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浅析未来汽车电子发展趋势(图文详解)

汽车电子技术的发展及其大规模地应用,在国外,可以追溯到20世纪70年代末。到目前为止,汽车电子技术发展大致经历了从基础功能元件到高度智能化集成系统的4个发展阶段。

设计测试| 2014-09-10 10:59 评论

高通推低端4G/LTE移动芯片 欲压制联发科

联发科MTK的成功已经证明了研发中低端芯片是条可行之路,现在高通似乎也要来低端市场分一杯羹。本周二,高通介绍了一款全新的低端移动芯片SoC:骁龙 210。

IC设计| 2014-09-10 10:52 评论

HyperX发布全新Savage骇客神条内存:一键超频

HyperX一直以精益求精、不断创新为出发点,超越极限的玩家精神深受超频玩家热捧。正是这种执着的追求,让HyperX在存储市场一直处于领导地位。为了满足玩家的需求和丰富内存产品线,HyperX发布了全新的Savage系列骇客神条,以“炫酷、稳定、高性能”为最大亮点。

缓冲/存储技术| 2014-09-10 10:46 评论

NFC喜迎春日:英特尔投身NFC产品

英特尔并非是移动支付大潮中的看客。英特尔3年前没有收购恩智浦半导体,但最近收购了嵌入式安全解决方案提供商Inside Secure的NFC(近距离通信)调制解调器技术。

IC设计| 2014-09-10 10:43 评论

Apple Watch或将弥补智能手机的缺陷

美国《麻省理工科技评论》杂志撰文称,Apple Watch智能手表具备很多新颖的功能,或许可以解决当今智能手表的恼人问题。

其它| 2014-09-10 10:41 评论

苹果发布会汇总:你不得不知的15件事(附魅族李楠评价)

备受瞩目的苹果2014秋季年度发布会于刚刚落幕了,但围绕着发布会上的一切却都没有停止。以下是笔者根据国外媒体的报道整理的本次苹果发布会的要闻汇总,一共分为三个部分,共计15条,错过发布会直播的网友可以一睹为快。

其它| 2014-09-10 10:30 评论

Tonga芯片详细规格被曝:拥有50亿晶体管

近期随着搭载Tonga PRO芯片的R9-285发布以后,各大国内媒体都已经纷纷报道了相关资讯,而AMD这次发布了一个价格便宜又具备高性能的中端产品,引起了非常多消费者的关注。

IC设计| 2014-09-10 10:25 评论

2014英特尔秋季IDF全程直击:可穿戴成最大热点

英特尔IDF2014今日(美国时间9月9日)正式开幕,在英特尔CEO科再奇的主题演讲中,可穿戴是最大的亮点之一。科再奇在演讲中透露,英特尔将与biosport发布一款智能耳机,它具有心率监测功能,不用充电,将在圣诞节上市。

IC设计| 2014-09-10 10:24 评论

如何让LED光源在居室100%发挥作用

装修旺季已经到来,笔者在走访家居市场时发现,许多业主对室内设计的理解虽然有所提高,但更多人仍旧停留在关注风格、色彩搭配、主材品牌等方面,忽略了最重要的光源布局问题。合理的光源布置多重要?

光电/显示| 2014-09-10 10:21 评论

基于ARM的多传感器在工业控制中的应用

现代工业生产以综合、复杂、大型、连续为特点,采用大量传感器来监测和控制生产过程。基于ARM的多传感器在工业控制中的应用能解决传统工业生产过程由于设备和器件相对分散所导致可靠性不高、抗干扰能力差的问题。

传感技术| 2014-09-10 10:17 评论

英特尔发力:欲打造SDI矩阵 推至强处理器E5 v3做基石

在服务器芯片市场拥有97%市场份额的英特尔,并没有躺在功劳簿上睡觉,反而是更加积极地在软件定义基础设施这样的热点领域展开强大攻势。

IC设计| 2014-09-10 10:16 评论

半导体/电子设备:关于北斗2.0时代的思考

北斗系统在军用市场上逐步替代GPS系统已经被资本市场充分认知。结合海外巨头的成长史,我们认为在“北斗2.0时代”更大的市场来自基于北斗的行业信息化解决方案,具有较强产业链优势的公司将有望成长为真正的北斗龙头。

RF/无线| 2014-09-10 10:14 评论

英特尔:世代失意移动装置 转战穿戴、机器人及物联网

英特尔(Intel)IDF于美国时间9月9日正式登场,有别于过去几年聚焦移动装置领域,IDF将向开发者与合作伙伴全面展现研发技术实力,揭示英特尔物联网战略蓝图,冀望在下一物联网主战场,重新夺回产业发话权,一扫在移动装置世代失利阴霾。

IC设计| 2014-09-10 10:04 评论

放弃苹果改学谷歌 看三星能否玩转数字健康

智能手机方面,三星是以苹果的iPhone为蓝本的,而在数字健康方面,该公司沿用的是谷歌模式。三星最终能否成为下一个谷歌?下面就来分析一下该公司在数字健康领域发起的挑战。

其它| 2014-09-10 10:03 评论

蔡志雄:半导体技术创新主导汽车产业进步

9月6日~7日,2014中国汽车产业发展(泰达)国际论坛在天津滨海新区隆重召开,本次论坛以“深化改革与汽车强国战略”为主题。英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄在论坛上演讲时表示,全球汽车半导体年复合增长率是汽车的一倍。

IC设计| 2014-09-10 09:52 评论

总结:2014苹果发布会之iPhone 6

关于iPhone 6,先前外界已有诸多爆料,对照发布会,除了摄像头提升与蓝宝石屏幕没有实现外,其他方面基本没有超出外界的预料。与往届发布会相比,这次iPhone 6 的发布时间明显少很多,原因既有保密不足,也有发布 Apple Watch 的需要。

2014-09-10 09:52 评论

第三代读卡机控制芯片兼容高速记忆卡/NFC介面

创惟科技推出第三代通用序列汇流排(USB 3.0)读卡机控制芯片--GL3221,搭配意法半导体(ST)的近距离无线通讯(NFC)读写器ST95HF参考设计,可同时提供高速记忆卡与NFC双介面。

缓冲/存储技术| 2014-09-10 09:50 评论

IDF14开幕 英特尔全面布局物联网

9月9日旧金山IDF14正式开幕。作为在物联网耕耘三十载的芯片厂商,如今站在物联网发展和可穿戴设备蓬勃发展的新时期,追逐产业的领导地位依旧是英特尔想要得到的,就像在芯片开发领域引领行业一样。

IC设计| 2014-09-10 09:49 评论

联发科:Q3财测有望达标 Q4欲增一成

联发科8月营收再创历史新高达196.56亿元,9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的财测目标。随着联发科LTE产品出货大增,第四季营收可望成长一成。9日盘中上涨1.75%,股价最高达527元,近期法人回补买超,认购权证也超热门。

IC设计| 2014-09-10 09:49 评论

4G当前华为/三星/iphone蜂拥而至 高通独臂难支

从今年年初到现在,多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题,尤其是支持五模的单芯片。多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销,背后的原因却不简单。

IC设计| 2014-09-10 09:48 评论
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