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“CPU+”时代开启 下一代处理器争抢中国机会

据了解,中央处理器(CPU)一直是各国电子信息产业的核心。近年来,随着云计算、大数据、物联网等新应用的蓬勃发展,CPU正悄然升级到“CPU+”时代,CPU与GPU等其他处理器的深度融合(即专业术语里的异构计算),已成为产业发展的必然选择。

IC设计| 2016-08-27 09:26 评论

再不关注你就out了 人工智能将带来一个不一样的世界

8月26日,在北京举办的2016中国人工智能大会上,一名参展工作人员介绍“小优机器人”,它可以识别语音,主要应用于陪伴儿童。

开发工具/算法| 2016-08-27 09:24 评论

为接苹果iPhone7订单 和硕“血汗工厂”问题加重

目前距离苹果发布新一代智能手机iPhone 7的时间已经越来越近,与苹果的代工厂也正在马不停蹄的让更多新手机走下生产线,为新品上市做好准备。不过,为了进一步控制新iPhone 7的成本,苹果不仅全力压低代工厂的价格,还通过分散订单、增加新的合作伙伴的方式来控制成本,以维持自家的高毛利率。

工艺/制造| 2016-08-27 09:20 评论

中国投千亿美元发展芯片产业 这不是花钱就能解决的问题

8月27日消息,中国目前大力推动国内芯片产业发展,目标是在将来成为全球电脑芯片制造业的领军者。

IC设计| 2016-08-27 09:12 评论

传英特尔苹果已在谈判代工iPhone处理器

据报道,新的许可协议允许英特尔生产基于ARM的智能手机处理器,这可能会让英特尔在短短1到2年内赢得部分苹果iPhone处理器订单,将对目前A系列芯片制造商台积电造成压力。据悉,英特尔有可能代工部分2018年iPhone手机暂定名的A12芯片。

工艺/制造| 2016-08-27 09:12 评论

Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期

Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期

随着去年Dialog取得了台湾敦宏科技40%的股份后,国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电(TSMC)在GaN(氮化镓)元件的合作。

功率设计 | 2016-08-27 09:10 评论

安森美半导体宣布收购Fairchild半导体已获美国监管机构批准

2016 年 8 月 25 日,安森美半导体,宣布美国联邦贸易委员会已接受建议征求公众意见的同意令,并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild Semiconductor International, Inc. 的罗迪诺反托拉斯改进法案之等待期。

IC设计| 2016-08-27 09:05 评论

高启全任长江存储COO 台湾DRAM业恐面临高管辞职“地震”

高启全任长江存储COO 台湾DRAM业恐面临高管辞职“地震”

台湾 DRAM 战将、前华亚科董事长高启全不只任长江存储营运长,更谋划大挖台湾人才,在几位干部跳槽过去后,会不会连带出现台湾 DRAM 人才出走潮同令业界担忧。

缓冲/存储技术 | 2016-08-27 09:02 评论

碳纳米管分离技术突破:取代晶体硅迈出第一步

碳纳米管分离技术突破:取代晶体硅迈出第一步

想象下有那么一张电子报纸,你既可以将其卷起,又能将它抚平,即便咖啡在上面打翻了,这张报纸依旧能继续工作,在你面前跟新的最近的新闻。

工艺/制造 | 2016-08-27 08:59 评论

临沂女学生遭电信诈骗案告破 4名嫌犯落网2人在逃

临沂女学生遭电信诈骗案告破 4名嫌犯落网2人在逃

记者从山东省临沂市公安部门获悉,临沂市罗庄区徐玉玉电信诈骗案26日成功告破,目前该案4名犯罪嫌疑人已被抓获,另有2名犯罪嫌疑人在逃。

网络/协议 | 2016-08-27 08:59 评论

iPhone将改用OLED显示器 苹果供应链面临大洗牌?

iPhone将改用OLED显示器 苹果供应链面临大洗牌?

据传明年iPhone将改用OLED显示器,Samsung Display因此挤下LG Display(LGD)、JDI等,打入苹果面板供应炼。不仅如此,苹果打算建立新的生产网路,取代原有制造商,iPhone供应链可能会大洗牌。

光电/显示 | 2016-08-27 08:57 评论

英特尔芯片行业龙头地位遭遇双强联盟挑战

在芯片市场,英特尔依旧是巨头,但是增速一年不如一年,尤其是在移动互联网进入高速发展时期之后,以生产传统PC芯片为主的企业被市场冷落,相反,移动芯片市场呈现出一派火热景象。

IC设计| 2016-08-27 08:57 评论

曲面屏证明:苹果和三星电子或许相互需要

曲面屏证明:苹果和三星电子或许相互需要

美国媒体今日发文指出,虽然苹果和三星电子在智能手机领域是竞争对手,但两家公司的关系用“亦敌亦友”来形容更为确切,而当下引人关注的曲面屏技术更是这种复杂关系的最佳诠释。

光电/显示 | 2016-08-27 08:53 评论

Littelfuse收购安森美TVS二极管产品组合

安森美半导体宣布收购Fairchild的提议已获美国监管机构批准,根据这一同意令以及后续处理问题的要求,安森美半导体另行与Littelfuse达成出售点火IGBT业务的协议

IC设计| 2016-08-27 08:49 评论

台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦

晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作夥伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片,挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

功率设计| 2016-08-27 08:49 评论

解读:从小米溃败看中国企业通病

解读:从小米溃败看中国企业通病

中国小米在智慧手机市场的增长势头正迅速放缓。该公司2010年创建,随后迅速跃居全球销量份额第3位,但在2015年失去了强劲势头,而2016年已经从全球销量排行前5中完全消失了踪影。

光电/显示 | 2016-08-27 08:45 评论

工信部副部长会见IBM副总裁 加强Power技术领域合作

怀进鹏对IBM公司与中国业界在Power芯片、服务器系统和软件服务领域合作取得的积极进展表示赞赏,希望IBM公司继续秉持开放合作的态度,深化与中国业界在技术和产业生态体系建设方面的合作,服务经济社会信息化发展,实现双方互利共赢。

嵌入式设计| 2016-08-27 08:45 评论

解读:高通的国际专利之路

作为全球性的芯片领域的领跑者,高通手里掌握着大量的3G、4G方面的标准必要专利。

IC设计| 2016-08-27 08:41 评论

主流传感器类型及相关应用场景剖析

通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。

传感技术| 2016-08-27 07:17 评论

荣耀V8与酷派Cool1对比:双摄像头战场炮火连连 选谁才是真实在?

荣耀V8与酷派Cool1对比:双摄像头战场炮火连连 选谁才是真实在?

同为后置双摄像头的新机,红米Pro跟酷派Cool1在售价上非常的接近的,但在性能以及后置双摄像头的技术上,荣耀V8与酷派Cool1更为接近,同时它俩在售价上也没有相差太远,所以我们就拿这两款机来进行一番详细的对比,看看哪款才是高性价比的后置双摄像头手机,并更值得去入手。

设计测试 | 2016-08-27 01:24 评论
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