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如何以单级方式驱动带功率因数校正的LED

本文将教大家学习如何以单级方式驱动带功率因数校正的LED。

光电/显示| 2014-08-29 11:06 评论

三星LG推出自家AP 手机业去高通化行动展开

三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)相继推出自行设计的移动应用处理器(AP),展开去高通化行动。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能手机为中阶机种;而三星电子下半年新机,也可能搭载Exynos 5430等自家开发AP。

其它| 2014-08-29 11:06 评论

日本东北大学的研究小组开发出全固体Li-S电池

日本东北大学原子分子材料科学高等研究机构的讲师宇根本笃及教授折茂慎一的研究小组,通过与日本大学金属材料研究所和三菱气体化学公司的共同研究,成功开发出了使用硫(S)正极和金属锂(Li)负极的全固体Li-S电池(图1)。

其它| 2014-08-29 10:58 评论

传苹果申请无线充电专利:手机、平板都适用

苹果一直在不断改进包括iPhone、iPad和MacBook在内的产品的电池表现,开发各种技术提高电池使用效率或提供更便利的充电方法。

RF/无线| 2014-08-29 10:56 评论

IBM x86服务器被联想收购方案将迎裁决

据报道,美国官方同意联想以23亿美元(约合141亿元人民币)收购IBM公司的x86服务器业务。美国财政部的外国投资委员会的裁决成为联想在此次交易中面对的最后一个变数。

其它| 2014-08-29 10:56 评论

魅族MX4能否助联发科MT6595逆转?

魅族MX4能否助联发科MT6595逆转?

魅族MX4发布在即,近日关于魅族融资的消息不断,MX4更被众人比作黄章重振魅族的一大武器。选择联发科一方面可以有效控制成本,避免高通方面的授权金,但更看中的是联发科芯片的高性能低功耗特点。MT6595是首款采用ARM最新Cortex-A17的真八核4GLTE智能手机单芯片方案。

IC设计 | 2014-08-29 10:52 评论

英特尔大张旗鼓搞代工紧逼台积电

14nm一再遭遇波折,但技术实力上Intel是绝对毋庸置疑的,而且除了自产自销,对外代工业务也是越做越好红火。现在,Intel又为代工客户准备了两份“大礼”,新的、更先进的、成本效率更高的封装和测试技术。

其它| 2014-08-29 10:49 评论

智能硬件前路在何方

硬件创业者应该从重新定义手表,手环甚至重新定义项链等产品,重新带来一种新的生活方式。

其它| 2014-08-29 10:46 评论

石墨烯创新大会将召开 概念股闻“机”起舞

“2014中国国际石墨烯创新大会”即将召开,作为全球首次以推动石墨烯产业化为目的召开的国际性会议,备受市场关注!由此,近期石墨烯概念股持续活跃,方大碳素、中国宝安、华丽家族等板块个股股价不断走强。

设计测试| 2014-08-29 10:45 评论

钛客takee1全息手机揭秘:全息显示为何这么火?

钛客takee1全息手机最近很火。在手机分辨率已经升级到肉眼无法识别的范围、摄像头像素升级没了意义、"核"战已经战无可战之后,全息显示技术终于打破了的这尴尬局面,下面我们就来详细解读,钛客takee1全息手机凭什么这么火?

光电/显示| 2014-08-29 10:41 评论

【头条】知乎?知乎?今天的小米MIUI 6开发版

今天(8月29日)下午五点,本周的橙色星期五,MIUI 6开发版将如期而至。据悉,MIUI 6每周更新的日程大致是:MIUI开发过程——开发团队——体验组——内测组——开发板——稳定版。

2014-08-29 10:30 评论

新型可穿戴传感器来袭 可当场监测脑震荡

两名麻省理工大学毕业生发明了一种可穿戴传感器,在运动员头部受到撞击时,它能够为一旁观看训练的家长或教练手机发送提醒,以便能获得及时医疗求治。

传感技术| 2014-08-29 10:29 评论

全球半导体第四大封测厂竞购:长电华天蠢蠢欲动

今日,全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示,国内封装企业长电科技(600584)和华天科技(002185)已经与之接触,有收购意向。针对该消息,长电科技董秘朱正义对证券时报记者表示,目前还在研究可行性,仍有不确定性。

封装/测试| 2014-08-29 10:22 评论

“大屏手机”掀腥风血雨 iPhone/小米/三星等明争暗斗

是手机,还是平板?虽然许多跨界终端产品的出现,让我们有时候傻傻分不清,但可以肯定的是,大屏化已经成为智能手机发展的一大趋势。

设计测试| 2014-08-29 10:22 评论

剖析:ARM和x86相比谁是赢家? 精简or复杂指令集

目前相比较而言,ARM 性能太弱,X86 功耗太高,但在不远的将来,两者应该会在某个相同功耗比等级上短兵相接,那么综合性能、功耗、商业来看,未来到底是属于 ARM 为代表的精简指令集,还是 x86为代表的复杂指令集?

IC设计| 2014-08-29 10:20 评论

MEMS传感器市场增长主要领域:消费电子取代汽车电子

汽车电子产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮,但随着消费电子领域大发展及创新不断涌现,消费电子已经成为MEMS最大的应用市场。尽管全球经济疲软趋势不减,在中国这个庞大的市场上,平板电脑和智能手机等消费电子仍将是MEMS传感器增长的主要市场领域。

传感技术| 2014-08-29 10:18 评论

汽车电子半导体及车厂的技术市场趋势解读

本文访问了三大市场调查公司的市场分析师,分析了本土汽车电子和半导体的市场动向,并从更高的角度,探讨了世界范围内的汽车公司需要具备技术领导力,才能决定产业的未来。

网络/协议| 2014-08-29 10:11 评论

集成电路:万亿进口额等待国产化

集成电路,是以诸多元器件为基础,在电路板上构建满足各种需求的电路模块,这些模块可以完成特定的指令以及功能。以智能手机为例,集成电路相关产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。有研报显示,集成电路在一部手机中成本比例占据40%以上。

IC设计| 2014-08-29 10:05 评论

小块头也有大智慧 微电子助力新能源

在能源危机日益严峻的今天,新能源的开发利用已是势在必行。比亚迪作为新能源领域的前驱者,“小块头也有大智慧”的微电子产品已成功应用于比亚迪新能源汽车秦、E6,以及比亚迪戴姆勒合资品牌腾势,助力比亚迪集团抢占新能源发展的新高度。

传感技术| 2014-08-29 10:05 评论

全球前五大封测厂力成转进高阶逻辑IC封测!

力成科技从记忆体转到高阶逻辑IC封测,预计来自博通(Broadcom)覆晶封装接单将转强。

封装/测试| 2014-08-29 10:04 评论
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