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我国微电子所在传感器晶圆级键合封装技术领域取得新进展

近日,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在传感器晶圆级键合封装技术研发领域取得新进展,其针对三轴加速度传感器所开发的8英寸Al-Ge共晶圆片级封装技术(WLP)以及配套的减薄和划片技术已通过质量体系考核,采用该系列技术的T4型三轴加速度产品已上市销售。

传感技术 | 2014-12-02 18:47 评论

百度智能自行车无需充电:动力转化成电能

据国外媒体12月1日报道,中国搜索引擎百度公司展示了即将面市的智能自行车DuBike。DuBike融合了智能传感器,能够将动力转化为电能。

设计测试 | 2014-12-02 18:23 评论

华为高管:没人能靠卖Windows Phone挣钱

华为再次表态,其不会生产任何搭载WindowsPhone的设备,原因是这些设备不能为公司带来利润。

设计测试 | 2014-12-02 18:11 评论

今年Android智能手机出货量轻松突破10亿部

12月2日,据市场研究机构IDC的最新数据显示,Android将继续在智能手机领域占据主导地位,这一局面在可预见的未来不会改变。

设计测试 | 2014-12-02 18:04 评论

炬芯64位芯片飞跃迎接Android 5.0 Lollipop

2014年年6月30日,炬芯官方宣布已取得64位的ARM? Cortex?-A50系列处理器授权,成为第一个宣布获得Cortex-A50系列授权的中国平板电脑芯片企业,其首款基于该技术架构的系统级芯片预计于2014年年底面市。

IC设计 | 2014-12-02 17:54 评论

英特尔:如何就绪下一代高性能计算

高性能计算集群规模在迅速扩大,系统的复杂性也在不断提升,更多的不确定性也需要在未来进行更多创新。

数字信号处理 | 2014-12-02 17:38 评论

最适合汽车电源IC发展的技术要求

近年来,汽车的电子化发展迅速。围绕汽车的“高科技”电子设备的搭载越来越多,与传统的机械控制占比较大的时代相比,电子控制、电动设备所占比例变得非常大。预计汽车的电子化需求在未来也将依然强劲。

IC设计 | 2014-12-02 17:37 评论

赛迪顾问:我国数据中心密集分布在北上广

赛迪顾问发布《中国数据中心布局特点与发展策略研究》。研究报告深入分析了我国数据中心布局特点与发展策略,从产业发展环境、影响因素、演进趋势等多方面探讨我国数据中心的发展,并深入分析了我国数据中心的布局现状。

设计测试 | 2014-12-02 17:28 评论

三星在日不敌苹果 市场份额无缘前五

韩国《经济日报》援引研究公司StrategyAnalytics数据称,三星手机第三季度日本市场份额3年来首次跌出前五。

其它 | 2014-12-02 17:28 评论

华力创通:卫星导航芯片呈现“三高三低”

在11月27日召开的上海军民两用技术促进大会上,我国首颗40纳米级导航芯片亮相。其尺寸仅有5毫米见方,加工精度达到国际先进水平。此外,装有该芯片的国产手机将在明年投入量产。

设计测试 | 2014-12-02 17:22 评论

安森美半导体宣布新的资金拨用政策

安森美半导体日前宣布,公司董事会已经批准一项资金拨用政策,公司打算将可用流动资金的约80%扣除偿还长期债务后归还给股东。另外,安森美半导体董事会已核准用约10亿美元在四年期间回购。

IC设计 | 2014-12-02 17:08 评论

破瓶颈促发展 华为以合作共赢模式打造eLTE未来

破瓶颈促发展 华为以合作共赢模式打造eLTE未来

如今,移动宽带技术的快速发展已让不少人体验到越发智能化与便捷化的生活。而将这些技术应用到工业世界里,也将显着地改变当前的工业形态、提升社会整体效率。

设计测试 | 2014-12-02 16:56 评论

iPhone变大 苹果平板成鸡肋!?

DigitimesResearch的最新报告认为iPad出货量在未来几年会持续下滑,前景不容乐观。据传苹果会为此发布12.9寸的大号iPadPro,还会增加12.2寸的视网膜版MacBookAir,但是很可能依然无法挽回平板机的整体颓势。

其它 | 2014-12-02 16:48 评论

工业控制系统信息安全技术国家工程实验室成立

12月1日,我国工业控制系统信息安全技术国家工程实验室(以下简称实验室)在北京正式揭牌宣告成立。

设计测试 | 2014-12-02 16:40 评论

三星将发布首款Tizen手机 抢占印度低端市场

近期,三星电子业绩持续下滑,智能手机业务更是极不景气,但三星方面目前正在试图扭转这一窘状。据韩国媒体报道,三星电子将于本月抢滩印度低端市场,发布其首款Tizen系统智能手机,该机售价预计将低于100美元。

2014-12-02 16:30 评论

中半协MEMS分会在苏州工业园区成立 整合中国MEMS产业创新链

中半协MEMS分会在苏州工业园区成立 整合中国MEMS产业创新链

中国半导体行业协会MEMS分会昨日在苏州工业园区正式成立,中国电子科技集团公司第十三研究所当选理事长单位,苏州纳米科技发展有限公司等10家单位当选副理事长单位。

设计测试 | 2014-12-02 16:14 评论

小米为何过河拆桥抛弃联芯?

高通的“专利保护伞”倒下之后,专利基础薄弱的小米行动很快,立马宣布将与国内三大芯片厂商之一的联芯科技合资成立松果科技,加固其专业壁垒。不过,这种合作模式很有可能只是暂时性的。

IC设计 | 2014-12-02 15:00 评论

Windows CE下基于TSC2101的音频控制系统电路设计

Windows CE是一个开放的、可裁剪的、32位的实时嵌入式操作系统。它具有可靠性好、实时性高、内核体积小的特点,所以被广泛用于各种嵌入式智能设备的开发,其应用涉及工业控制、信息家电、移动通信、汽车电子、个人电子消费品等各个领域。

放大/调整/转换 | 2014-12-02 14:52 评论

爱拼才会赢:死磕MX4 Pro 小米5或售2499!

爱拼才会赢:死磕MX4 Pro 小米5或售2499!

随着魅族MX 4 Pro的正式登场,不少人都在关注小米会进行怎样的反击,于是在网络上不仅曝出了所谓小米5手机的触控屏面板,而且还传闻会在年底前正式推出。除了配置,价格也是往魅族方向靠近。

其它 | 2014-12-02 14:37 评论

不一样的蓝牙智能:主打低功耗 可穿戴设备标配

根据市场研究公司ABI Research的预测,可穿戴设备,如智能手表将呈爆炸式增长,到2018年将达到4.85亿的出货量,这些海量设备的背后都离不开蓝牙智能——一种比传统蓝牙技术功耗更低的技术。

RF/无线 | 2014-12-02 14:35 评论
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