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7英巨屏/麒麟930芯 MWC华为新机荣耀X2评测

7英巨屏/麒麟930芯 MWC华为新机荣耀X2评测

在本次MWC 2015上华为举行了一场发布会推出了多款智能设备和配件,但唯独没有新的智能手机发布。正当人们略感失望地前往体验区时,却意外发现华为荣耀X2静静躺在体验区准备接受人们的“检验”了。作为去年发布的华为荣耀X1后续机型,华为荣耀X2的现身令人惊喜不已。

设计测试 | 2015-03-08 02:01 评论

【深度解读】苹果想放弃英特尔三大原因

这个老生常谈的话题,在几年前就开始出现。当时苹果推出了自行设计的ARM架构处理器。因此,业界便有人评论,这个科技巨头都有可能会放弃英特尔x86架构处理器,而将ARM处理器延伸到PC市场。

其它 | 2015-03-08 02:01 评论

微软:图像识别系统错误率已低于人类

据外媒报道,微软最近公布了一篇关于图像识别的研究论文,表示在一项图像识别的基准测试中,电脑系统识别能力已经超越了人类。人类在归类数据库ImageNet中的图像时错误率为5.1%,而微软研究小组的这个深度学习系统可以达到4.94%的错误率。

设计测试 | 2015-03-08 02:00 评论

从充放电两方面讲解Boost电路的基本原理

本篇文章从充放电两个方面来对Boost电路的原理进行了讲解。并在最后补充了一些书本上没有的知识,整体属于较为新手向的文章,希望大家在阅读过本篇文章之后,能对Boost电路的基本原理有进一步了解。

设计测试 | 2015-03-08 02:00 评论

传三星将采用联发科芯片生产智能手机

韩国媒体报道,三星正在考虑采用联发科芯片生产智能手机,显示三星可能和高通在智能手机合作上产生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片,三星还希望有第三方芯片进来,以减少自己对高通的依赖,因此,联发科芯片有望出现在部分三星未来智能手机当中。

设计测试 | 2015-03-07 09:53 评论

英飞凌为三星Galaxy S6和S6 Edge智能手机提供嵌入式安全元件芯片

2015年3月6日,德国慕尼黑和西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司宣布,其为新款高端智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供了嵌入式安全元件(eSE)芯片。

嵌入式设计 | 2015-03-07 09:39 评论

雷军两会访谈:小米只做五款产品 没说干掉苹果

全国人大代表、小米董事长雷军今日参加两会媒体沟通会,公布了《关于加快制定智能家居国家标准的建议》与《关于继续修订《公司法》改善创业环境的建议》的两会建议,并针对大家关心的小米热点问题进行了阐述和回应。

工艺/制造 | 2015-03-07 09:18 评论

联想CEO杨元庆两会访谈:科技企业造假欺诈成风

3月7日凌晨消息,全国政协委员、联想集团董事长兼CEO杨元庆昨天下午在北京与媒体进行深度沟通,就“一带一路”战略、IT产业诚信、中国消费外流等两会热点话题阐述了自己的思考。

工艺/制造 | 2015-03-07 09:12 评论

周子学博士获任中芯国际董事长

中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”),中国规模最大、技术最先进的基础电路代工厂,3月6日宣布,周子学博士获委任为中芯国际董事长、执行董事,于当日生效。

IC设计 | 2015-03-07 09:06 评论

下一个诺基亚?三星未来五年将被新对手“屠杀”

据Cyanogen公司现任首席执行官Kirt McMaster称,三星将会在未来5年间新一轮竞争下被“屠杀”。 McMaster曾向知名博客媒体Business Insider发表自己的观点,认为小米将继续挤占三星手机市场,苹果如果不在低端手机上想出奇招可能会失去市场。

工艺/制造 | 2015-03-07 09:01 评论

AMD再曝全新x86架构:“Zen”2016诞生

在近日的一次技术会议上,AMD首席财务官兼高级副总裁Devinder Kumar又提到了该公司全新的x86 CPU架构“Zen”,透露说它将在2016年诞生,首先用于服务器领域,AMD目前正与客户积极合作推进。

IC设计 | 2015-03-07 08:57 评论

联发科总经理雄心勃勃:“与高通正面对抗”

在“MWC(世界移动通信大会)2015”(3月2日~6日在西班牙巴塞罗那举行)上,台湾联发科(MediaTek)总经理谢清江接受了本站记者的采访。该公司打算与美国高通正面对抗的态度给人留下了深刻的印象。

IC设计 | 2015-03-07 08:54 评论

细数MWC2015国产科技品牌海外探索之路

华为在海外市场的布局众所周知,作为以通信技术起家的世界500强,华为早已登陆全球100多个国家和地区。即使在被苹果和三星占领的欧洲市场,华为依旧有一席之地。华为手机业务的海外拓展开始于2005年,早前主要与当地运营商合作推出定制机的形式抢占海外市场。

设计测试 | 2015-03-07 02:01 评论

国产最强拍照对决 魅族MX4/ vivo Xshot拍照对比评测

国产最强拍照对决 魅族MX4/ vivo Xshot拍照对比评测

vivo Xshot是最早为IMX214配上光学防抖的手机之一,而MX4则是索尼之外首部使用IMX220的机器,它们毫无疑问都代表了国产手机拍照的最高水准,但它们两个究竟谁更强呢?

设计测试 | 2015-03-07 02:01 评论

小米迄今最好的玩具?小蚁运动相机评测

小米迄今最好的玩具?小蚁运动相机评测

最好的玩具玩不腻,因为它会有无数种玩法,千变万化,常常给人打开一个新世界。乐高的积木玩具是这样,我们3月3日那天收到小米寄来的运动相机也是这样。

设计测试 | 2015-03-07 02:01 评论

三星欲靠自家芯片彻底踢开高通?有难度!

三星电子痛击高通,最新旗舰机「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片,不过三星想要从此一脚踢开高通,或许还为时过早。分析师指出,三星14 纳米产能有限,又被苹果 A9芯片瓜分一大半,未来机型应该还是会继续采用高通芯片。

IC设计 | 2015-03-07 02:01 评论

手机充电产业链芯片商机一触即发

面对国内、外品牌手机厂正计划力拱,加上手机芯片供应商也多年推行,2015年全球智能手机充电方式正酝酿一波的全新技术革新,不仅原有的手机充电方式将出现向上升级快速充电及Type-C等新规格需求,新创的手机充电方式也将由无线充电接口完全主导。

大客户苹果三星一打喷嚏 供应商蓝思就要感冒

苹果、三星、LG、富士康……能成为这些电子产品巨头的主要供应商,蓝思科技俨然已是一位标准的“高富帅”。可是在一连串令人目瞪口呆的业绩背后,却蕴含了一丝隐忧。客户单一以及重金押宝蓝宝石或将成为公司头顶上的达摩克利斯之剑。

工艺/制造 | 2015-03-07 02:01 评论

恩智浦捷足先登?传砷化镓RF商Avago曾想买飞思卡尔

砷化镓RF元件供应商安华高科技传出在2月份也曾与嵌入式处理解决方案大厂飞思卡尔半导体洽谈过并购事宜,但却遭NFC芯片供应商恩智浦半导体捷足先登。

设计测试 | 2015-03-07 02:01 评论

又想甩掉英特尔?起底苹果的“恩怨旧仇”

1977年,乔布斯曾与英特尔首席运营官安迪·格鲁夫会面,乔布斯要求与后者的最大客户享受同样的价格,而当时,苹果仅与英特尔合作了一年,格鲁夫断然拒绝。乔布斯从此视英特尔为仇敌,格鲁夫说:“从那时候起,在乔布斯眼里,英特尔便一文不值,不管我们做了什么,都不能改变他的想法。”

其它 | 2015-03-07 02:00 评论
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