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魅族MX4Pro引爆指纹识别 移动支付概念股再受瞩目

近日,魅族公司召开了新品发布会正式推出了MX4的升级版本MX4 Pro。在MX4 Pro发布之前此款手机就引起了市场极大的关注热情,除了手机自身配备的高性能硬件,更重要是其配备了与苹果体验相媲美的指纹识别功能。

IC设计 | 2014-11-24 11:57 评论

魅族神秘新机曝光:售价很吃惊!

对于外界传闻MX4 mini,魅族副总裁李楠已经给出了明确答复,那就是MX4系列除了MX4和MX4 Pro之外再无新品。

2014-11-24 11:56 评论

手机芯片市场洗牌在即 本土厂商挑战中机会显现

今年是中国4G元年,仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机,这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求,市场前景看似一片光明,但事实是每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。

IC设计 | 2014-11-24 11:56 评论

你知道西太湖畔的“石墨烯传奇”吗?

你知道西太湖畔的“石墨烯传奇”吗?

从无到有,西太湖畔,一座“东方碳谷”初露峥嵘:全球第一家石墨烯研究机构——江南石墨烯研究院;全球首款手机用石墨烯电容触摸屏;年产3万平方米石墨烯透明导电薄膜生产线;全国首条石墨烯基超级电容器生产线;国内石墨烯行业首家新三板挂牌企业……

其它 | 2014-11-24 11:54 评论

南大研发出紫外光子探测芯片 “神眼”可探雾霾

南京大学电子科学与工程学院陆海教授的研究团队,研发出了号称世界上最小的“紫外光子探测芯片”,已经引起了手机企业的极大兴趣。

IC设计 | 2014-11-24 11:49 评论

破除硬件迷信:黑色PCB真的好吗?

破除硬件迷信:黑色PCB真的好吗?

近年来,越来越多的板卡厂家,都有意无意的宣传PCB的颜色。常见的说法是“高端常用的黑色PCB”、“高品质的黑色PCB”,再换上不同的颜色,例如红、黄、蓝等等,就变幻出五彩缤纷的PCB颜色与高品质,高端等等划等号的印象。事实上,真的如此么?

2014-11-24 11:41 评论

回顾:2014年智能硬件的大爆发

回顾:2014年智能硬件的大爆发

接近年末,又到了“瞻前顾后”的时候,回头看看过去大半年的时间,你会发现,智能硬件领域在2014年的发展是非常快的,国内出现了众筹额千万级的智能硬件产品、BAT巨头这方面布局的盘子变得更大,国内智能硬件创业者从草根团队发展成为估值过亿的公司也越来越多。

其它 | 2014-11-24 11:39 评论

中国电子旗下资产再整合 园区资产注入振华科技

中国电子信息产业集团(CEC)重组又有新动作。11月21日晚间,中国振华(集团)科技股份有限公司公告称,拟以1550万元收购东莞市中电桑达科技有限公司的全部股权。通过此次交易,振华科技将进一步吸收CEC的园区资产。

IC设计 | 2014-11-24 11:36 评论

小米今日发布新品 拍扁的移动电源+MiFi合体

小米表示今天将会有一款新品发布,根据暗示这款产品将会结合了移动电源,和4G MiFi功能,而且尺寸将更加薄。

设计测试 | 2014-11-24 11:15 评论

华为荣耀1亿做到超20亿美金的背后:小米从来不是对手

11月23日上午,华为荣耀事业部总裁刘江峰做客北京大学光华管理学院MBA成立二十年庆典,对荣耀2014年的发展,及背后延伸出来的“荣耀互联网方法论”进行解读。在庆典上,对华为荣耀的艰辛创新路程也讲了很多。

其它 | 2014-11-24 10:43 评论

华为Mate 2新福利:跳过4.4 直升5.0棒棒糖

华为曾经保证会给Ascend Mate 2升级到安卓4.4 KitKat,但一直没有动静。据最新消息,华为将会跳过4.4,直接给Mate 2升级到安卓5.0 Lollipop!

设计测试 | 2014-11-24 10:18 评论

华为荣耀6 Plus:2014收官之作 独孤求败

华为官方在旗下的华为荣耀微博公布了一个重磅消息:华为即将推出最新旗舰机荣耀6 Plus。该机预计会在12月17日或18日在上海正式发布。

2014-11-24 10:17 评论

2014年台湾IC产业产值预估成长16.4%

工研院IEK 预估,2014年台湾 IC产业产值为新台币2兆1,983亿元,较2013年成长16.4%。2014全年台湾 IC产业呈现第一季触底,第二季为高峰,全年产值为新台币2兆1,983亿元,突破两兆大关,并较2013年成长16.4%。

IC设计 | 2014-11-24 10:11 评论

小米5再曝光:5.7寸2K屏+指纹解锁

根据之前曝光的情况看,小米5搭载了骁龙810处理器,配备的是5.7寸2K屏,并且提供指纹解锁技术,售价比1999元更贵。

设计测试 | 2014-11-24 10:04 评论

喜迎换机潮 信骅BMC芯片为“宠儿”

微软伺服器作业系统Windows Server 2003即将在明年7月14日正式退役,加上英特尔新一代Grantley伺服器处理器平台已正式推出,双重效应将引爆新的伺服器换机需求。

IC设计 | 2014-11-24 10:01 评论

碳纳米芽薄膜可望取代ITO屏幕

新型的“奈米芽”(NanoBud)碳材料结合了富勒烯(fullerene)与奈米管(CNT)的最佳特质,形成一种布满芽状键合的1nm直径碳奈米 管。这种性能更优越的碳奈米芽材料,可用于取代铟锡氧化物(ITO)。

2014-11-24 09:59 评论

三星英伟达专利之争:互诉禁止芯片进口

九月初,英伟达以侵害自身GPU芯片专利技术起诉三星以及高通公司,希望能够禁止部分设备往美国的输送。科技行业告来告去的太常见了,况且三星、高通都是打专利官司的老手。本月早些时候三星提出了反诉,称英伟达侵害了六项三星所拥有的专利,三星同样要求英伟达旗下芯片和使用其芯片的产品的禁令。

IC设计 | 2014-11-24 09:58 评论

手机触控IC崩跌  明年或更糟

手机触控IC崩跌 明年或更糟

近三年中国手机触控IC价格狂砍,在无利可图之下,Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等国际大厂决定不再奉陪,转向触控与驱动整合的TDDI晶片、指纹辨识晶片发展,把这个虚有其表的市场让给台湾与中国厂商自相残杀。

IC设计 | 2014-11-24 09:45 评论

RS 232接口转USB接口的通讯方法

USB作为一种的PC机互连协议,使外设到计算机的连接更加高效、便利。这种接口适合于多种设备,不仅具有快速、即插即用、支持热插拔的特点,还能同时连接多达127个设备,解决了如资源冲突、中断请求(IRQs)和直接数据通道(DMAs)等问题。

村田:何以笑傲电子业 创新智能是功臣

由于国家政策扶持和产业结构调整,我国的电子信息产业规模不断扩大,市场景气度持续强劲攀升,不少细分领域驶入快车道,迎来“黄金期”。那么作为电子信息产业链上游的电子元器件厂家受益几多?如何把握新兴市场的商机、应对竞争和挑战?

IC设计 | 2014-11-24 09:42 评论
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