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石墨烯创新大会将召开 概念股闻“机”起舞

“2014中国国际石墨烯创新大会”即将召开,作为全球首次以推动石墨烯产业化为目的召开的国际性会议,备受市场关注!由此,近期石墨烯概念股持续活跃,方大碳素、中国宝安、华丽家族等板块个股股价不断走强。

设计测试| 2014-08-29 10:45 评论

钛客takee1全息手机揭秘:全息显示为何这么火?

钛客takee1全息手机最近很火。在手机分辨率已经升级到肉眼无法识别的范围、摄像头像素升级没了意义、"核"战已经战无可战之后,全息显示技术终于打破了的这尴尬局面,下面我们就来详细解读,钛客takee1全息手机凭什么这么火?

光电/显示| 2014-08-29 10:41 评论

【头条】知乎?知乎?今天的小米MIUI 6开发版

今天(8月29日)下午五点,本周的橙色星期五,MIUI 6开发版将如期而至。据悉,MIUI 6每周更新的日程大致是:MIUI开发过程——开发团队——体验组——内测组——开发板——稳定版。

2014-08-29 10:30 评论

新型可穿戴传感器来袭 可当场监测脑震荡

两名麻省理工大学毕业生发明了一种可穿戴传感器,在运动员头部受到撞击时,它能够为一旁观看训练的家长或教练手机发送提醒,以便能获得及时医疗求治。

传感技术| 2014-08-29 10:29 评论

全球半导体第四大封测厂竞购:长电华天蠢蠢欲动

今日,全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示,国内封装企业长电科技(600584)和华天科技(002185)已经与之接触,有收购意向。针对该消息,长电科技董秘朱正义对证券时报记者表示,目前还在研究可行性,仍有不确定性。

封装/测试| 2014-08-29 10:22 评论

“大屏手机”掀腥风血雨 iPhone/小米/三星等明争暗斗

是手机,还是平板?虽然许多跨界终端产品的出现,让我们有时候傻傻分不清,但可以肯定的是,大屏化已经成为智能手机发展的一大趋势。

设计测试| 2014-08-29 10:22 评论

剖析:ARM和x86相比谁是赢家? 精简or复杂指令集

目前相比较而言,ARM 性能太弱,X86 功耗太高,但在不远的将来,两者应该会在某个相同功耗比等级上短兵相接,那么综合性能、功耗、商业来看,未来到底是属于 ARM 为代表的精简指令集,还是 x86为代表的复杂指令集?

IC设计| 2014-08-29 10:20 评论

MEMS传感器市场增长主要领域:消费电子取代汽车电子

汽车电子产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮,但随着消费电子领域大发展及创新不断涌现,消费电子已经成为MEMS最大的应用市场。尽管全球经济疲软趋势不减,在中国这个庞大的市场上,平板电脑和智能手机等消费电子仍将是MEMS传感器增长的主要市场领域。

传感技术| 2014-08-29 10:18 评论

汽车电子半导体及车厂的技术市场趋势解读

本文访问了三大市场调查公司的市场分析师,分析了本土汽车电子和半导体的市场动向,并从更高的角度,探讨了世界范围内的汽车公司需要具备技术领导力,才能决定产业的未来。

网络/协议| 2014-08-29 10:11 评论

集成电路:万亿进口额等待国产化

集成电路,是以诸多元器件为基础,在电路板上构建满足各种需求的电路模块,这些模块可以完成特定的指令以及功能。以智能手机为例,集成电路相关产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。有研报显示,集成电路在一部手机中成本比例占据40%以上。

IC设计| 2014-08-29 10:05 评论

小块头也有大智慧 微电子助力新能源

在能源危机日益严峻的今天,新能源的开发利用已是势在必行。比亚迪作为新能源领域的前驱者,“小块头也有大智慧”的微电子产品已成功应用于比亚迪新能源汽车秦、E6,以及比亚迪戴姆勒合资品牌腾势,助力比亚迪集团抢占新能源发展的新高度。

传感技术| 2014-08-29 10:05 评论

全球前五大封测厂力成转进高阶逻辑IC封测!

力成科技从记忆体转到高阶逻辑IC封测,预计来自博通(Broadcom)覆晶封装接单将转强。

封装/测试| 2014-08-29 10:04 评论

苹果无线充电新专利淘汰充电线缆

根据patentlyapple的报道,苹果正在申请一项与电池无线充电技术有关的专利,描述了在不牺牲产品设计的情况下,给设备无线充电的技术。

RF/无线| 2014-08-29 10:04 评论

“小芯片”承载千亿级产业大梦想

按照国务院此前出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2015年国内集成电路产业销售收入超过3500亿元、到2030年产业链主要环节达到国际先进水平实现跨越发展的目标,并提出将设国家产业投资基金等保障措施。借此“东风”,重庆集成电路产业发展恰逢良机,未来这一产业的发展,值得期待。

IC设计| 2014-08-29 09:59 评论

KLA-Tencor 推出5D图案成型控制解决方案的关键系统

今天,KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。

设计测试| 2014-08-29 09:55 评论

“活的半导体”:用芯片重塑一个你

现在加州大学伯克利分校的研究人员正在尝试在一块小芯片上面“培育”人类器官组织,如心脏和肺。这些芯片并非我们常见的电脑芯片,而是源自成人皮肤细胞的微型网络,它会在一个极小的、类似管道的塑料内庭(plasticchamber)上培育,然后胶合到一块显微镜载片上。

IC设计| 2014-08-29 09:49 评论

苹果新产品发布在即 亮点软肋双揭秘

北京时间8月29日凌晨,苹果公司向外界发出邀请函,太平洋时间9月9日上午10点(北京时间9月10日凌晨1点),将在美国库伯提诺市弗林特剧院(Flint Center)举行发布会。本次发布会的主角极有可能是iPhone 6及iWatch智能手表。

其它| 2014-08-29 09:48 评论

高通于中科院举行研发开放日:坚持持续创新

8月26日,高通在中国科学院计算技术研究所举行主题为“因为发明”高通研发开放日活动,活动中重介绍了高通研发方面的投入以及在中国研发的整体情况。

设计测试| 2014-08-29 09:46 评论

揭秘:三星3D立体闪存是如何堆叠起来的?

三星已经连续推出了两代3D立体堆叠的V-NAND闪存,业内独一无二,那么三星究竟是怎么做到的呢?要知道,在微观半导体层面,立体堆叠可不是搭积木。小编带你看看三星3D立体V-NAND闪存是如何堆叠的起来的。

缓冲/存储技术| 2014-08-29 09:45 评论

行业大变革:正在下沉的PC互联网

互联网正深入变革传统行业,而互联网本身也在面临变革。未来纯粹的线上互联网公司日子将越来越艰难,互联网公司再不主动拥抱线下将有可能面临淘汰。

网络/协议| 2014-08-29 09:42 评论
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