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联发科放“狠”招 推12核手机芯片魅族MX5或采用?

手机芯片发展之快,已经让很多人都没缓过神来,虽然4核8核芯片已经足够满足现在智能手机的使用需求,轻松搞定手机运行任务处理,但是很多芯片厂商显然不会在8核的基础上停滞不前,果然联发科就开始憋大招了!

工艺/制造 | 2015-01-13 09:40 评论

OPPO抢在小米前发三款4G全网通新机 要被汪峰的节奏

OPPO今年的首款新机14日发布,根据其官方微博海报可以看出该机型是支持移动、联通和电信网络的4G全网通手机。从之前曝光的消息来看,很可能是R1C,但同时后天小米要出好几款新品,想必到时候一定是各家媒体的头条,而oppo 的新机可能首页都上不了,这是要被汪峰的节奏啊。

其它 | 2015-01-13 09:37 评论

三星1亿美元投资物联网布局 能否突围取得成功?

据国外媒体报道,物联网最重要的特征之一是所有设备之间能方便地相互通信,但是,物联网设备通信的标准尚未制定出来。事实上,几乎各大科技公司都是在“各唱各的调”。

其它 | 2015-01-13 09:35 评论

从Nest看智能家居进化过程:离中国用户很遥远

从Nest看智能家居进化过程:离中国用户很遥远

NestLabs以下简称(Nest)是由Tony Fadell创办的智能家居公司,而Tony Fadell是前苹果公司iPod部门主管,被誉为是iPod之父,因此Nest从创办之初就备受关注。

嵌入式设计 | 2015-01-13 09:34 评论

AMD称对物联网芯片没兴趣 停留在PC、移动计算设备阶段

在后PC时代,错失了移动芯片良机的英特尔,开始四面出击寻求新突破,物联网芯片成为其一个方向。令人感到意外的是,英特尔昔日的夙敌——AMD公司的高管日前表态称,公司对于物联网芯片无兴趣。

其它 | 2015-01-13 09:31 评论

全球安卓手机2014年跑分排行 联发科成跑分狂魔

过去的2014年,安卓旗舰机们仍在疯狂地比拼硬件,各种顶级配置纷纷上马,跑分、性能也是一再刷新。虽说很多人越来越鄙视跑分,但不得不承认,这是一个标杆,跑得高就是有底气。

其它 | 2015-01-13 09:26 评论

中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片

从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底,陈小龙团队花了10多年时间,在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。

IC设计 | 2015-01-13 09:18 评论

高通:连接和感应将成为消费电子发展动力

高通副总裁兼高通风险投资中国区总经理沈劲在接受新浪科技专访时表示,连接和感应将成为未来推动消费电子进一步发展的主要动力。

嵌入式设计 | 2015-01-13 09:14 评论

ESS发布三款新芯片或给手机与HiFi带来新变化

新的一年刚刚开始,作为目前HiFi行业的芯片巨头ESS就发布了三款新的芯片产品,分别为SABRE9018AQ2M、SABRE9602以及SABRE9018AQ2C,也许单看芯片型号各位读者一头雾水,但是其实从型号命名上也不难看出这其中两款都是之前各种HiFi手机上使用的9018K2M的后续型号。

IC设计 | 2015-01-13 09:12 评论

2014国内手机出货量达4.5亿部 同比降21.9% 幕后四大诱因揭秘

1月13日消息,中国信息通信研究院近日发布的数据显示,2014年全年,中国手机市场累积出货量为4.52亿部,比2013年的5.79亿部下降21.9%。

工艺/制造 | 2015-01-13 09:11 评论

曲面屏是趋势?LG和三星正在做 连小米和苹果都在抄!

智能手机越来越同质化的今天,找一个差异化卖点不太容易,LG已经推出了两款曲面屏手机:LG G Flex2和LG 双曲面屏手机,三星也推出了Galaxy Note Edge,据传小米和苹果都有可能做曲面屏,那折叠曲面屏相信能成为新的噱头,那么曲面屏都有哪些优点和缺点呢?

光电/显示 | 2015-01-13 09:08 评论

石墨烯军工应用加速 市场规模或过万亿行业再迎机遇

虽然作为高新材料,但石墨烯早已为市场所熟悉。全世界最薄的材料,全世界强度最高的材料,全世界导热性最好的材料……此后,石墨烯由于优越的特性,可用于电子、航天、新能源、生物医学等多个领域而被市场认为潜在规模至少在万亿元以上。

其它 | 2015-01-13 09:06 评论

小米印度专利案下月再开庭 爱立信欲全盘维权?

尽管小米已经通过“每台手机向法院预缴100印度卢比”的方式获得了临时解禁,但对小米而言,这场专利大战才刚刚开始。

其它 | 2015-01-13 09:04 评论

小米旗舰新品即将揭晓 雷军称将有一大波新品

尽管小米4发布不到半年时间,但随着手机行业市场节奏的加快和“友商”每月一款新品的步步紧逼,小米也不得不加快新品的发布步伐。这不,早在CES之前,便有消息称小米本月将发布小米5,一时间传得沸沸扬扬。

其它 | 2015-01-13 09:01 评论

Nest:智能硬件领域的下一个安卓

智能硬件要想从好玩到更有用,离不开在生态层面将各自独立整合为彼此联系,被Google以32亿美元收购的Nest想要成为这个生态体系的核心,它能复制智能手机时代安卓的辉煌吗?

嵌入式设计 | 2015-01-13 09:00 评论

诺基亚代工厂停产 手机代工步入寒冬

手机制造业不景气,让多家手机代工厂面临倒闭的危机。在苹果代工厂苏州联建科技2014年12月5日宣布倒闭之前,苏州另一家手机代工厂闳晖科技(苏州)有限公司(以下简称闳晖科技)在2014年11月已经陷入停产。

工艺/制造 | 2015-01-13 08:59 评论

触控被革命 智能语音将成手机发展趋势

:在过去的几年里,智能手机功能都得到了空前的提升。不过,一个显见的趋势是,以硬件提升为主导的发展,已经逐渐放缓,并且遭遇瓶颈。

嵌入式设计 | 2015-01-13 08:56 评论

小米印度专利案下月再开庭 爱立信或全盘维权

尽管小米已经通过“每台手机向法院预缴100印度卢比”的方式获得了临时解禁,但对小米而言,这场专利大战才刚刚开始:爱立信绝不会止步于印度市场,相反,印度诉讼或只是爱立信对小米全盘市场维权的开始。

设计测试 | 2015-01-13 08:52 评论

Hello Moto!走进摩托罗拉芝加哥总部 揭示工业典范奥秘(下)

Hello Moto!走进摩托罗拉芝加哥总部 揭示工业典范奥秘(下)

近日位于美国芝加哥的摩托罗拉全球总部首次向媒体开放。作为摩托罗拉的大脑,这里除了提供办公地点之外,还拥有大大小小多个实验室。

其它 | 2015-01-13 04:00 评论

酷派大神X7嘲讽小米4特别版 遭骁龙805+无边框设计的小米5狂虐

酷派大神x7在发布时就高调向搭载了联发科MT6595的魅族MX4宣战,而大神祝芳浩发布微博,解说X7的制作工艺,并且直接与小米4对比,一石激起千层浪。出来混早晚是要还的,15号发布的小米新品确定为小米5,配置基本确定高通骁龙805+无边框设计,大神X7该如何接招?

其它 | 2015-01-13 01:07 评论
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