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2015智能硬件五大趋势 哪个“风口”能把猪吹起来?

继2015年硬创延续去年的强势劲头,如潮水般席卷了大江南北后,今年两会又给互联网行业刮起了一阵政策春风。互联网巨头转变思维迎接时代变革,各类创新力量不断涌现,成为推动社会发展的中坚力量。众多创新方向中,从业者都在探寻,智能硬件的下一个“风口”到底在哪儿?

其它 | 2015-03-20 13:03 评论

NAND Flash产业再进化 TLC料获市场动能

随着TLC产品的主流应用开始从存储卡与随身盘产品往eMMC/eMCP与SSD等OEM储存装置移动,加上NAND Flash业者也已陆续推出完整的TLC储存解决方案,TrendForce旗下存储体储存事业处DRAMeXchange预估,今年TLC产出比重将持续攀升。

缓冲/存储技术 | 2015-03-20 11:29 评论

VR虽愿景美好 却并非单纯智能硬件

如果说2014年是智能穿戴设备的元年的话,那么2015年将会是虚拟现实的元年。业内普遍认为,随着这些国内虚拟现实厂商的发力,并连续推出低价攻占市场,考虑到中国游戏业和电影业的火爆,VR市场将很快激活,成为2015年的一个技术热点。

其它 | 2015-03-20 11:10 评论

RFID与NFC常用标准及应用场合

RFID与NFC有很多相似之处,除了应用场合以及使用频段,他们也同时共享了许多行业标准,今天就为大家介绍其中两个较常用的标准协议。

RF/无线 | 2015-03-20 11:06 评论

串行外设接口(SPI)总线时序详解

SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。

开关电源设计 何时使用BJT?

MOSFET已经是是开关电源领域的绝对主力器件。但在一些实例中,与MOSFET相比,双极性结式晶体管 (BJT) 可能仍然会有一定的优势。特别是在离线电源中,成本和高电压(大于 1kV)是使用BJT而非MOSFET的两大理由。

功率设计 | 2015-03-20 10:55 评论

有关51单片机晶振的问题总结

在初学51单片机的时候,总是伴随很多有关与晶振的问题,其实晶振就是如同人的心脏,是血液的是脉搏,把单片机的晶振问题搞明白了,51单片机的其他问题迎刃而解。

可编程逻辑 | 2015-03-20 10:51 评论

今天蹭Wi-Fi 未来或可“蹭电”

今天蹭免费Wi-Fi,未来流行“蹭电”。这里的“蹭电”指的是:在未来,伴随着无线充电技术的发展,所有电子设备无需借助电线和插座,随时随地都可以为手机等电子产品充电,彻底摆脱线缆的限制。

RF/无线 | 2015-03-20 10:39 评论

比小米4贵在哪儿?揭秘小米Note HiFi/MIUI/阳光屏新技术

小米Note是目前小米手机中最贵的一款机型,比此前发布的小米4还贵上300元以上,那么小米Note究竟有何过人之处?小米公司日前举办一场小型的媒体技术沟通会,现场由小米工程师为大家详解了最新旗舰小米Note的一些新技术,来看看小米Note比小米4贵在哪?

设计测试 | 2015-03-20 10:25 评论

曝格力手机搭高通处理器由卓翼代工 董明珠:三年不换机

董明珠首次展示格力手机,背部还有格力的英文LOGO。据说,格力手机定价1000元,目标是2015年销售1亿部,和小米手机的目标一样。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:59 评论

量子究竟能干啥?

“嗖”地一声,整个人被传送到千里之外;远隔千里,毫无延迟地快速通信;大量千年无解数学难题分分钟内得到破解……搭上政协会议的东风,“量子”火了一把。

其它 | 2015-03-20 09:52 评论

高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

伴随着旗舰机型的相继发布,幕后移动处理器角逐也随之展开。可以看到的是,当今仍然是高通称霸,但三星、联发科、英伟达、英特尔也都在按照自己的节奏推陈出新。本文就为大家盘点以骁龙810为首的几款主流移动芯片。

设计测试 | 2015-03-20 09:52 评论

联发科 美资估下季营收增25%

美系外资出具报告指出,市场对联发科存在的三大忧虑的确有理,不过仍看好联发科下半年营运将会回温,且第二季营收就有望挑战季增25%的水准。该美系外资因此重申对联发科的加码评等。

IC设计 | 2015-03-20 09:46 评论

三星新储存元件 让中端手机也享大容量

在Galaxy S6搭载最高128GB储存容量后,三星似乎也计画让更多手机也能享有大容量,稍早宣布将推出以eMMC 5.0技术为基础,同时最高储存容量达128GB的3-bits-per-cell NAND Flash储存元件,并且对应每秒达260MB读取速度表现

缓冲/存储技术 | 2015-03-20 09:42 评论

ARM:5年后拿下2成服务器市场

ARM在服务器市场成功拉拢芯片、硬件系统、软件应用等伙伴,建立起服务器生态,目前估计已有5到10%市占,期望到2020年可抢下2成服务器市场。

MCU/控制技术 | 2015-03-20 09:38 评论

从切芯片到造芯片 电子信息产业迈向高端

从五六年前起,电子行业遭遇“逆风”,去年,沿海有三到四成电子企业倒闭。而在去年,不少电子企业却生意火爆,订单爆棚。众多企业负责人纷纷为“生产搞不赢”而苦恼。

其它 | 2015-03-20 09:34 评论

联发科2016年将以A72架构重新挑战高端市场

联发科2015年将延续2014年的产品布局,中高低阶都会有对应产品,年底则是将会推出真正定义上的高端产品用以对抗高通 (Qualcomm),但因为高通在2015年的价格策略相当激进,届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:30 评论

中国集成电路产业如何少走弯路?设备材料是关键

应用材料公司作为国际领先的半导体设备制造商,自1984年进入中国至今已有30年,一直伴随中国集成电路产业的成长。随着未来产业融合程度不断加深,应用材料公司将如何在技术研发、人才培养和供应链解决方案上,为中国半导体产业提供创新的设备、先进的工艺以及专业的软件支持服务呢?

工艺/制造 | 2015-03-20 09:27 评论

展讯对垒联发科:实力悬殊 如何追赶?

展讯自成立以来,亦与联发科在2G、3G手机芯片市场多次开战,不过大部分时间展讯处于下风。但是,展讯母公司紫光集团的董事长赵伟国不久前曾公开表示:“要在五年之内超越联发科。”这一次,给展讯带来信心的是由政府提供的数百亿资金的战略支持、政府政策扶持,以及更为庞大的中国手机市场。

其它 | 2015-03-20 09:15 评论

加州液体3D打印机 大幅削减打印时间

加州RedwoodCity的Carbon3D公司联手北卡ChapelHill大学共同研发了新型液体3D打印机,通过两个数量级的连续方式,大幅削减了打印时间。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:08 评论
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