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小米旧金山记者会这周登场 为圆美国梦铺路?

小米为进军美国预做准备?该公司12日将在加州旧金山举办记者会,还不清楚目的为何,外界猜测可能要在美国设立研发中心,也有可能是要争取曝光,为未来进入美国市场热身。

其它 | 2015-02-09 10:03 评论

空间飞行器试飞成功 4000米高空WiFi铺天盖地

2月6日光启科学宣布,近日,公司研制的临近空间飞行器云端号成功试飞和进行商用测试,在4000米高空向8000平方公里面积提供了WiFi信号;同时,云端号所搭载的监控设备在深圳周边半径200多公里海域内监测到2103艘海上船舶的航向、航速等信息。

RF/无线 | 2015-02-09 09:58 评论

供应链动起来 USB Type-C商机下半年引爆

通用序列汇流排USB Type-C连接器商机蓄势待发。USB开发者论坛宣布将在2015年3月于美国举行USB Type-C首次插拔测试大会,为此芯片、连接器及终端系统开发商无不快马加鞭推出相关产品,期能于下半年相容性测试规范正式发布后,抢先取得认证,以顺利放量生产,迎接年底销售旺季的来临。

石墨烯现只有企业标准 未来将制定国标

作为一种最前沿的革新材料,常州在石墨烯领域无论是研发还是产业化方面,都走在全国前列。日前从市科技局获悉,国家薄层石墨材料标准工作组落户常州,未来的国标将由常州制定。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:54 评论

专家观点:暗场矽晶象征黑暗时代即将来临?

虽然传统的制程微缩得以在芯片中填入更多的电晶体,却使得芯片永远处于更“黑暗”的状态,而新兴的单芯片 3D 技术可望让芯片得以“重见光明”。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:53 评论

谁将是颠覆智能手机的下一代产品?

如果说过去PC互联网是一个文字信息为王的时代,那么现在移动互联网就是一个APP应用为王的时代,而即将到来的将会是一个虚实结合的全息影像时代吗?

工艺/制造 | 2015-02-09 09:50 评论

2015全球半导体行业前景 无线应用成增长动力

2015年全球半导体行业收入预计将达3580亿美元,较2014年增长5.4%,但仍然低于之前5.8%的增长预期。除了工业应用之外,无线应用将成为2015年半导体市场最大的增长动力。但2015年的无线应用收入增长预期仍与上一季度的预测相同。

IC设计 | 2015-02-09 09:43 评论

台积电斥160亿美元建新厂 满足芯片增长需求

据台积电官网公告显示,该公司将投资5000多亿新台币(约合159亿美元)建立新工厂,以满足日益增长的芯片制造需求,台积电在声明中表示,新工厂将位于台中科技园,目前仍在接受环境影响评估。

IC设计 | 2015-02-09 09:39 评论

全新高通芯片组方案流出:骁龙618及620

貌似高通即将发布的全新芯片——骁龙618以及620——其规格已经流出,它们都采用big.LITTLE架构以及ARM最新Cortex-A72内核。

IC设计 | 2015-02-09 09:37 评论

索尼两款中端机曝光:采用联发科处理器

很多人关注索尼智能手机的重点都在旗舰的Z系列身上,事实上索尼的中端产品线也在不断推出新品。最近两款名为索尼E2003/E2033的新机参数现身跑分软件GFX Bench,我们来看一下。

IC设计 | 2015-02-09 09:35 评论

英特尔新款NUC迷你PC 体积小性能强(附图)

在2012年底,英特尔提出了“NUC”的概念,为迷你电脑市场带来了一丝新气象。英特尔新款NUC迷你PC,体积小巧性能增强。

光电/显示 | 2015-02-09 09:31 评论

得供应链者得天下 苹果成功阻击三星

Android阵营仓促应战的影响至今仍然存在。高通骁龙810处理器是Android进军64位时代的“领军人物”,但生产问题迫使手机厂商将产品发布时间推迟到今年第三季度,或冒兼容性问题的风险选择替代产品。

IC设计 | 2015-02-09 09:25 评论

东芝携手海力士 研发纳米压印技术

全球第2大NAND型快闪存储器厂商东芝近日宣布,为加快次世代半导体露光技术“纳米压印技术”的研发脚步,已和南韩半导体大厂SK海力士正式签署契约,2015年4月起透过东芝横滨事业所携手研发NIL制程的关键技术,目标为在2017年实用化。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:23 评论

台积电拒降价高通转单三星

晶圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商,预计3月底前敲定各制程代工价格。由于台积电20纳米产能满载,16纳米接单强劲,先进制程报价态度强 硬,因此,包括高通、辉达(NVIDIA)等大客户为了要求台积电降价,已透露部分订单将转往三星投片,希望成功压低晶圆代工成本。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:03 评论

半导体大厂 将投资台湾

经济部(6)日召开促进投资招商会议,今年招商锁定半导体设备、半导体材料“国产化”。官员透露,今年上半年可望有国际半导体设备制造大厂落脚台湾。

工艺/制造 | 2015-02-09 08:58 评论

小米Note白色版vs新Moto X真机图赏:3000元市场谁更有戏?

新Moto X是摩托罗拉回归之作,瞄准的是三千元机市场,而小米Note作为小米首款进军中高端市场之作,顶配版售价也突破3000,目前新Moto X预订已破百万,对小米Note而言也是一大劲敌,那么小米Note与新Moto X之间该如何选呢?首先我们从两者的外观进行一番对比。

设计测试 | 2015-02-09 02:01 评论

同骁龙801”芯“同2999”价“美型旗舰:MOTO X对比HTC M8评测

同骁龙801”芯“同2999”价“美型旗舰:MOTO X对比HTC M8评测

Moto X作为联想收购摩托罗拉手机之后的首款力作,与目前大热的小米Note或者魅族MX4 Pro并不是恰当的对比对手。HTC M8虽然发布有一些时间,但是这款旗舰手机与MOTO X共有的极致手感和美型设计让着两款安卓旗舰手机适合对比。下面带来Moto X对比HTC M8评测。

封装/测试 | 2015-02-09 02:00 评论

千元新标杆 魅蓝Note对比魅族MX4深度评测【图+视频】

千元新标杆 魅蓝Note对比魅族MX4深度评测【图+视频】

2014年魅族大跨步发展,快速完整自己的手机产品线。高端的魅族MX4 Pro,中端的魅族MX4,而主打的低端品牌魅蓝在2014年末发布了魅蓝note,2015初始又发布了魅蓝手机。魅蓝Note一发布,与MX4的对比不断,今天带大家深度评测魅蓝Note,同时对比MX4。

设计测试 | 2015-02-09 02:00 评论

华为海思:结盟ARM台积电 紧追高通联发科

移动装置IC一向是高通和联发科的天下,但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品,轰动半导体业界,海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出,ARM是盟主,台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。

工艺/制造 | 2015-02-09 02:00 评论

IC设计并购潮 龙芯收购AMD之后下一个是谁?

龙芯收购AMD的传闻还未消散,联想收购Marvell的消息又传了出来。随着国家集成电路产业基金的成立,IC业的投资趋势将更加注重并购重组,既然连AMD都传出了被收购的传闻,在这绯闻不断的时候,有哪些消息可以当真,有哪些公司将会成为下一个被收购目标,我们根据前25大IC设计公司的名单来梳理一下。

IC设计 | 2015-02-09 02:00 评论
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