电子工程新闻_电子工程行业资讯

微软新主机Xbox One亮相粉丝体验高性价配置（图）

乘着中国内地游戏机市场重新开放的东风，微软新主机Xbox One将在今年9月正式面向国内玩家发售。据了解，2000年1月，中国因为担心不良游戏内容影响青少年健康成长，彻底封杀了游戏主机产品。在长达14年的游戏机禁令被解除后，微软Xbox One近日正式宣布登陆内地市场。

2014-08-01 08:35 评论

盘点2014中国十大MCU企业

MCU中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。今天OFweek电子工程网小编就为各位盘点一下中国的十大MCU企业！

MCU/控制技术 | 2014-08-01 00:29 评论

小米销售数据造假官方开出高额罚单（图）

据台湾《中央社》7月31日报道，台湾“公平委员会”日前对小米开出了60万新台币（约12.4万人民币）的罚单，原因是小米公司去年12月在台湾举办红米手机网络抢购活动时，虚报商品数量。

2014-08-01 00:17 评论

盘点史上最奇葩的DIY硬件（图）

DIY硬件发展至今，主流大众装机可能只是为了获得更好的使用体验，而觉得硬件本身是比较枯燥，因为大家更关注的，是其性能、质量和价格等因素。但出于各种目的，厂商们总是不甘寂寞、各出奇招，以致于不时发布一些令人瞠目结舌的硬件产品。今天为大家带来的就是DIY硬件界所绽放的一朵朵奇葩。

可编程逻辑 | 2014-08-01 00:04 评论

盘点全球六大半导体封测代工厂

封装测试是半导体四大生产流程之一，下面就一起来看看全球都有哪些顶级的封测代工厂吧！

封装/测试 | 2014-07-31 02:52 评论

盘点：全球最“吸金”十大连接器厂商（下篇）

连接器在电子产品中应用十分广泛，随着汽车、电脑通讯、工业设备及航天军用等应用领域的不断发展，连接器的市场容量也逐步扩大，年均增长率在两位数以上，医疗电子也将成为连接器应用新的增长点。连接器市场发展潜力如此之大，哪些厂商们“吸金”最多呢？笔者对其进行了盘点。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2014-07-31 00:05 评论

详解忆阻器石墨烯：未来的电子器件

介绍的两种未来的电子器件就是“忆阻器和石墨烯”。近年来随着各国电子界对两者研究的深入，样品的出现，证实了理论的可行，引起了业内高度的重视。对于它们的功能和未来的作用预测颇多。有的认为犹如晶体管替代电子管那样将会出现一场“革命”。

工艺/制造 | 2014-07-30 11:29 评论

盘点：全球最“吸金”十大连接器厂商（上篇）

连接器在电子产品中应用十分广泛，随着汽车、电脑通讯、工业设备及航天军用等应用领域的不断发展，连接器的市场容量也逐步扩大，年均增长率在两位数以上，医疗电子也将成为连接器应用新的增长点。连接器市场发展潜力如此之大，哪些厂商们“吸金”最多呢？笔者对其进行了盘点。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2014-07-30 00:20 评论

自然规律如日中天的小米会慢慢平淡下来

世间万物，大至日月星辰，小至花草树木，都会由生到死，由盛转衰，一如早晨的太阳生机勃勃，中午的太阳热烈强盛，傍晚的夕阳，昏昏沉沉。此乃天道，不以人的意志为转移。那么如日中天的小米在2014下半年会走上一条什么样的路呢。

其它 | 2014-07-30 00:02 评论

盘点最具“钱途”十大IC设计公司：联发科超高通（下篇）

以海思展讯为首，我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中，成长速度最快的前10家公司，中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家，其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹，其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

IC设计 | 2014-07-29 00:08 评论

NFC：移动支付的未来检测设备须重视

莱特波特日前推出的业界第一台NFC生产测试仪IQnfc，可在物理层上测试所有NFC标准，它与目前所有的NFC芯片兼容，并且能对多台设备同时进行多个项目的量化测试，技术人员可在几个小时内完成IQnfc系统的构建，而测试一台NFC设备的时间则不到5秒。

RF/无线 | 2014-07-28 16:39 评论

1999元和79元！小米的定价学问何在？

以互联网思维闻名的营销军团小米，近日在北京发布新品。小米4和智能手环的推出，引发业界普遍关注。网上有关小米的文章层出不穷，营销方式、产品质量、未来之路等切入点不尽相同。

其它 | 2014-07-28 11:55 评论

外媒：如果小米发布会在美国开那就闯祸了

7.22日，小米发布会在北京国家会议中心完美落幕，当时发布会现场火爆异常，只是，观众们怎么看都像是乔布斯在开苹果的发布会，一样的模式，一样的风格，一样的介绍方式，甚至连乔布斯演讲的one more thing都抄袭。

其它 | 2014-07-28 09:05 评论

盘点中国十大微电子封装测试企业

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一，所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。今天小编就跟各位一起盘点一下中国的十大微电子封装测试企业！

封装/测试 | 2014-07-28 00:09 评论

盘点最具“钱途”十大IC设计公司：联发科超高通（上篇）

以海思展讯为首，我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中，成长速度最快的前10家公司，中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家，其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹，其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

IC设计 | 2014-07-28 00:03 评论

工程师身边的智慧背囊你值得拥有！

工程师身边的智慧背囊你值得拥有！不管你已经是工程师还是即将成为工程师，要想在这个竞争激烈的行业中混成佼佼者，那么今天的专业知识是你必须掌握的滚瓜乱熟的东西，并且要能依托基础知识走技巧性的创新。

2014-07-25 15:36 评论

博通基带芯片无人接盘：盘子太大败给中国市场

随着博通的出局，还在这个江湖上混的，只剩下高通、联发科、Marvell、英特尔、展讯/RDA等寥寥数家。尽管如此，“洗牌游戏”仍在继续，业内分析师指出，4G时代到来使手机芯片行业竞争更加白热化，将只有2~3家厂商能够生存。最后的幸存者，也将获得市场丰厚的奖赏。

IC设计 | 2014-07-25 10:40 评论

时代巅峰的智能化硬件勇立潮头的加速化创新（图）

硬件创新就在我们身边，传统的硬件+互联网化催生出硬件创新，或者说硬件复兴。除了现在最受关注的智能手表、运动手环等穿戴设备。硬件创新已经遍地开花。那么处在时代巅峰的智能化硬件产品，在这个互联网几乎可以把所有产业推到重来一遍的时代，智能硬件到底改变了什么？创造了什么？连接了什么？

2014-07-25 10:04 评论

4G专利中：华为603件比肩高通秒杀小米（小米0件专利）

在各大通信企业中，高通独占鳌头，专利达655件；三星是榜眼，652件；令人自豪中国华为以603件成为探花郎。而小米却被剃了光头，一个专利都没有。

网络/协议 | 2014-07-25 09:47 评论

武昌起义锂电池打响了数码产品革命的第一枪

锂电池最大的优点是使人们的移动电话、笔记本、计算器等携带型电子设备的重量和体积大大减小。

其它 | 2014-07-25 08:38 评论

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