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不仅全网通吃!华为荣耀6 Plus跑分首曝光 性能杠杠的(附曝光)

不仅全网通吃!华为荣耀6 Plus跑分首曝光 性能杠杠的(附曝光)

发布会上,华为荣耀6 Plus 正式登场,该机不仅延续了荣耀6的众多值得称赞的功能,还搭载了独创的仿生平行双镜头,拥有绝佳的拍照表现,成为手机行业中的又一里程碑式的旗舰产品。

其它 | 2014-12-18 00:25 评论

【揭秘】科技巨子ARM(下)

【揭秘】科技巨子ARM(下)

笔者在【揭秘】科技巨子ARM(上)和【揭秘】科技巨子ARM(中)两篇文章中介绍了ARM的发展和独有的经营之道。可一旦谈到芯片,不可避免地需要聊聊另一座让人望而生畏的巍峨巨峰“Intel”,很大程度上是因为这两家公司的“RISC”和“CISC”之争基本上奠定了如今半导体产业格局。

IC设计 | 2014-12-18 00:25 评论

德州仪器面向工业、医疗、可穿戴设备和物联网(IoT)应用推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。

传感技术 | 2014-12-17 18:47 评论

英飞凌推出全新高功率模块平台 并为业界提供免授权费封装设计许可

2014年12月17日,英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用,英飞凌将向所有 IGBT 功率模块生产商提供免授权费许可。

功率设计 | 2014-12-17 18:35 评论

2015工艺升级:三星14nm对战台积电16nm

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口,ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构,也有相关产品在售。架构没有革新的情况下,加大性能的代价就是功耗提升。

嵌入式设计 | 2014-12-17 17:52 评论

倒闭潮将波及:LED封装行业扩产隐现危情

2014年,对于中国封装厂商而言,经营并不容易。2015年,封装大厂的产能将逐步释放,原本竞争已经非常激烈的市场,将会更加恶劣。

封装/测试 | 2014-12-17 16:39 评论

新创团队加入模组化手机革命

 自Google的Project Ara成功地为模组化手机吸引市场关注后,近一年来,不少科技大厂或新创团队也一一提出模组化手机的概念,尽管还未有实际产品,但也将为智能手机市场带来一波革命。

设计测试 | 2014-12-17 16:38 评论

罗德与施瓦茨公司示波器引领CAN-FD高速接口协议分析

罗德与施瓦茨公司的RTE和RTO示波器是第一批实现CAN-FD接口协议测试分析解决方案的设备之一。新的选件发布帮助设计工程师分析高速CAN-FD总线协议。由于数据速率日益提高的需求,这个接口协议在汽车电子和工业应用领域广泛应用。

网络/协议 | 2014-12-17 16:28 评论

Littelfuse推出5x20mm保险丝系列中的首款快熔型保险丝

Littelfuse公司是电路保护领域的一家企业,日前宣布推出了487系列保险丝--5×20毫米保险丝系列的首款快熔型保险丝,具有420V交流和420V直流额定值。

设计测试 | 2014-12-17 16:14 评论

MSP430单片机热敏电阻温度测量系统电路设计

本文论述一种类R—F 转换频率的测量法,用NE555定时器和热敏电阻等器件构成振荡器,由MSP430单片机的捕获功能来捕获多谐振荡器输出信号的高低电平并计数,热敏电阻Rt 与捕获高低电平时的计数值的差值成正比关系。

设计测试 | 2014-12-17 16:01 评论

Intel自曝新一代迷你盒子:14nm啦

Intel NUC迷你电脑即将进入14nm工艺时代。日前,Intel更新了官方网站,NUC主页上出现了几张新的产品图,虽未有任何说明,但基本可以肯定就是升级Broad well平台的新款。

嵌入式设计 | 2014-12-17 15:56 评论

硅晶体管微细化即将到达极限 锗CMOS晶体管的研发再度活跃

在硅晶体管微细化即将到达极限的背景下,作为后硅时代的有力候补,锗CMOS晶体管的研发在全球范围再度活跃起来。

工艺/制造 | 2014-12-17 15:55 评论

ARM为核心的嵌入式语音识别电路模块设计

由于统计模型训练算法复杂,运算量大,一般由工控机、PC机或笔记本来完成,这无疑限制了它的运用。嵌入式语音交互已成为目前研究的热门课题。

设计测试 | 2014-12-17 15:49 评论

英特尔:放手争夺“移动末班车”

英特尔:放手争夺“移动末班车”

这个承载着庞大身躯的人就是英特尔。在一个由ARM和高通主导的移动生态圈中,作为一个历史悠久的企业,英特尔主宰了PC时代芯片的改朝换代,但在新时代来临时被隔在了“柏林墙”外。所幸的是英特尔赶上了移动的末班车,并重新发起对这一领域的革命。

设计测试 | 2014-12-17 15:37 评论

美帝又出新武器:舰载激光光速瞬间摧毁目标

据国外媒体报道,美国海军目前正在测试舰载激光武器,可作为舰载防空武器使用,在测试中这座激光炮台击落了掠海飞行的无人机。

其它 | 2014-12-17 15:35 评论

电池技术革命:镁电池或取代锂电池 成为新一代霸主

发展镁电池能够带来很多好处,有关媒体认为该技术一定会很快落地,镁电池极有可能是目前电池工业领域替代锂电池的不二选择。

其它 | 2014-12-17 15:28 评论

英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议

2014年12月17日,半导体制造商英飞凌科技股份有限公司与联华电子股份有限公司宣布,将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。

工艺/制造 | 2014-12-17 15:22 评论

数字电源为FPGA带来高效率

电源的发展方向可以归结为三方面:一是小型化;第二是高效、高可靠性;第三是智能化或者数字化。其中数字化尤为重要。因为随着数字负载变化,无论是手机、通信设备、工业设备、汽车等的处理器的性能大大增强了,另外其电压数值也大大降低了。只有通过数字化的电源管理可以解决这一点。

可编程逻辑 | 2014-12-17 15:09 评论

掀起PCB板的“红盖头” 看你的“干扰”美不美

掀起PCB板的“红盖头” 看你的“干扰”美不美

有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。

IC设计 | 2014-12-17 14:53 评论

神奇的12月16日:雷军生日 荣耀发布会 360联手酷派推大神

12月16日,荣耀成立一周年,小米的雷军也是过生日。微博、微信上疯传奇虎360公司与深圳酷派公司达成战略合作关系,360投资4.095亿美金与酷派成立合资公司,并在其中占45%的股份。该合资公司将主要推广互联网智能手机品牌“大神”。

其它 | 2014-12-17 14:53 评论
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