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比小米4贵在哪儿?揭秘小米Note HiFi/MIUI/阳光屏新技术

小米Note是目前小米手机中最贵的一款机型,比此前发布的小米4还贵上300元以上,那么小米Note究竟有何过人之处?小米公司日前举办一场小型的媒体技术沟通会,现场由小米工程师为大家详解了最新旗舰小米Note的一些新技术,来看看小米Note比小米4贵在哪?

设计测试 | 2015-03-20 10:25 评论

曝格力手机搭高通处理器由卓翼代工 董明珠:三年不换机

董明珠首次展示格力手机,背部还有格力的英文LOGO。据说,格力手机定价1000元,目标是2015年销售1亿部,和小米手机的目标一样。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:59 评论

量子究竟能干啥?

“嗖”地一声,整个人被传送到千里之外;远隔千里,毫无延迟地快速通信;大量千年无解数学难题分分钟内得到破解……搭上政协会议的东风,“量子”火了一把。

其它 | 2015-03-20 09:52 评论

高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

伴随着旗舰机型的相继发布,幕后移动处理器角逐也随之展开。可以看到的是,当今仍然是高通称霸,但三星、联发科、英伟达、英特尔也都在按照自己的节奏推陈出新。本文就为大家盘点以骁龙810为首的几款主流移动芯片。

设计测试 | 2015-03-20 09:52 评论

联发科 美资估下季营收增25%

美系外资出具报告指出,市场对联发科存在的三大忧虑的确有理,不过仍看好联发科下半年营运将会回温,且第二季营收就有望挑战季增25%的水准。该美系外资因此重申对联发科的加码评等。

IC设计 | 2015-03-20 09:46 评论

三星新储存元件 让中端手机也享大容量

在Galaxy S6搭载最高128GB储存容量后,三星似乎也计画让更多手机也能享有大容量,稍早宣布将推出以eMMC 5.0技术为基础,同时最高储存容量达128GB的3-bits-per-cell NAND Flash储存元件,并且对应每秒达260MB读取速度表现

缓冲/存储技术 | 2015-03-20 09:42 评论

ARM:5年后拿下2成服务器市场

ARM在服务器市场成功拉拢芯片、硬件系统、软件应用等伙伴,建立起服务器生态,目前估计已有5到10%市占,期望到2020年可抢下2成服务器市场。

MCU/控制技术 | 2015-03-20 09:38 评论

从切芯片到造芯片 电子信息产业迈向高端

从五六年前起,电子行业遭遇“逆风”,去年,沿海有三到四成电子企业倒闭。而在去年,不少电子企业却生意火爆,订单爆棚。众多企业负责人纷纷为“生产搞不赢”而苦恼。

其它 | 2015-03-20 09:34 评论

联发科2016年将以A72架构重新挑战高端市场

联发科2015年将延续2014年的产品布局,中高低阶都会有对应产品,年底则是将会推出真正定义上的高端产品用以对抗高通 (Qualcomm),但因为高通在2015年的价格策略相当激进,届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:30 评论

中国集成电路产业如何少走弯路?设备材料是关键

应用材料公司作为国际领先的半导体设备制造商,自1984年进入中国至今已有30年,一直伴随中国集成电路产业的成长。随着未来产业融合程度不断加深,应用材料公司将如何在技术研发、人才培养和供应链解决方案上,为中国半导体产业提供创新的设备、先进的工艺以及专业的软件支持服务呢?

工艺/制造 | 2015-03-20 09:27 评论

展讯对垒联发科:实力悬殊 如何追赶?

展讯自成立以来,亦与联发科在2G、3G手机芯片市场多次开战,不过大部分时间展讯处于下风。但是,展讯母公司紫光集团的董事长赵伟国不久前曾公开表示:“要在五年之内超越联发科。”这一次,给展讯带来信心的是由政府提供的数百亿资金的战略支持、政府政策扶持,以及更为庞大的中国手机市场。

其它 | 2015-03-20 09:15 评论

加州液体3D打印机 大幅削减打印时间

加州RedwoodCity的Carbon3D公司联手北卡ChapelHill大学共同研发了新型液体3D打印机,通过两个数量级的连续方式,大幅削减了打印时间。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:08 评论

工业半导体市场2018年可超越550亿美元

市场研究机构 IHS 估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。

其它 | 2015-03-20 09:05 评论

常见串口接口电路设计集锦

六中常用串口接口电路图设计。如果你是Win95/98/Me操作系统的话那第1和第2两种是最合适的,制作简单。如果是Win2000/XP操作系统的话第3种最合适,当然如果你的电脑只有25针串口可以用的话选第4种就好了。

双面玻璃+金属中框 旗舰之名新定义?三星Galaxy S6评测

双面玻璃+金属中框 旗舰之名新定义?三星Galaxy S6评测

双面玻璃+金属中框,超薄机身,14nm制程处理器,全新的TouchWiz和指纹识别系统,纸面上说Galaxy S6无愧旗舰之名。那么这款三星几乎全部打翻重来的新作表现究竟如何呢?一起来看看吧。

设计测试 | 2015-03-20 02:01 评论

丝竹触感 小米note天然竹版真机上手体验

 日前,小米公司推出小米Note天然竹特别版,官方宣称这款小米note在外观与工艺更进一步的同时,又拥有了天然竹子的手感和独一无二的纹理。除此之外,小米note的机身配置与普通版本并没有过多区别,现在我们已经抢先拿到了这款特别的小米note,现在我们就来欣赏下它的真机实拍吧。

设计测试 | 2015-03-20 02:01 评论

台积电10nm报喜 2020年营收占比将达55%

台积电共同执行长刘德音18日在美林论坛专题演讲中指出,物联网将是继移动设备之后,半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯,刘德音预估,2020年时10纳米制程占台积电总营收比重将达55%。

工艺/制造 | 2015-03-20 02:01 评论

大陆品牌厂主导市场 手机芯片竞争压力升高

面对大陆一线品牌手机业者市占率越来越高的趋势,多数人认为这将对上游手机芯片供应商产生不小的削价竞争压力,甚至有可能改变过往上肥下瘦的大陆手机产业链情形。

设计测试 | 2015-03-20 02:00 评论

三星正研发自家的AP定制核心技术

3月17日在半导体行业峰会上副会长李在镕(Lee Jae-yong)透露公司的高管团队不断“强化技术能力,为移动设备设计的同时还将满足不同半导体产品需求。”和苹果和高通有所不同,三星目前尚未具备定制应用处理器(APs)的核心技术,而旗下的System LSI部门已经开始研发自家的AP技术。

设计测试 | 2015-03-20 02:00 评论

董明珠杠上小米 售价千元 3年不换的格手机突然来了!(曝光图)

董明珠与雷军的10亿豪赌渐成笑话,董明珠虽然嘴上挂着“过去时”但还是暗暗发力,格力手机突然曝光,号称不强调智能化,做“物联网”概念,用手机控制家居电器、调控生活环境。

工艺/制造 | 2015-03-20 02:00 评论
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