兴起以来,同质化问题越发严重,因而各家品牌厂商积极通过产品的创新,力求在各项相似产品中脱颖而出。为了满足手机的可视性和观看效果,从最开始的小屏幕发展成如今的大屏幕,6寸屏幕已经不再稀奇,然而,过大的屏幕会影响消费者的使用,不便拿握,影响手机的便携性。

传感技术 | 2017-06-07 00:49 评论

全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪

全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪

中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长,每年从海外进口高达2000亿美元的产品。

IC设计 | 2017-06-07 00:23 评论

了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业

了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业

IC产业分为3个环节:IC设计、IC制造、IC封装,相信大家对这几个名词并不陌生,可要是谈到各个环节的具体流程,了解的人就不多了吧!那么问题来了,如何在专业人士面前显示自己“很专业”呢?请往下看……

IC设计 | 2017-06-07 00:19 评论

SSD虽好但市场竞争激烈

SSD虽好但市场竞争激烈

在希捷先后关闭苏州工厂和位于韩国的HDD研发中心后,机械硬盘厂商日子不好过已成为共识。而固态硬盘却凭借速度快、不易损坏等多个优点获得了大家的青睐越来越普及。

缓冲/存储技术 | 2017-06-07 00:14 评论

收购东芝芯片业务博通胜面大 鸿海有苹果撑腰也徒劳?

朝日新闻最新报道称,美国芯片大厂博通(Avago)已获东芝独家议约权,可优先收购东芝芯片业务,本月开始双方将进行最终谈判。目前,东芝方面未就此传闻发表言论,不过自消息放出后,东芝股价大涨4%。

缓冲/存储技术 | 2017-06-06 17:44 评论

WWDC软硬兼备 苹果这次太高能

WWDC软硬兼备 苹果这次太高能

希望越大,失望越大,这是许多人这几年看苹果发布会的最大感受。一则是我们对于苹果创新的能力有着异乎寻常的期望,二是关于苹果发布会总有各种拉高预期的前期预测。

其它 | 2017-06-06 15:22 评论

IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里?

近日,IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计,该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展,使得摩尔定律向前更进一步,实现更加经济的工艺迭代。

工艺/制造 | 2017-06-06 15:01 评论

改写历史 三星Exynos 7872将支持全网通

虽然三星在芯片领域地位很高,其处理器能力也不比高通差,但此前三星Exynos系列芯片并不支持全网通,往往遭到用户的诟病。不过,最新曝光消息显示,三星新款处理器Exynos 7872将改变历史。

IC设计 | 2017-06-06 14:56 评论

英集芯科技IP2716:支持PD和各种手机快充协议

USB Type-C支持类似苹果Lightning接口的“正反插”功能,并且可提供最大100W的电力传输。由于Type-C接口配置丰富,可实现多种快充协议,苹果率先在Macbook的Type-C接口上使用PD快充协议,随后各厂商陆续在Type-C接口上实现自己了的快充功能……

IC设计 | 2017-06-06 14:49 评论

科学家研发出高导热超柔性石墨烯组装膜

近日,浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜,导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开),接近理想单层石墨烯导热率的40%,创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成,具有超柔性,可被反复折叠6000次,承受弯曲十万次。

其它 | 2017-06-06 14:16 评论

智能卡芯片技术成高通恩智浦合并案关注焦点?

尽管官司缠身,高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查;而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后,高通面临的下一个障碍是将在本周进行的欧盟竞争主管机关初步审查,可能会让此案有条件或无条件通过。

RF/无线 | 2017-06-06 11:47 评论

为动物植入电子芯片 提高检疫效率

为动物植入电子芯片 提高检疫效率

据农业部门的负责人介绍,此次植入的电子芯片,是一款可读写的微型标签,体积小、易隐蔽、操作简单。芯片只有唯一编码,通过注射枪植入动物体内,利用读写设备录入动物的详细信息,通过传输设备上传后台数据库。

RF/无线 | 2017-06-06 11:41 评论

前有FTC后有苹果 高通这次能否Hold住?

前有FTC后有苹果 高通这次能否Hold住?

在很多关注科技领域的人认知里,高通一直是骄傲的。作为掌握着3G、4G核心技术的科技大佬,高通曾因此与无数智能通讯企业签署专利交叉许可协议,更是被称为“专利流氓”。可是,2017年以来的高通貌似没那么幸运了,多起专利诉讼的冲击下的高通甚至可以说显现疲态了。

IC设计 | 2017-06-06 11:35 评论
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