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3D纳米结构新方法提供芯片新机遇

荷兰特温特大学MESA+研究所的科学家开发出一种创建3D纳米结构的制作方法,能生产出具有附加功能的芯片。

IC设计 | 2015-11-19 08:49 评论

紫光长袖善舞 展讯能否应对手机芯片行业未来变数

由于手机芯片的技术密集、资本密集、马太效应等特性,即使是博通等芯片巨头也无法承受每年几亿美元看不到希望的烧钱,不少业内人士预期将不会再有新的入场者。今年Marvell和博通一样将手机芯片业务砸在手里,更是证实了这一预测。

IC设计 | 2015-11-19 00:46 评论

韩国第三季度PC出货下滑4.6%至99万台

2015年第三季度韩国PC出货不到100万台,标志着季度下滑幅度第一次创十年新低。

其它 | 2015-11-19 00:08 评论

重大突破的可见光通信技术就是个屠龙术

搞过通信的人都知道,技术和产业是两码事,好的技术并不见得能规模商用,也不见得能赚钱。就像是这两天热炒的可见光通信。据相关媒体报道,经工业和信息化部测试认证,中国“可见光通信系统关键技术研究”近日获得重大突破,实时通信速率提高至50Gbps。

网络/协议 | 2015-11-18 11:15 评论

高通会成为中国下一个收购目标吗?

最近发生的事件和财务业绩越发表明,高通看似风光的应用处理器供应领先地位,实则会带来很多麻烦。目前该公司是否会易受来自中国的投资?

其它 | 2015-11-18 10:30 评论

2015-2022年光子集成电路市场前景分析

2015-2022年光子集成电路市场前景分析

据透明市场研究最新报告,2013年光子集成电路(PIC)市场规模达到1.9亿美元,预计2015年至2022年将以25.3%的复合年增长率(GAGR)增长。

光电/显示 | 2015-11-18 09:59 评论

清华紫光斥资3000亿元并购美国芯片公司

清华紫光集团计划在未来五年里花费3000亿元(约470亿美元)用来建立中国在芯片行业的地位。

IC设计 | 2015-11-18 09:08 评论

中国紫光豪掷470亿美元打造全球第三大芯片厂商

中国紫光豪掷470亿美元打造全球第三大芯片厂商

清华紫光计划在未来五年内投资3000亿元(约合470亿美元)来建立中国在芯片行业的地位,据董事长赵伟国在接受路透社采访时透露。

IC设计 | 2015-11-18 08:53 评论

AMD瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场

AMD瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场

今天AMD宣布了一个新的异构计算编译器(HCC)和异构计算可移植界面(HIP),并且AMD未来瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场。

嵌入式设计 | 2015-11-18 00:46 评论

前苹果设计师呛声其产品风格

两位苹果的早期设计师在Co.Design上发文批评苹果的设计方向,声称该公司把视觉上的简洁摆在了易用性的前面。

其它 | 2015-11-17 14:52 评论

安全通信和量子信息技术新方法

安全通信和量子信息技术新方法

由澳大利亚墨尔本皇家理工大学微纳研究院的教授David Moss所带领的研究人员声称,他们创造出了适用于计算机芯片的光子对。

其它 | 2015-11-17 10:17 评论

欧洲半导体第三季度销量逆势增长17.9%

半导体销售额通过产业分销渠道在2015年第三季度达到了18.6亿欧元,比2014年同季上升17.9%。

其它 | 2015-11-17 09:18 评论

高通的“万物互联” 是如何构想的?

“2002年,数字通信重新定义电话,移动通信开始腾飞;2010年,移动技术重新定义计算;而现在,我们要重新定义万物,也就 是’拓展互联网边界’。”高通产品管理高级副总裁Raj Talluri在 IoE Day期间如是概括全球通信发展的三个阶段。

网络/协议 | 2015-11-16 11:17 评论

保护个人信息 深度清除安卓手机数据

在丢弃或转售使用过的安卓智能手机或平板电脑前,一定要确保已经安全彻底地删除所有的数据。下面是详细步骤。

其它 | 2015-11-16 11:07 评论

广达电脑2015年第三季度财报分析

广达电脑公布的第三季度财报显示,公司总营收环比增长9.9%,同比增长12.9%至2759亿新台币(约合84.4亿美元);毛利润稳定在4.27%,营业利润环比增长1.4%至45.2亿美元;每股收益1.51新台币。

其它 | 2015-11-16 09:40 评论

英业达看好2016年产品线出货

英业达预计2016年PC和服务器出货量同比增长,手持移动设备出货量将增加5000-6000万台。公司的两个太阳能子公司营收将从90亿新台币(2.7536亿美元)跃升至120亿新台币。

其它 | 2015-11-16 09:03 评论

硅晶圆出货量在第三季度下滑

第三季度硅晶圆出货面积为25.91亿平方英寸,第二季度创造了27.02亿平方英寸的纪录。今年第三季度的出货量与2014年第三季度持平。

其它 | 2015-11-14 08:30 评论

三星Exynos 8890芯片登场 肉搏高通骁龙820处理器

三星正通过发布Exynos 8890芯片涉足移动芯片战争。三星Exynos 8890是一款四核芯片,整合LTE调制解调器,理论下载速率高达600 Mbps。

IC设计 | 2015-11-13 10:21 评论

台积电投资6500万美元给美国EDA伙伴公司

知名的台湾新竹晶圆厂商台积电表示,它打算投资6500万美元给位于美国加州的电子设计自动化初创公司Tela Innovations Inc.。

其它 | 2015-11-13 09:12 评论

中芯国际2015年第四季度营收增长3-6%

中国集成电路晶圆代工厂中芯国际(SMIC)预计2015年第四季度营收环比增长3-6%,毛利率在28%-30%范围内波动。

IC设计 | 2015-11-13 00:31 评论
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