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NFC主动和被动点对点通信参考设计

该参考设计通过提供少量(一共五个)易于使用的应用编程接口(API)解决了该问题。随附的文档、硬件和示例代码允许设计人员使用MSP430或其他精心挑选的MCU快速实现NFC P2P功能。

RF/无线 | 2014-11-14 11:01 评论

工程师必看:选择PCB元件的六大技巧

最佳PCB设计方法:在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的EDA工具,同样的概念仍然适用。

封装/测试 | 2014-11-14 10:51 评论

是德科技率先发表第一个5G模型库

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布推出Keysight EEsof EDA 5G 基频模型库,用以协助研发人员加速 5G 技术研究开发。利用这个独有的 5G 模型库可大幅提升系统架构和基频实体层(PHY)设计效率。

网络/协议 | 2014-11-14 10:38 评论

2014年1-9月我国集成电路产业运行情况

2014年1-9月中国集成电路产业销售额为2125.9亿元,同比增长17.2%。其中,设计业继续保持快速增长态势,销售额为746.5亿元,同比增长30%;制造业销售额486.1亿元,同比增长7.9%;封装测试业销售额893.3亿元,同比增长13.2%。

IC设计 | 2014-11-14 10:33 评论

打造开放式生态环境 共创ARM产业链未来

由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的“2014中国集成电路产业促进大会”于2014年11月6日在湖北武汉举办。

IC设计 | 2014-11-14 10:33 评论

效仿联发科 台系IC设计业者2015开启低价战

业者预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮,这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机,酝酿2015年大举启动低价战抢单。

IC设计 | 2014-11-14 10:29 评论

vivo如何做到全球最薄 首创全球单面临界面板

即将成为最薄手机的vivo X5 Max将首创全球单面临界面板,该面板基于vivo X3超窄L型单面布板升级而来,具有更好的散热效果、更薄的厚度、更坚固的材质等等新特性。vivo X5 Max的单面临界布板,其芯片单面板占比达到了90%以上,主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面。

封装/测试 | 2014-11-14 10:29 评论

基于RFID的模块化智能仓储系统

RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术。RFID标签体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点,可支持快速读写、多目标识读、非可视识别、移动识别、定位及长期跟踪管理。

缓冲/存储技术 | 2014-11-14 10:28 评论

未来手机传感器结合环境运算可预报疾病爆发

Sickweather是一款由国外研究人员发明的移动app,它可以监控用户的Facebook状态。通过收集用户所在地区的网络信息后,利用手机中的GPS模块来定位查看附近都有哪些人与你一样感到身体不适。

传感技术 | 2014-11-14 10:24 评论

移动电源该怎么选 重在保护和安全

如今智能手机耗电量越来越大,大部分的智能手机电池都不可拆卸,一款容量大携带方便的移动电源就成了人们出门旅行必备的电子产品。

功率设计 | 2014-11-14 10:21 评论

比亚迪秦还能风光多久?

比亚迪秦还能风光多久?

2014年10月,比亚迪新能源车销量达到了2500辆,环比增长30%。其中比亚迪秦10月销量达2130辆,较上月增长484辆,环比上涨40%,1-10月累计销量已达11213辆。比亚迪今年1-10月新能源车销量已突破13000辆,达到14213辆,稳居世界新能源汽车销量第一。

其它 | 2014-11-14 10:12 评论

高通为何无法垄断市场?

在手机芯片领域几乎一统天下之后,高通却很快遇到了业绩增长的问题。对于投资者来说,失望的也许不仅仅是单个财季的业绩,而是高通在手机芯片领域没有获得持续的垄断收益。

IC设计 | 2014-11-14 10:10 评论

我国汽车电子元器件市场占有率仍有待提高

我国作为第一大汽车生产国与消费国,2013年汽车销量达2198万辆。占汽车成本25%左右的汽车电子市场规模超过3000亿元。但不容乐观的是,我国目前的汽车电子产品依然以进口为主,我国自产汽车电子产品核心技术匮乏,以中低端市场为主。

其它 | 2014-11-14 10:09 评论

台湾半导体上游强 下游恐洗牌

摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说,台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强,但下游封测可能很快面临市占洗牌。

其它 | 2014-11-14 10:06 评论

【解析】物联网时代的MCU商机与发展趋势

由于MCU应用范围非常广泛,商机非常庞大。以物联网的使用需求来看,主要目的在于对物联网系统的信息收集与控制为主,所面对的都是单纯的数据,因此并不需要追求无止尽的运算效能。由于摩尔定律的加持,半导体技术的进展一直持续着,这也给了MCU产品不断进步的空间,32位产品的成本也逐渐逼近8位。

MCU/控制技术 | 2014-11-14 09:59 评论

全球首款“无边框”手机  夏普全程拆解

全球首款“无边框”手机 夏普全程拆解

超窄边框是日前各大厂商竞相追逐的一个品牌差异点,而夏普于今年下半年发布两款新机AQUOS Crystal X和Crystal,以其几乎看不见的超窄边框吸引了不少眼球。

其它 | 2014-11-14 09:56 评论

车网互联盯上千亿车联网市场

车联网就是汽车移动物联网,是指利用车载电子传感装置,通过移动通讯技术、汽车导航系统、智能终端设备与信息网络平台,使车与路、车与车、车与人、车与城市之间实时联网,实现信息互联互通,从而对车、人、物、路、位置等进行有效的智能监控、调度、管理的网络系统。

网络/协议 | 2014-11-14 09:50 评论

Apple Watch将投产 首创S1技术优于A系列

苹果将在Apple Watch中采用先进封装系统(SiP)技术,这种技术比当前的A系列芯片使用的技术更加先进,可以将整个计算系统都做在同一只芯片上。Apple Watch SiP被称为S1,它是一款专门定制的芯片产品,它上面封装和整合了多个子系统。

IC设计 | 2014-11-14 09:47 评论

4G时代:LTE FDD牌照将至 中移动“活雷锋”

4G已经成熟,TD-LTE产业的根基已经扎实,这也就意味着,国家发放LTE FDD牌照的时机到来。此前有信息已经放出,工信部可能在年底前发放LTE FDD牌照,应该不是空穴来风,即便是一种凭空而来的媒体呼吁,也代表了一种趋势。

网络/协议 | 2014-11-14 09:39 评论

DRAM与NAND消耗量惊人 中国市场遭抢攻

TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange最新研究显示,以2Gb颗粒来换算,2014年中国市场在DRAM与NAND的消化量已经高达47.89亿与70.36亿,分别占全球产能19.2%与20.6%。

缓冲/存储技术 | 2014-11-14 09:36 评论
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