OFweek电子工程网 >

新闻中心

美半导体产业协会:半导体分立器件市场前景看好

在全球电子行业稳步发展的大环境下,不少业内人士对于半导体 分立器件的市场前景更为看好,据美国半导体产业协会公布的数据显示,半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。

其它 | 2014-08-02 09:28 评论

联发科上调全年出货 明年新款晶片品质直追高通

打败市场疑虑,联发科昨法说会释出利多,营收将季增5~13%,手机晶片出货量9000万~1亿套,全年出货从原预估的3亿套上调3.5亿套,4G LTE出货目标由1500万套调升至3000万套。

网络/协议 | 2014-08-02 09:03 评论

Tegra K1对决骁龙801:谁是宇宙最强芯?

单从性能方面说,尽管英伟达Tegra K1主频比骁龙801低0.3GHz,性能反而更强,在图形处理器性能方面,Tegra K1芯片的优势更明显。不过,对于普通消费者而言,两款芯片都足以应对日常的使用需求。

可编程逻辑 | 2014-08-02 00:11 评论

联发科赶超高通的两大机会与挑战

联发科要急追全球手机芯片龙头高通,坐拥产品、客户基础优势,由中低阶市场往高阶打,但同时也要面对实力坚强的高通,以技术和价格优势,从高阶市场向下反扑,联发科将有两个机会与两个挑战。

其它 | 2014-08-02 00:10 评论

网友8问小米4:成本多少/是不是性价比最优选?

7月22日,小米4手机正式发布,作为国内市场关注度最高的一款产品,不少媒体都做出了最快速的评测。然而泥沙俱下,快速评测和全面体验注定是不能两全的事,围绕这款新机续航效果怎样?机身发热大不大?联通版究竟能不能破解?发布会上说的全球最快传输速度究竟又是怎么回事?这些可能都得慢慢来看。

设计测试 | 2014-08-02 00:08 评论

魅族MX4/iPhone6迎战小米4 2014下半年热门机盘点(附曝光)

小米4的发布掀开了下半年新机战序幕,魅族MX4、iPhone6等即将上市的新机也都已经stand by,欲与小米4一较高下,下面笔者将下半年即将发布的新机进行了盘点,一起来看小米4劲敌们——魅族MX4、iPhone6、三星GalaxyNote4等的最新曝光。

其它 | 2014-08-02 00:03 评论

这次较个真儿!小米4硬件技术评测(组图)

小米4出来也有几天了,各种消息那是层出不穷,相当壮观,网上也充满了小米4与各个手机的对比评测,这次小编不为别的,单是从硬件技术这块下文章,给小米发烧友们吃一颗定心丸。下面就来看看吧。

设计测试 | 2014-08-02 00:02 评论

荣耀、酷派谁才是冠军?2014上半年9款八核智能手机完全测评(多图)

在MT6592流行将近一年时间之后,迫于应对对4G网络的支持该价位段也即将迎来新的MT6595时代;为了回顾过去的一年内这一八核心平台的普及程度,本次特意为大家奉上2014半年度八核手机的横评专题。

设计测试 | 2014-08-02 00:02 评论

生态新玩家 揭秘小米智能硬件布局

智能硬件价格下不来,源于成本下不来。成本下不来分为三个层面:芯片、研发、运营。芯片能占到一个智能硬件的1/3,比如一个智能灯泡;研发,周期很长,由于没有规模效应,需要把研发成本摊薄到每款硬件上。

其它 | 2014-08-02 00:01 评论

【热议】GoPro公布糟糕财报:公司估值大缩水

运动摄像机制造商GoPro以上市公司身份首次发布盈利报告之后,其股票价格处于下降趋势。本周四,这家总部位于加利福尼亚圣马特奥(San Mateo)的智能硬件公司公布了第二季度财报,由于其加大科研投入,与去年同期相比亏损明显扩大。该股在盘后交易中一度下跌了11%以上。

2014-08-01 17:32 评论

【点评】雷氏智能家居生态平台之小米插座

小米的智能硬件越做越大,雷军其实在下一盘很大的棋,这些看上去并不起眼的小玩意儿(比如小米智键、小米盒子、小米盒子、小米路由器、小米插座……)很可能是雷军为未来的智能家居市场布下的棋子,在为智能家居生态的建立下功夫。

2014-08-01 16:23 评论

华为联想经验能否照亮小米的国际化之路?

三年的小米,已经开始紧锣密鼓的布局国际化了。回过头来,看看那些老牌企业,华为和联想经历了多少个三年的积累和坚持才能走到现在的“很国际化”,二者的国际化路线又有何本质不同?

其它 | 2014-08-01 15:08 评论

微信智能硬件没有想象中的那么美好

微信智能硬件没有想象中的那么美好

智能硬件没有真正兴起的原因除了产品本身不够优秀以外,也因为这是一个全新的消费电子品类,所以存在用户认知程度低、缺乏社交基因、数据难以被利用等原因。

其它 | 2014-08-01 14:50 评论

新唐科技新一代增强型32位MCU-NUC230/240系列内建两组CAN总线

新唐科技承袭NuMicro NUC130/140 CAN总线系列产品成功经验,于2014年再度推出新一代NuMicro NUC230/240带两组CAN总线系列。产品亮点包含:系统频率高达72MHz、具2组CAN总线、一组USB2.0FullSpeed界面、多达6组高速UART串口。

特斯拉财报显示亏损 宣称明年交货10万辆(图)

美国时间7月31日,特斯拉汽车公布2014财年第二季度财报。毫无疑问,特斯拉又亏损了。特斯拉在周四致股东的季度公开信中表示,公司将按计划在明年年底前交付10万辆电动汽车,相比今年可增长近两倍。特斯拉声称如果进展顺利,没有遭遇严重的宏观经济冲击,将至少交付10万辆电动汽车。

2014-08-01 11:25 评论

大势已去 MIPS还有翻身的机会吗?

MIPS处理器核心架构及其高功效性能,一直是百听不厌的MIPS传奇中一个重要的部分。然而,在行动领域中,MIPS在与ARM的竞争中一直处于不利地位,如今大家都认为MIPS的大势已去,业界观察家们对于MIPS的热情也快要消失殆尽了。

其它 | 2014-08-01 11:15 评论

我国LED芯片市场广阔 企业发展遇良机

产能扩张带来的竞争加剧,将逼迫国内企业提升自身技术水平,客观上将刺激中国LED芯片产业技术实力的提升。多方数据表明,在照明应用的推动之下,LED芯片产业迎来新一轮扩产高峰,相关上市公司也迎来利好。

其它 | 2014-08-01 10:41 评论

万联芯城“炮轰”科通芯城:新瓶旧酒难颠覆

随着科通芯城在美国纳斯达克的上市,向来“闷声发财”而鲜被公众所关注的IC行业又开始洋溢出热闹来。然而,面对科通芯城的上市,科通的竞争对手又会有怎样的反应和评价呢?万联芯城专程在官网上公开了其写给内部员工的《用梦想推动世界,20000亿抢钱俱乐部》一文作出了反击,火药味相当浓厚。

IC设计 | 2014-08-01 10:29 评论

TI发布全球最低功耗MCU产品MSP430

在德州仪器(TI)近日召开新品发布会上,该公司半导体事业部嵌入式产品业务拓展经理吴健鸿介绍其最新超低功耗铁电(FRAM)MSP430 MCU平台,包括MSP430FR59x和MSP430FR69x,这是继两年前TI铁电MCU MSP430FR57x发布之后的又一重磅产品。

MCU/控制技术 | 2014-08-01 10:19 评论

特斯拉研究高能电池 看好石墨烯材料

特斯拉CEO马斯克表示正在研究高性能电池,特斯拉电动车的续行里程很快将能达到800公里,比目前增长近70%。石墨烯兼具高强度、高导电性、柔韧性等优点,应用于锂电池负极材料后,可大幅度提高其电容量和大倍率充放电性能,或成特斯拉电池的理想材料。

工艺/制造 | 2014-08-01 10:13 评论
上一页  1...  2029  2030  2031  2032  2033  2034  2035 ...  4332   下一页